-
公开(公告)号：CN107004656B
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201580067215.8
申请日：2015-12-11
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H01L23/40 , H01L23/145 , H01L23/28 , H01L23/29 , H01L23/3121 , H01L23/367 , H01L23/3737 , H01L23/4006 , H01L23/42 , H01L2023/405 , H01L2924/0002 , H05K1/0209 , H05K3/284 , H05K2201/062 , H05K2201/068 , H05K2201/09136 , H05K2201/10166 , H05K2201/10409 , H01L2924/00
Abstract: 电子装置具备：树脂基板(10)，在绝缘性的树脂上形成有具备导电性部件的配线(10a)；发热元件(21)，是安装在树脂基板的一面(S1)上的电路元件，通过工作而发热；封固树脂(40)，设在一面上，将发热元件封固。封固树脂的与一面接触的面的相反面(S2)被热连接在散热部件上，被搭载到散热部件上。树脂基板和封固树脂分别具有树脂基板和封固树脂的周边温度为常温时向相反面侧凸的翘曲形状、并且在周边温度是比常温高的高温时也能够维持向相反面侧凸的翘曲形状的线性膨胀系数。
-
公开(公告)号：CN105264657A
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201480030174.0
申请日：2014-05-29
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H01L23/3121 , H01L21/565 , H01L23/3135 , H01L23/49838 , H01L2224/48091 , H01L2224/49175 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 模塑封装具备基板(10)、布线(20)、模塑树脂(30)、树脂膜(50)。基板具有第1面(11)和位于第1面相反侧的第2面(12)。布线突出设置在基板的第1面上，模塑树脂局部密封基板的第1面及布线。模塑树脂横越布线并具有端部(31)。树脂膜位于基板的第1面与模塑树脂的端部之间，覆盖布线及基板的第1面中的与布线相邻的部位，并从模塑树脂的端部的外侧设置至模塑树脂的内部。树脂膜具有位于模塑树脂的内部的第1部位(51)与位于模塑树脂的端部的外侧的第2部位(52)，模塑树脂的第2部位的上表面(52a)低于模塑树脂的第1部位的上表面(51a)，第2部位的上表面相比于第1部位的上表面，布线带来的凹凸更小。
-
公开(公告)号：CN104685619A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201380049977.6
申请日：2013-09-24
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K1/0204 , H01L23/13 , H01L23/367 , H01L23/3677 , H01L23/3735 , H01L2224/32225 , H01L2924/13055 , H01L2924/19105 , H05K1/0206 , H05K1/0209 , H05K1/181 , H05K1/182 , H05K7/205 , H05K7/20854 , H05K2201/09781 , H05K2201/10166 , H01L2924/00
Abstract: 一种电子装置，将导电性的散热路径(40)沿基板(10)的厚度方向设置，从基板的一面(11)侧的发热元件(30)向基板的另一面(12)侧散热，其中，将基板的一面侧的发热元件的电位在基板的另一面侧与外部的散热部件适当地连接，而不会经由散热路径在基板的另一面侧露出。在基板的一面，发热元件与作为散热路径的始端的导电性接合件(23a)直接连接，基板的另一面由另一面侧绝缘层(22)构成。在发热元件的正下方，在另一面侧绝缘层的表面，设置有与外部的散热部件(60)连接的导电性的另一面侧电极(24)，在基板的另一面侧，作为散热路径的末端的另一面侧内层布线(26)延伸至另一面侧绝缘层，并且另一面侧内层布线与另一面侧电极被另一面侧绝缘层电绝缘。
-
公开(公告)号：CN107004656A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580067215.8
申请日：2015-12-11
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H01L23/40 , H01L23/145 , H01L23/28 , H01L23/29 , H01L23/3121 , H01L23/367 , H01L23/3737 , H01L23/4006 , H01L23/42 , H01L2023/405 , H01L2924/0002 , H05K1/0209 , H05K3/284 , H05K2201/062 , H05K2201/068 , H05K2201/09136 , H05K2201/10166 , H05K2201/10409 , H01L2924/00
Abstract: 电子装置具备：树脂基板(10)，在绝缘性的树脂上形成有具备导电性部件的配线(10a)；发热元件(21)，是安装在树脂基板的一面(S1)上的电路元件，通过工作而发热；封固树脂(40)，设在一面上，将发热元件封固。封固树脂的与一面接触的面的相反面(S2)被热连接在散热部件上，被搭载到散热部件上。树脂基板和封固树脂分别具有树脂基板和封固树脂的周边温度为常温时向相反面侧凸的翘曲形状、并且在周边温度是比常温高的高温时也能够维持向相反面侧凸的翘曲形状的线性膨胀系数。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113632214B
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202080021722.9
申请日：2020-03-12
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 经由接合件而与引线框电连接。一种半导体模组，具备：第1散热部件(1、7)；半导体装置(2)，具备半导体元件(20)、将其周围覆盖的封固件(21)、以及再布线层(24)，搭载在第1散热部件上，上述再布线层具备与半导体元件电连接的第1布线(26)及第2布线(27)，形成在半导体元件及封固件之上；第2散热部件(3、7)，配置在半导体装置上；引线框(4)，经由接合件第1散热部件的一部分、半导体装置、以及第2散热部件的一部分覆盖。半导体装置的一部分从第(5)而与半导体装置电连接；以及封固件(6)，将(56)对比文件US 2005133896 A1,2005.06.23JP 2011091259 A,2011.05.06JP 2012243890 A,2012.12.10王辉;王德宏.半导体激光器焊接的热分析.微纳电子技术.2008,(07),全文.阳英;柴广跃;段子刚;高敏;张浩希.基于ANSYS的大功率半导体光放大器的热分析.电子与封装.2008,(09),全文.
