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公开(公告)号:CN102034876A
公开(公告)日:2011-04-27
申请号:CN201010503591.6
申请日:2010-09-30
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L29/861 , H01L29/06 , H01L21/329
CPC classification number: H01L27/1203 , H01L21/76264 , H01L21/84 , H01L29/0634 , H01L29/0657 , H01L29/0692 , H01L29/1608 , H01L29/404 , H01L29/405 , H01L29/407 , H01L29/408 , H01L29/66128 , H01L29/7394 , H01L29/7824 , H01L29/8611
Abstract: 一种半导体装置,包括:SOI衬底(1);具有布置在SOI衬底(1)的活性层(3)中的第一和第二杂质层(5,6,71,77,81,88)的半导体元件(5,6,71,77,81,88),其中第二杂质层(6,71,81)围绕第一杂质层(5,77,88);和布置在活性层(3)中邻近SOI衬底(1)的嵌入绝缘薄膜(4)的部分中的多个第一和第二导电型区域(10,11)。第一和第二导电型区域(10,11)交替地布置。第一和第二导电型区域(10,11)具有对应于半导体元件(5,6,71,77,81,88)的布局。
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公开(公告)号:CN110114887A
公开(公告)日:2019-08-09
申请号:CN201780078606.9
申请日:2017-12-21
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L29/78 , H01L21/336
Abstract: 一种半导体装置,以达到主单元区域与感测单元区域这双方的方式连续地将沟槽(5)相连,屏蔽电极(7)以及栅极电极层(8)以达到主单元区域与感测单元区域这双方的方式连续地形成。由此,在主单元区域与感测单元区域之间,不需要取得屏蔽电极(7)的接触,相应地,能够使主单元区域与感测单元区域接近。
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公开(公告)号:CN102034876B
公开(公告)日:2013-02-13
申请号:CN201010503591.6
申请日:2010-09-30
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L29/861 , H01L29/06 , H01L21/329
CPC classification number: H01L27/1203 , H01L21/76264 , H01L21/84 , H01L29/0634 , H01L29/0657 , H01L29/0692 , H01L29/1608 , H01L29/404 , H01L29/405 , H01L29/407 , H01L29/408 , H01L29/66128 , H01L29/7394 , H01L29/7824 , H01L29/8611
Abstract: 一种半导体装置,包括:SOI衬底(1);具有布置在SOI衬底(1)的活性层(3)中的第一和第二杂质层(5,6,71,77,81,88)的半导体元件(5,6,71,77,81,88),其中第二杂质层(6,71,81)围绕第一杂质层(5,77,88);和布置在活性层(3)中邻近SOI衬底(1)的嵌入绝缘薄膜(4)的部分中的多个第一和第二导电型区域(10,11)。第一和第二导电型区域(10,11)交替地布置。第一和第二导电型区域(10,11)具有对应于半导体元件(5,6,71,77,81,88)的布局。
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