公开(公告)号：CN1438685A

公开(公告)日：2003-08-27

申请号：CN03104454.9

申请日：2003-02-14

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  株式会社东日本半导体技术

Inventor： 仓富文司 ,  清水福美 ,  井村健一 ,  並木胜重 ,  村上文夫

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/4554

Abstract: 在半导体集成电路器件的制造过程中，当进行矩阵框架的树脂模塑时，预定量的空气被馈送到第一行中的各个第一空腔和第二行中的各个第二空腔中，第一和第二空腔被制作在压模的下模具中，呈矩阵排列，以便对空腔的内部加压，并以在所有空腔中密封树脂的装载速度变得相等的方式，将密封树脂装载到各个空腔中，从而能够稳定得到的产品的质量。

公开(公告)号：CN1279597C

公开(公告)日：2006-10-11

申请号：CN03104454.9

申请日：2003-02-14

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  株式会社东日本半导体技术

Inventor： 仓富文司 ,  清水福美 ,  井村健一 ,  並木胜重 ,  村上文夫

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/4554

Abstract: 在半导体集成电路器件的制造过程中，当进行矩阵框架的树脂模塑时，预定量的空气被馈送到第一行中的各个第一空腔和第二行中的各个第二空腔中，第一和第二空腔被制作在压模的下模具中，呈矩阵排列，以便对空腔的内部加压，并以在所有空腔中密封树脂的装载速度变得相等的方式，将密封树脂装载到各个空腔中，从而能够稳定得到的产品的质量。

公开(公告)号：CN1230882C

公开(公告)日：2005-12-07

申请号：CN01133803.2

申请日：2001-12-20

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社 ,  日立米沢电子株式会社

Inventor： 高桥典之 ,  铃木雅之 ,  土屋孝司 ,  松浦隆男 ,  桥爪孝则 ,  一谷昌弘 ,  铃木一成 ,  西田隆文 ,  井村健一 ,  三轮孝志

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/78 ,  H01L21/56 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L23/564 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 多个半导体芯片安装其上的条状衬底的背面被真空吸附于一模具的下半模具上，在这种状态，多个半导体芯片与树脂同时被密封形成一密封体。其后，条状衬底和密封体从模具中被释放出，并被切成多个半导体器件。从而获得的半导体器件在其安装可靠性上被改进。

公开(公告)号：CN1360344A

公开(公告)日：2002-07-24

申请号：CN01133803.2

申请日：2001-12-20

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社 ,  日立米沢电子株式会社

Inventor： 高桥典之 ,  铃木雅之 ,  土屋孝司 ,  松浦隆男 ,  桥爪孝则 ,  一谷昌弘 ,  铃木一成 ,  西田隆文 ,  井村健一 ,  三轮孝志

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/78 ,  H01L21/56 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L23/564 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 多个半导体芯片安装其上的条状衬底的背面被真空吸附于一模具的下半模具上,在这种状态,多个半导体芯片与树脂同时被密封形成一密封体。其后,条状衬底和密封体从模具中被释放出,并被切成多个半导体器件。从而获得的半导体器件在其安装可靠性上被改进。