公开(公告)号：CN1279597C

公开(公告)日：2006-10-11

申请号：CN03104454.9

申请日：2003-02-14

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  株式会社东日本半导体技术

Inventor： 仓富文司 ,  清水福美 ,  井村健一 ,  並木胜重 ,  村上文夫

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/4554

Abstract: 在半导体集成电路器件的制造过程中，当进行矩阵框架的树脂模塑时，预定量的空气被馈送到第一行中的各个第一空腔和第二行中的各个第二空腔中，第一和第二空腔被制作在压模的下模具中，呈矩阵排列，以便对空腔的内部加压，并以在所有空腔中密封树脂的装载速度变得相等的方式，将密封树脂装载到各个空腔中，从而能够稳定得到的产品的质量。

公开(公告)号：CN1256738C

公开(公告)日：2006-05-17

申请号：CN01821330.8

申请日：2001-03-21

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  株式会社东日本半导体技术 ,  秋田电子系统株式会社

Inventor： 京極敏彦 ,  神津正 ,  望月清春 ,  石津昭夫 ,  小林义彦 ,  佐藤勧 ,  菊池荣 ,  丸山昌志 ,  神代岩道

IPC: H01F17/02 ,  H01F41/00 ,  H03F3/60 ,  H03F3/72 ,  H01F27/29

CPC classification number: H01L23/645 ,  H01F17/02 ,  H01F27/292 ,  H01L23/66 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2223/6644 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H03F3/24 ,  H03F3/602 ,  H03F3/72 ,  H03F2200/429 ,  H03F2203/7236 ,  H04B2001/0408 ,  H05K1/181 ,  H05K13/028 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种高频功率放大装置，具有两个放大系统。放大系统呈串联连接了多个放大级的结构，电源电压端子为两个端子，一个电源电压端子分别连接在一个放大系统的初级放大级和另一个放大系统的其余的放大级上，另一个电源电压端子分别连接在另一个放大系统的初级放大级和一个放大系统的其余的放大级上。将直径为0.1mm左右的铜线紧密地缠绕成螺旋状的直流电阻小的空心线圈串联连接在各放大系统的最后放大级和电源电压端子之间。各放大系统不会发生从最后放大级到初级放大级的信号泄漏，由于空心线圈的直流电阻小，还能改善振荡容限。空心线圈便宜，能谋求高频功率放大装置的低成本化。用散料送料器供给空心线圈，安装在模块衬底上。

公开(公告)号：CN1483208A

公开(公告)日：2004-03-17

申请号：CN01821330.8

申请日：2001-03-21

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  株式会社东日本半导体技术 ,  秋田电子系统株式会社

Inventor： 京極敏彦 ,  神津正 ,  望月清春 ,  石津昭夫 ,  小林义彦 ,  佐藤勧 ,  菊池荣 ,  丸山昌志 ,  神代岩道

IPC: H01F17/02 ,  H01F41/00

CPC classification number: H01L23/645 ,  H01F17/02 ,  H01F27/292 ,  H01L23/66 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2223/6644 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H03F3/24 ,  H03F3/602 ,  H03F3/72 ,  H03F2200/429 ,  H03F2203/7236 ,  H04B2001/0408 ,  H05K1/181 ,  H05K13/028 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2224/05599

Abstract: 高频功率放大装置具有两个放大系统。放大系统呈串联连接了多个放大级的结构，电源电压端子为两个端子，一个电源电压端子分别连接在一个放大系统的初级放大级和另一个放大系统的其余的放大级上，另一个电源电压端子分别连接在另一个放大系统的初级放大级和一个放大系统的其余的放大级上。将直径为0.1mm左右的铜线紧密地缠绕成螺旋状的直流电阻小的空心线圈串联连接在各放大系统的最后放大级和电源电压端子之间。各放大系统不会发生从最后放大级到初级放大级的信号泄漏，由于空心线圈的直流电阻小，还能改善振荡容限。空心线圈便宜，能谋求高频功率放大装置的低成本化。用散料送料器供给空心线圈，安装在模块衬底上。

公开(公告)号：CN1438685A

公开(公告)日：2003-08-27

申请号：CN03104454.9

申请日：2003-02-14

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  株式会社东日本半导体技术

Inventor： 仓富文司 ,  清水福美 ,  井村健一 ,  並木胜重 ,  村上文夫

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/4554

Abstract: 在半导体集成电路器件的制造过程中，当进行矩阵框架的树脂模塑时，预定量的空气被馈送到第一行中的各个第一空腔和第二行中的各个第二空腔中，第一和第二空腔被制作在压模的下模具中，呈矩阵排列，以便对空腔的内部加压，并以在所有空腔中密封树脂的装载速度变得相等的方式，将密封树脂装载到各个空腔中，从而能够稳定得到的产品的质量。