-
公开(公告)号：CN116631932A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202310113582.3
申请日：2023-02-14
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/683 , H01L21/67 , H01L21/56 , H01L21/50
Abstract: 本发明提供晶片转移方法和晶片转移装置，在不切断粘接带的情况下进行换贴而安全地转移晶片。该晶片转移方法将包含第1环状框架、第1粘接带和晶片的第1工件单元的该晶片转移至第2粘接带而形成第2工件单元，其中，该晶片转移方法具有如下的步骤：环状框架配设步骤，利用该第1环状框架和第2环状框架夹持爪体，由此使该第2环状框架按照不接触该第1环状框架的方式与该第1环状框架重叠；粘贴步骤，在该晶片的未粘贴于该第1粘接带的面上粘贴该第2粘接带，利用该第2环状框架借助该第2粘接带而保持该晶片；以及剥离步骤，从该晶片剥离该第1粘接带，并且从该第1环状框架剥离该第1粘接带。
Search Results
1
records
(took 0.018 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
