公开(公告)号：CN1279597C

公开(公告)日：2006-10-11

申请号：CN03104454.9

申请日：2003-02-14

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  株式会社东日本半导体技术

Inventor： 仓富文司 ,  清水福美 ,  井村健一 ,  並木胜重 ,  村上文夫

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/4554

Abstract: 在半导体集成电路器件的制造过程中，当进行矩阵框架的树脂模塑时，预定量的空气被馈送到第一行中的各个第一空腔和第二行中的各个第二空腔中，第一和第二空腔被制作在压模的下模具中，呈矩阵排列，以便对空腔的内部加压，并以在所有空腔中密封树脂的装载速度变得相等的方式，将密封树脂装载到各个空腔中，从而能够稳定得到的产品的质量。

公开(公告)号：CN1438685A

公开(公告)日：2003-08-27

申请号：CN03104454.9

申请日：2003-02-14

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  株式会社东日本半导体技术

Inventor： 仓富文司 ,  清水福美 ,  井村健一 ,  並木胜重 ,  村上文夫

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/4554

Abstract: 在半导体集成电路器件的制造过程中，当进行矩阵框架的树脂模塑时，预定量的空气被馈送到第一行中的各个第一空腔和第二行中的各个第二空腔中，第一和第二空腔被制作在压模的下模具中，呈矩阵排列，以便对空腔的内部加压，并以在所有空腔中密封树脂的装载速度变得相等的方式，将密封树脂装载到各个空腔中，从而能够稳定得到的产品的质量。