公开(公告)号：CN108620768A

公开(公告)日：2018-10-09

申请号：CN201710872626.5

申请日：2017-09-25

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 喜多村明 ,  饭岛纪成 ,  谷口裕亮

IPC: B23K35/36 ,  B23K35/26 ,  H01L21/60

CPC classification number: B23K35/3612 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3613 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/81024

Abstract: 本发明的热固化性焊剂组合物用于通过回流焊接而使电子部件接合于电子基板，所述电子部件具有由熔点为200℃以上且240℃以下的焊料合金形成的焊料凸块，所述热固化性焊剂组合物含有(A)氧杂环丁烷化合物和(B)活化剂，所述(A)成分含有(A1)1分子中具有2个氧杂环丁烷环的二官能氧杂环丁烷化合物，所述(B)成分含有(B1)有机酸，在从温度25℃以5℃/分的升温速度升温时，温度200℃时的粘度为5Pa·s以下，且温度250℃时的粘度为50Pa·s以上。

公开(公告)号：CN108687463B

公开(公告)日：2021-09-21

申请号：CN201810297135.7

申请日：2018-03-30

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 饭岛纪成 ,  木村瞳 ,  原拓生 ,  酒井悠希 ,  柴崎正训 ,  石垣幸一 ,  臼仓伸一 ,  吉泽慎二 ,  岩渕充

IPC: B23K35/36 ,  B23K37/00 ,  H05K3/34 ,  B23K101/42

Abstract: 本发明提供一种预涂层用焊料组合物，其含有焊剂组合物和(D)焊料粉末，所述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂和(C)溶剂，其中，所述(B)成分含有(B1)N,N,N’,N’‑四(2‑羟丙基)乙二胺，在所述(D)成分中，粒径5μm以下的粒子为40体积％以上。

公开(公告)号：CN108620768B

公开(公告)日：2022-04-08

申请号：CN201710872626.5

申请日：2017-09-25

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 喜多村明 ,  饭岛纪成 ,  谷口裕亮

IPC: B23K35/36 ,  B23K35/26 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明的热固化性焊剂组合物用于通过回流焊接而使电子部件接合于电子基板，所述电子部件具有由熔点为200℃以上且240℃以下的焊料合金形成的焊料凸块，所述热固化性焊剂组合物含有(A)氧杂环丁烷化合物和(B)活化剂，所述(A)成分含有(A1)1分子中具有2个氧杂环丁烷环的二官能氧杂环丁烷化合物，所述(B)成分含有(B1)有机酸，在从温度25℃以5℃/分的升温速度升温时，温度200℃时的粘度为5Pa·s以下，且温度250℃时的粘度为50Pa·s以上。

公开(公告)号：CN108687463A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201810297135.7

申请日：2018-03-30

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 饭岛纪成 ,  木村瞳 ,  原拓生 ,  酒井悠希 ,  柴崎正训 ,  石垣幸一 ,  臼仓伸一 ,  吉泽慎二 ,  岩渕充

IPC: B23K35/36 ,  B23K37/00 ,  H05K3/34 ,  B23K101/42

CPC classification number: B23K35/3613 ,  B23K37/00 ,  H05K3/3489

Abstract: 本发明提供一种预涂层用焊料组合物，其含有焊剂组合物和(D)焊料粉末，所述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂和(C)溶剂，其中，所述(B)成分含有(B1)N,N,N’,N’‑四(2‑羟丙基)乙二胺，在所述(D)成分中，粒径5μm以下的粒子为40体积％以上。