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公开(公告)号：CN103515271A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201310254395.3
申请日：2013-06-25
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 井上高明
IPC: H01L21/673
CPC classification number: H01L21/67309 , H01L21/673 , H01L21/6732 , H01L23/02 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种新颖且改良过的收纳盒，其可靠地防止了在特定右收纳槽（14）和与其对应的特定左收纳槽（16）的选定出现错误的情况下收纳框架（22）或晶片（26）。在用于将右侧壁（2）和左侧壁（4）的后端连结起来的后壁（6）的内表面中的至少左右方向中央区域形成多个后收纳槽（18），所述多个后收纳槽（18）与右收纳槽（14）和左收纳槽（16）对应地在上下方向隔开间隔，并在左右方向平行地延伸。
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公开(公告)号：CN104943003A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201510124566.X
申请日：2015-03-20
Applicant: 株式会社迪思科
CPC classification number: B28D5/022 , B28D5/0011 , B28D5/0082 , B28D5/04 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供分割装置，其抑制装置成本和装置的设置空间的增大，提高作业性。本发明的分割装置(1)是利用安装于主轴箱(61)的切削刀具(63)对保持构件(12)上的被加工物(W)进行切削加工的装置，并构成为具备：对保持构件上的被加工物进行摄像的摄像构件(66)；使主轴箱相对于保持构件相对地移动的移动构件(13、14、15)；和以能够按压保持构件上的被加工物的方式从主轴箱向下方突出的按压刃(67)，根据由摄像构件拍摄到的被加工物的拍摄图像，利用移动构件移动按压刃。
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公开(公告)号：CN104772830A
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201510009318.0
申请日：2015-01-08
Applicant: 株式会社迪思科
CPC classification number: B28D5/022 , B28D5/0064 , H01L21/78
Abstract: 本发明提供一种切削方法，其能够良好地对由蓝宝石等难切削材料构成的被加工物进行分割，而不引起切削刀具的异常磨损。切削方法具备切削进给工序、X轴返回进给工序和Z轴摆动工序。在切削进给工序中，使Z轴下降规定的量以将旋转的切削刀具相对于被加工物切入规定的深度，同时使切削刀具和卡盘工作台相对地沿X轴方向以第一进给量进行切削进给，从而沿分割预定线以第一进给量切削被加工物。在X轴返回进给工序中，在实施切削进给工序后，在维持规定的深度的状态下，以比第一进给量少的第二进给量使卡盘工作台和切削刀具相对地沿X轴方向朝向与该切削进给工序相反的方向返回。在Z轴摆动工序中，在任意时刻使旋转的切削刀具进一步下降后立刻上升。
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公开(公告)号：CN1971853A
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN200610149359.0
申请日：2006-11-21
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/301 , H01L21/78 , H01L21/67 , H01L21/00
Abstract: 本发明提供一种可容易地安装紫外线照射单元的半导体晶片的加工装置。本发明的半导体晶片的加工装置具有盒载置台(35)、加工机构(7)、输送机构；该盒载置台(35)对盒(10)进行载置，该盒(10)用于收容通过保护带(11)支承于支承架(12)上的半导体晶片(W)；该加工机构(7)对输送到加工区域的半导体晶片(W)进行加工；该输送机构在盒(10)与加工区域(7)之间输送半导体晶片(W)。在这里，具有这样的特征：在盒载置台(35)的内部可选择并且可自由装拆地配置晶片送出送入机构(40)和紫外线照射单元(45)；该晶片送出送入机构(40)载置半导体晶片(W)，将载置了的半导体晶片(W)送出送入到输送机构侧；该紫外线照射单元(45)载置从输送机构侧送入的半导体晶片(W)，将紫外线照射到粘贴了半导体晶片(W)的保护带(11)上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104943003B
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201510124566.X
申请日：2015-03-20
