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公开(公告)号：CN115989580A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202180052928.2
申请日：2021-08-06
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L23/29
Abstract: 元件封装(40)具备半导体元件(41)、再布线层(42)以及密封树脂体(45)。半导体元件(41)具备：半导体衬底(410)，具有元件区域(412)及划线区域(413)；源极电极及焊盘，形成在半导体衬底的一面(410a)；以及保护膜(411)，配置在一面中的元件区域上。密封树脂体包含以具有不超过保护膜的上表面的缘部(411d)的高度的方式配置在划线区域(413)的一面上的密封树脂体(45S)。再布线层配置在保护膜到划线区域上的密封树脂体的范围中。
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公开(公告)号：CN115428145A
公开(公告)日：2022-12-02
申请号：CN202180028696.7
申请日：2021-03-19
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 半导体装置具备半导体元件(11)、与半导体元件的背面(11b)侧接合的导电体(10)和将半导体元件的侧面(11c)及导电体的一部分覆盖的密封件(12)。半导体装置具备再布线层(15)，该再布线层具有将半导体元件的表面(11a)及密封件的一部分覆盖的绝缘层(151)、与半导体元件连接的第1电极(13)及第2电极(14)、将第1电极中的从绝缘层露出的部分覆盖的导电性的第1外部露出层(152)、和将第2电极中的从绝缘层露出的部分覆盖的导电性的第2外部露出层(153)。第2电极的与半导体元件相反的一侧的端部延伸设置到再布线层中的半导体元件的外轮廓外侧的位置。第2外部露出层将第2电极中的位于半导体元件的外轮廓外侧的一部分区域覆盖。导电体的与半导体元件的背面接合的上表面(10a)的相反侧的下表面(10b)从密封件露出。
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公开(公告)号：CN102563492B
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201110444668.1
申请日：2011-12-27
Applicant: 株式会社电装
IPC: F21S8/10 , F21V29/02 , H05B37/03 , F21W101/02 , F21Y101/02
Abstract: 本发明涉及一种发光装置和一种发光配件。根据本发明的发光装置包括：驱动器部分，其将电流施加到作为通过电流施加而发射光的半导体元件的光源；至少一个散热器，其与光源一起安装并且传输通过光源的发射而生成的热；以及温度测量部分，其安装到散热器并且测量用于估计光源的温度的散热器的温度。光源和驱动器部分被安装到同一散热器或者彼此热耦合的散热器。
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公开(公告)号：CN115777142A
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN202180048318.5
申请日：2021-06-25
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L23/12
Abstract: 一种扇出型封装构造的半导体装置，具备：半导体元件(11)，在表面(11a)具有第1电极焊盘(111)和第2电极焊盘(112)；封固件(12)，由绝缘性的树脂材料构成，覆盖半导体元件中的将上述表面和背面(11b)相连的侧面(11c)；以及再布线层(13)，覆盖半导体元件的表面及封固件的一部分。再布线层具有：绝缘层(131)，由绝缘性的树脂材料构成；第1再布线(132)，至少一部分配置在半导体元件的侧面与封固件的边界之上；以及第2再布线(133)，与第2电极焊盘电连接，并且至少一部分跨第1再布线而延伸设置至半导体元件的外轮廓的外侧，与第1再布线在电气上独立。
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公开(公告)号：CN102313225B
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201110169297.0
申请日：2011-06-17
Applicant: 株式会社电装
IPC: F21S8/10 , F21V29/00 , F21V23/06 , F21W101/02
CPC classification number: F21K9/00 , F21S41/141 , F21S43/14 , F21S45/47 , F21S45/49
Abstract: 一种照明设备设计为以多个点亮模式选择性激活光源。该照明设备包括具有热传导性的多个电路板以及多个点亮电路，所述点亮电路中的每一个点亮电路用于以所述点亮模式中所选择的一个点亮模式激活该光源。所述点亮电路安装在所述电路板上以使得在激活光源时，归因于所述点亮电路中正在激活所述光源的至少一个点亮电路中生产的热，所述电路板的温度彼此不同。该照明设备还包括将所述电路板耦合到一起以在彼此间传递热的连接器，从而增强热耗散。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102997154A
