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公开(公告)号：CN104685619A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201380049977.6
申请日：2013-09-24
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K1/0204 , H01L23/13 , H01L23/367 , H01L23/3677 , H01L23/3735 , H01L2224/32225 , H01L2924/13055 , H01L2924/19105 , H05K1/0206 , H05K1/0209 , H05K1/181 , H05K1/182 , H05K7/205 , H05K7/20854 , H05K2201/09781 , H05K2201/10166 , H01L2924/00
Abstract: 一种电子装置，将导电性的散热路径(40)沿基板(10)的厚度方向设置，从基板的一面(11)侧的发热元件(30)向基板的另一面(12)侧散热，其中，将基板的一面侧的发热元件的电位在基板的另一面侧与外部的散热部件适当地连接，而不会经由散热路径在基板的另一面侧露出。在基板的一面，发热元件与作为散热路径的始端的导电性接合件(23a)直接连接，基板的另一面由另一面侧绝缘层(22)构成。在发热元件的正下方，在另一面侧绝缘层的表面，设置有与外部的散热部件(60)连接的导电性的另一面侧电极(24)，在基板的另一面侧，作为散热路径的末端的另一面侧内层布线(26)延伸至另一面侧绝缘层，并且另一面侧内层布线与另一面侧电极被另一面侧绝缘层电绝缘。
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公开(公告)号：CN105247972A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201480023607.X
申请日：2014-04-21
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K1/0306 , H01L23/145 , H01L23/15 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H05K1/0313 , H05K1/038 , H05K1/181 , H05K3/0067 , H05K3/067 , H05K3/341 , H05K3/427 , H05K3/4602 , H05K3/4655 , H05K2201/029 , H05K2201/0347 , H05K2201/09563 , H05K2201/0959 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/10166 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 在多层基板中，在焊接区(61)的下方使增强层(30)内的玻璃布(30b)向焊接区(61)侧变形。并且，使得增强层的树脂层(30c)中的从玻璃布(30b)到焊接区(61)侧的表面为止的厚度(S1)比从玻璃布(30b)到芯层(20)的表面(20a)为止的尺寸(T1)小。由此，能够从裂纹更小的阶段抑制裂纹的发展、扩大。因而，能够使裂纹的发展及扩大变慢。结果，即使产生裂纹，也确保焊接区与内层布线之间的绝缘性，能够抑制它们之间短路。
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公开(公告)号：CN118786526A
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202380022516.3
申请日：2023-01-13
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 封固体(30)是树脂成形体，将半导体元件(40L)、基板(50)的至少一部分、信号端子(93L)的一部分、键合线(110)、中继基板(150L)封固。键合线(110)将半导体元件(40L)的焊盘(40P)和中继基板(150L)的焊接区(152a)电连接。半导体元件(40L)配置于基板(50)的表面金属体(52)中的作为布线部的中继布线(55)，中继基板(150L)配置于与布线部电分离的岛(58L)。
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