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/301 , B28D5/02 , B28D5/04 , B28D7/00 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供分割装置，其抑制装置成本和装置的设置空间的增大，提高作业性。本发明的分割装置(1)是利用安装于主轴箱(61)的切削刀具(63)对保持构件(12)上的被加工物(W)进行切削加工的装置，并构成为具备：对保持构件上的被加工物进行摄像的摄像构件(66)；使主轴箱相对于保持构件相对地移动的移动构件(13、14、15)；和以能够按压保持构件上的被加工物的方式从主轴箱向下方突出的按压刃(67)，根据由摄像构件拍摄到的被加工物的拍摄图像，利用移动构件移动按压刃。
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公开(公告)号：CN112405290B
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202010848250.6
申请日：2020-08-21
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 井上高明
Abstract: 提供凸缘机构，防止切削屑作为污染物浸入并固着于螺合部，并防止对切削刀具进行固定的固定件可能无法拆卸。凸缘机构(30)对在中央形成有贯穿插入孔(201)的切削刀具(20)进行夹持而将该切削刀具安装于主轴(11)的前端，该凸缘机构具有：后侧凸缘(31)，其具有凸台部(311)和凸缘部(313)，该凸台部贯穿插入在切削刀具的贯穿插入孔(201)中并在前端形成有外螺纹(311b)，该凸缘部从凸台部的后端部沿径向突出并在前表面具有供切削刀具抵接的抵接面(313a)；以及固定件(50)，其将切削刀具固定于后侧凸缘，在该固定件上形成有螺纹孔(521)，该螺纹孔在内周具有与凸台部的外螺纹螺合的内螺纹(521a)，固定件(50)的螺纹孔(521)是盲孔。
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公开(公告)号：CN112405290A
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN202010848250.6
申请日：2020-08-21
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 井上高明
Abstract: 提供凸缘机构，防止切削屑作为污染物浸入并固着于螺合部，并防止对切削刀具进行固定的固定件可能无法拆卸。凸缘机构(30)对在中央形成有贯穿插入孔(201)的切削刀具(20)进行夹持而将该切削刀具安装于主轴(11)的前端，该凸缘机构具有：后侧凸缘(31)，其具有凸台部(311)和凸缘部(313)，该凸台部贯穿插入在切削刀具的贯穿插入孔(201)中并在前端形成有外螺纹(311b)，该凸缘部从凸台部的后端部沿径向突出并在前表面具有供切削刀具抵接的抵接面(313a)；以及固定件(50)，其将切削刀具固定于后侧凸缘，在该固定件上形成有螺纹孔(521)，该螺纹孔在内周具有与凸台部的外螺纹螺合的内螺纹(521a)，固定件(50)的螺纹孔(521)是盲孔。
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公开(公告)号：CN104772830B
公开(公告)日：2018-09-11
申请号：CN201510009318.0
申请日：2015-01-08
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/301
Abstract: 本发明提供一种切削方法，其能够良好地对由蓝宝石等难切削材料构成的被加工物进行分割，而不引起切削刀具的异常磨损。切削方法具备切削进给工序、X轴返回进给工序和Z轴摆动工序。在切削进给工序中，使Z轴下降规定的量以将旋转的切削刀具相对于被加工物切入规定的深度，同时使切削刀具和卡盘工作台相对地沿X轴方向以第一进给量进行切削进给，从而沿分割预定线以第一进给量切削被加工物。在X轴返回进给工序中，在实施切削进给工序后，在维持规定的深度的状态下，以比第一进给量少的第二进给量使卡盘工作台和切削刀具相对地沿X轴方向朝向与该切削进给工序相反的方向返回。在Z轴摆动工序中，在任意时刻使旋转的切削刀具进一步下降后立刻上升。
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公开(公告)号：CN107452606A
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201710363608.4
申请日：2017-05-22
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/301 , H01L21/304 , H01L21/78
CPC classification number: B26D7/1863 , B26D5/007 , B26D7/018 , H01L21/304 , H01L21/3043 , H01L21/78
Abstract: 提供一种切削装置，减少在干燥状态下进行切削时被加工物的污染并且实现维护作业的高效化。切削装置(1)具有：卡盘工作台(21)，其对被加工物(W)进行保持；切削刀具(51)，其对保持在卡盘工作台上的被加工物进行切削；以及刀具罩(55)，其在使切削刀具的下部突出的状态下对切削刀具的外周进行覆盖。该切削装置(1)一边利用安装在刀具罩上的切削屑回收单元(56)通过筒体(66)对随着切削刀具的旋转而跟着回转的切削屑进行吸引从而将切削屑从被加工物上排出，一边对被加工物进行干式切割。
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