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201210336695.1
申请日：2012-09-12
Applicant: 株式会社电装
IPC: F21S8/10 , F21V13/12 , F21W101/02 , F21Y101/02
CPC classification number: F21S45/47 , F21S41/143 , F21S41/192 , F21S41/255 , F21S41/27 , F21S41/321 , F21S41/322 , F21S41/37 , F21S45/48
Abstract: 一种车辆照明装置具有半导体发光器件（10）、用于将来自所述半导体发光器件（10）的光朝向照射区域发出的光学单元（20）、用于将电能供应至所述半导体发光器件的驱动电路部分（30）以及放热部分（40）。所述半导体发光器件（10）直接安装至所述驱动电路部分（30）。所述光学单元（20）、所述驱动电路部分（30）和所述放热部分（40）组装在一起以形成照明模块。
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公开(公告)号：CN102252246A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN201110085107.7
申请日：2011-03-31
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 本发明公开用于机动车的车头灯组件，在由机壳和置于机壳前部部分(为开口的)处的镜头罩形成的照明室中，聚光透镜、遮光件和光源从照明室前侧沿着光源的光轴依次布置。用于反射从光源发射的光的反射器置于与光源相对的位置处。辐射构件由竖直地置入照明室中的板状散热片组成，并且向周围的空气辐射光源产生的热能。控制板围绕着照明室中的散热片并且与散热片大致成直角交叉。控制板具有能够抑制散热片周围的空气对流的尺寸并且经过杆固定至机壳。
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公开(公告)号：CN102252246B
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201110085107.7
申请日：2011-03-31
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 本发明公开用于机动车的车头灯组件，在由机壳和置于机壳前部部分(为开口的)处的镜头罩形成的照明室中，聚光透镜、遮光件和光源从照明室前侧沿着光源的光轴依次布置。用于反射从光源发射的光的反射器置于与光源相对的位置处。辐射构件由竖直地置入照明室中的板状散热片组成，并且向周围的空气辐射光源产生的热能。控制板围绕着照明室中的散热片并且与散热片大致成直角交叉。控制板具有能够抑制散热片周围的空气对流的尺寸并且经过杆固定至机壳。
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公开(公告)号：CN102343863B
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN201110186009.2
申请日：2011-06-30
Applicant: 株式会社电装
IPC: B60Q11/00
CPC classification number: B60Q11/005 , B60Q1/50 , H05B33/089
Abstract: 本发明提供了一种用于车辆的发光控制设备，其工作以对光源的故障进行诊断，所述光源包括诸如LED的多个发光装置并向车辆外部发射光。所述发光控制设备确定所述车辆的状态。在所述光源被确定为正在错误地操作时，所述发光控制设备以预定的报警发光模式之一来操作所述光源，所述预定的报警发光模式之一是基于所述车辆的所述状态选择的。这引起车辆使用者注意错误地操作的光源。
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公开(公告)号：CN102313225A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201110169297.0
申请日：2011-06-17
Applicant: 株式会社电装
IPC: F21S8/10 , F21V29/00 , F21V23/06 , F21W101/02
CPC classification number: F21K9/00 , F21S41/141 , F21S43/14 , F21S45/47 , F21S45/49
Abstract: 一种照明设备设计为以多个点亮模式选择性激活光源。该照明设备包括具有热传导性的多个电路板以及多个点亮电路，所述点亮电路中的每一个点亮电路用于以所述点亮模式中所选择的一个点亮模式激活该光源。所述点亮电路安装在所述电路板上以使得在激活光源时，归因于所述点亮电路中正在激活所述光源的至少一个点亮电路中生产的热，所述电路板的温度彼此不同。该照明设备还包括将所述电路板耦合到一起以在彼此间传递热的连接器，从而增强热耗散。
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