具有横向元件的半导体器件

    公开(公告)号:CN103022095B

    公开(公告)日:2015-11-18

    申请号:CN201210369374.1

    申请日:2012-09-27

    Abstract: 本发明公开了一种具有横向元件(7,8)的半导体器件,该半导体器件包括半导体衬底(11,60)、所述衬底(11,60)上的第一和第二电极(19,32,20,33)、以及从所述第一电极(19,32)延伸至所述第二电极(20,33)的电阻性场板(21,34)。所述横向元件(7,8)传送所述第一与第二电极(19,32,20,33)之间的电流。施加至所述第二电极(20,33)的电压小于施加至所述第一电极(19,32)的电压。所述电阻性场板(21,34)具有第一端部和与所述第一端部相对的第二端部。所述第二端部设置得比所述第一端部更靠近所述第二电极(20,33)。所述第二端部中的杂质浓度等于或大于1×1018cm-3。

    横向半导体器件
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103548147A

    公开(公告)日:2014-01-29

    申请号:CN201280023653.0

    申请日:2012-05-10

    Abstract: 一种横向半导体器件包括半导体层(16)、绝缘层(37)以及电阻性场板(30)。所述半导体层(16)包括表面部分处的第二半导体区(23)和第一半导体区(28),所述第二半导体区(23)构成所述第一半导体区(28)周围的电路。所述绝缘层(37)形成在所述半导体层(16)的表面上并且布置在所述第一半导体区和所述第二半导体区(28,23)之间。所述电阻性场板(30)形成在所述绝缘层(37)的表面上。在所述第一半导体区和所述第二半导体区(28,23)之间,第一部分和第二部分沿着所述第一半导体区(28)周围的外周方向彼此相邻。所述电阻性场板(30)包括分别形成在所述第一部分和第二部分中的第一和第二电阻性场板部分(34),并且所述第一和第二电阻性场板部分(34)彼此分离。

    具有高击穿电压晶体管的半导体器件

    公开(公告)号:CN101431102A

    公开(公告)日:2009-05-13

    申请号:CN200810170454.8

    申请日:2008-11-06

    Inventor: 山田明 赤木望

    Abstract: 一种半导体器件包括具有半导体层(4)的高击穿电压晶体管(3)。该半导体层(4)具有元件部分(8)和布线部分(9)。元件部分(8)具有在半导体层(4)的正面上的第一布线(18)和在半导体层(4)的背面上的背面电极(19)。元件部分(8)构成为垂直晶体管,使电流在半导体层(4)的厚度方向上在第一布线(18)和背面电极(19)之间流动。背面电极(19)延伸到布线部分(9)。布线部分(9)具有在半导体层(4)的正面上的第二布线(23)。提供布线部分(9)和背面电极(19)作为允许电流流到第二布线(23)的拉线。

    半导体装置
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105830223B

    公开(公告)日:2019-03-08

    申请号:CN201480069614.3

    申请日:2014-12-17

    Abstract: 半导体装置具备横型晶体管,该横型晶体管具有:具有漂移层(2)的半导体衬底(1);上述漂移层内的第1杂质层(4);上述漂移层内的沟道层(6);上述沟道层内的第2杂质层(7);上述沟道层与上述第1杂质层之间的上述漂移层上的分离用绝缘膜(3);上述第2杂质层与上述漂移层之间的沟道区域上的、与上述分离用绝缘膜相连的栅极绝缘膜(10);上述栅极绝缘膜上与上述分离用绝缘膜上的栅极电极(11);与上述第1杂质层连接的第1电极(12);与上述第2杂质层以及上述沟道层连接的第2电极(13);以及在上述栅极电极与上述第1电极之间的上述分离用绝缘膜之上与上述第1电极连接的场板(14)。上述场板相比于上述栅极电极而言,在电流方向上的尺寸较大。

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