横向半导体器件
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103548147A

    公开(公告)日:2014-01-29

    申请号:CN201280023653.0

    申请日:2012-05-10

    Abstract: 一种横向半导体器件包括半导体层(16)、绝缘层(37)以及电阻性场板(30)。所述半导体层(16)包括表面部分处的第二半导体区(23)和第一半导体区(28),所述第二半导体区(23)构成所述第一半导体区(28)周围的电路。所述绝缘层(37)形成在所述半导体层(16)的表面上并且布置在所述第一半导体区和所述第二半导体区(28,23)之间。所述电阻性场板(30)形成在所述绝缘层(37)的表面上。在所述第一半导体区和所述第二半导体区(28,23)之间,第一部分和第二部分沿着所述第一半导体区(28)周围的外周方向彼此相邻。所述电阻性场板(30)包括分别形成在所述第一部分和第二部分中的第一和第二电阻性场板部分(34),并且所述第一和第二电阻性场板部分(34)彼此分离。

    具有IGBT和二极管的半导体器件

    公开(公告)号:CN101026161A

    公开(公告)日:2007-08-29

    申请号:CN200710078983.0

    申请日:2007-02-16

    CPC classification number: H01L27/0611 H01L29/7395 H01L29/8611

    Abstract: 一种半导体器件,包括:半导体衬底(1);IGBT区(IGBTREGION),其包括位于衬底(1)的第一表面上并提供沟道形成区的第一区(2),以及位于衬底(1)的第二表面上并提供集电极的第二区(3);二极管区(DIODE REGION),其包括位于第一表面上并提供阳极或阴极的第三区(4)和位于第二表面上并提供阳极或阴极的第四区(5);外围区(PERIPERY REGION),其包括位于第一表面上的第五区(6,6b-6g)和位于第二表面上的第六区(7a、7b)。第一、第三和第五区(2、4、6、6B-6g)共同且电气耦合,并且第二、第四和第六区(3、5、7a、7b)共同并电气地相互耦合。

    沟槽栅型半导体装置
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1855534A

    公开(公告)日:2006-11-01

    申请号:CN200610077712.9

    申请日:2006-04-26

    Abstract: 一种沟槽栅型半导体装置包括:第一半导体层(1,21);在第一半导体层(1,21)上的第二半导体层(2);在第二半导体层(2)上的第三半导体层(3);在第三半导体层(3)的表面部分的一部分中的第四半导体层(4);穿过第四半导体层(4)和第三半导体层(3)并到达第二半导体层(2)的沟槽(5);在沟槽(5)的内壁上的栅极绝缘薄膜(6);在沟槽(5)中栅极绝缘薄膜(6)上的栅电极(7);第一电极(8);以及第二电极(9)。沟槽(5)包括具有弯曲表面的底部(5a),弯曲表面的曲率半径等于或小于0.5μm。

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