公开(公告)号：CN102737752A

公开(公告)日：2012-10-17

申请号：CN201210072892.7

申请日：2012-03-19

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 柿田俊彦 ,  久保田直树 ,  中林孝氏 ,  岛田利昭

IPC: H01B1/22 ,  H01R4/18 ,  H05K3/32

Abstract: 本发明提供一种各向异性导电糊以及使用该导电糊的电子部件的连接方法。所述各向异性导电糊是用于连接电子部件和布线基板的各向异性导电糊。所述各向异性导电糊含有10质量％以上且50质量％以下的无铅焊料粉末、和50质量％以上且90质量％以下的热固性树脂组合物，所述无铅焊料粉末具有240℃以下的熔点，所述热固性树脂组合物含有热固性树脂及有机酸，且所述热固性树脂组合物的酸值为15mgKOH/g以上且55mgKOH/g以下。

公开(公告)号：CN103289621A

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201310038367.8

申请日：2013-01-31

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 中林孝氏 ,  柿田俊彦 ,  青木淳 ,  石垣幸一 ,  杉泽义信

IPC: C09J163/00 ,  C09J11/06

CPC classification number: H01L2224/10

Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物，其是用于封装部件的接合方法的热固性树脂组合物，该热固性树脂组合物含有环氧树脂、有机酸和触变剂，所述环氧树脂含有二聚酸型环氧树脂，所述封装部件的接合方法具备膜形成工序、树脂组合物附着工序、装载工序和回流焊工序。

公开(公告)号：CN102737752B

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201210072892.7

申请日：2012-03-19

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 柿田俊彦 ,  久保田直树 ,  中林孝氏 ,  岛田利昭

IPC: H01B1/22 ,  H01R4/18 ,  H05K3/32

Abstract: 本发明提供一种各向异性导电糊以及使用该导电糊的电子部件的连接方法。所述各向异性导电糊是用于连接电子部件和布线基板的各向异性导电糊。所述各向异性导电糊含有10质量％以上且50质量％以下的无铅焊料粉末、和50质量％以上且90质量％以下的热固性树脂组合物，所述无铅焊料粉末具有240℃以下的熔点，所述热固性树脂组合物含有热固性树脂及有机酸，且所述热固性树脂组合物的酸值为15mgKOH/g以上且55mgKOH/g以下。