-
公开(公告)号：CN115148725A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202210305517.6
申请日：2022-03-25
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L25/18 , H01L23/31 , H01L23/495 , H01L23/528
Abstract: 一种半导体装置包括半导体元件，该半导体元件具有保护膜(411)，保护膜具有暴露源极(41s)的一部分的开口(411a)并且被布置/设置为将其端部定位在所述源极上。重新布线层具有连接到所述源极和导电连接构件的布线(44s、47、48a、48b)和覆盖所述源极布线的一部分的绝缘体(43)。绝缘体包括绝缘膜(431)和绝缘膜(432)，绝缘膜(431)具有(a)用于暴露源极布线的一部分的开口(431a)和(b)所述开口(431a)的设置在开口(411a)的面向区域中的端部；绝缘膜(432)具有(c)(i)用于使具有被布置在其中的焊料的源极布线的一部分暴露的开口(432a)和(ii)被布置在其中的连接构件。
-
公开(公告)号：CN113632214A
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202080021722.9
申请日：2020-03-12
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 一种半导体模组，具备：第1散热部件(1、7)；半导体装置(2)，具备半导体元件(20)、将其周围覆盖的封固件(21)、以及再布线层(24)，搭载在第1散热部件上，上述再布线层具备与半导体元件电连接的第1布线(26)及第2布线(27)，形成在半导体元件及封固件之上；第2散热部件(3、7)，配置在半导体装置上；引线框(4)，经由接合件(5)而与半导体装置电连接；以及封固件(6)，将第1散热部件的一部分、半导体装置、以及第2散热部件的一部分覆盖。半导体装置的一部分从第2散热部件中的与半导体装置面对的另一面(3b)的外轮廓伸出，第2布线的一端延伸设置至半导体装置中的从另一面的外轮廓伸出的部分，一端经由接合件而与引线框电连接。
-
公开(公告)号：CN115989580A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202180052928.2
申请日：2021-08-06
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L23/29
Abstract: 元件封装(40)具备半导体元件(41)、再布线层(42)以及密封树脂体(45)。半导体元件(41)具备：半导体衬底(410)，具有元件区域(412)及划线区域(413)；源极电极及焊盘，形成在半导体衬底的一面(410a)；以及保护膜(411)，配置在一面中的元件区域上。密封树脂体包含以具有不超过保护膜的上表面的缘部(411d)的高度的方式配置在划线区域(413)的一面上的密封树脂体(45S)。再布线层配置在保护膜到划线区域上的密封树脂体的范围中。
-
公开(公告)号：CN105264657B
公开(公告)日：2017-10-03
申请号：CN201480030174.0
申请日：2014-05-29
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H01L23/3121 , H01L21/565 , H01L23/3135 , H01L23/49838 , H01L2224/48091 , H01L2224/49175 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 模塑封装具备基板(10)、布线(20)、模塑树脂(30)、树脂膜(50)。基板具有第1面(11)和位于第1面相反侧的第2面(12)。布线突出设置在基板的第1面上，模塑树脂局部密封基板的第1面及布线。模塑树脂横越布线并具有端部(31)。树脂膜位于基板的第1面与模塑树脂的端部之间，覆盖布线及基板的第1面中的与布线相邻的部位，并从模塑树脂的端部的外侧设置至模塑树脂的内部。树脂膜具有位于模塑树脂的内部的第1部位(51)与位于模塑树脂的端部的外侧的第2部位(52)，模塑树脂的第2部位的上表面(52a)低于模塑树脂的第1部位的上表面(51a)，第2部位的上表面相比于第1部位的上表面，布线带来的凹凸更小。
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
9
records
(took 0.018 seconds)
