公开(公告)号：CN106415825A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201580005263.4

申请日：2015-01-09

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 冈贤吾 ,  山岸哲人

IPC: H01L23/28 ,  H05K3/28

CPC classification number: H01L23/562 ,  H01L23/28 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/3185 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/181 ,  H05K3/284 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00014

Abstract: 提供一种模塑封装，具备：基板(10)，由树脂构成，该基板(10)的第一面(11)和第二面(12)处于表面板面和背面板面的关系；电子零件(20、21)，搭载于基板(10)的第一面(11)；以及模塑树脂(30)，设于基板(10)的第一面(11)，将基板固。基板(10)的第二面(12)从模塑树脂(30)露出。模塑树脂(30)以将封固部(1a)封固并使露出部(1b)露出的方式配置于基板(10)的第一面(11)。模塑树脂(30)的4个侧面(31、32)包括端部侧面(31)和边界部侧面(32)。(10)的第一面(11)与电子零件(20、21)一起封

公开(公告)号：CN106415825B

公开(公告)日：2019-04-19

申请号：CN201580005263.4

申请日：2015-01-09

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 冈贤吾 ,  山岸哲人

IPC: H01L23/28 ,  H05K3/28

Abstract: 提供一种模塑封装，具备：基板(10)，由树脂构成，该基板(10)的第一面(11)和第二面(12)处于表面板面和背面板面的关系；电子零件(20、21)，搭载于基板(10)的第一面(11)；以及模塑树脂(30)，设于基板(10)的第一面(11)，将基板(10)的第一面(11)与电子零件(20、21)一起封固。基板(10)的第二面(12)从模塑树脂(30)露出。模塑树脂(30)以将封固部(1a)封固并使露出部(1b)露出的方式配置于基板(10)的第一面(11)。模塑树脂(30)的侧面(31、32)包括端部侧面(31)和边界部侧面(32)。边界部侧面(32)之中，与第一面(11)接触的下端部(32a)侧的部位是倾斜面，该倾斜面以相对于第一面(11)的第一倾斜角为锐角的方式相对于第一面(11)倾斜，边界部侧面(32)之中，上端部(32b)侧的部位是相对于第一面(11)的第二倾斜角大于上述第一倾斜角且在90度以下的面。

公开(公告)号：CN105264657A

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201480030174.0

申请日：2014-05-29

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 冈贤吾 ,  真田祐纪 ,  竹中正幸 ,  内堀慎也 ,  福田太助

IPC: H01L23/29 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 模塑封装具备基板(10)、布线(20)、模塑树脂(30)、树脂膜(50)。基板具有第1面(11)和位于第1面相反侧的第2面(12)。布线突出设置在基板的第1面上，模塑树脂局部密封基板的第1面及布线。模塑树脂横越布线并具有端部(31)。树脂膜位于基板的第1面与模塑树脂的端部之间，覆盖布线及基板的第1面中的与布线相邻的部位，并从模塑树脂的端部的外侧设置至模塑树脂的内部。树脂膜具有位于模塑树脂的内部的第1部位(51)与位于模塑树脂的端部的外侧的第2部位(52)，模塑树脂的第2部位的上表面(52a)低于模塑树脂的第1部位的上表面(51a)，第2部位的上表面相比于第1部位的上表面，布线带来的凹凸更小。

公开(公告)号：CN114503255A

公开(公告)日：2022-05-13

申请号：CN202080069629.5

申请日：2020-09-25

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 福冈大辅 ,  奥村知巳 ,  大谷祐司 ,  小林涉 ,  野村匠 ,  满永智明 ,  平野敬洋 ,  坂井孝充 ,  冈贤吾

IPC: H01L23/49 ,  H01L21/60

Abstract: 半导体装置具备在表面形成有发射极电极、在背面形成有集电极电极的半导体元件(30)。集电极电极与配置于半导体元件(30)的背面侧的散热器(40)经由焊料(80)连接。在焊料接合部设有多个线片(90)。所有的线片(90)接合于散热器(40)的安装面(40a)，朝向半导体元件(30)突起。焊料(80)具有在俯视时与包含元件中心(30c)的半导体元件(30)的中央部分重叠的中央区域(80a)与将中央区域(80a)包围的外周区域(80b)。在外周区域，至少与半导体元件(30)的四角分别对应地配置有四个以上的线片。线片中的至少一个在俯视时朝向元件中心延伸。

公开(公告)号：CN105264657B

公开(公告)日：2017-10-03

申请号：CN201480030174.0

申请日：2014-05-29

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 冈贤吾 ,  真田祐纪 ,  竹中正幸 ,  内堀慎也 ,  福田太助

IPC: H01L23/29 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 模塑封装具备基板(10)、布线(20)、模塑树脂(30)、树脂膜(50)。基板具有第1面(11)和位于第1面相反侧的第2面(12)。布线突出设置在基板的第1面上，模塑树脂局部密封基板的第1面及布线。模塑树脂横越布线并具有端部(31)。树脂膜位于基板的第1面与模塑树脂的端部之间，覆盖布线及基板的第1面中的与布线相邻的部位，并从模塑树脂的端部的外侧设置至模塑树脂的内部。树脂膜具有位于模塑树脂的内部的第1部位(51)与位于模塑树脂的端部的外侧的第2部位(52)，模塑树脂的第2部位的上表面(52a)低于模塑树脂的第1部位的上表面(51a)，第2部位的上表面相比于第1部位的上表面，布线带来的凹凸更小。