公开(公告)号：CN1205543A

公开(公告)日：1999-01-20

申请号：CN98115953.2

申请日：1998-07-10

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立东京电子株式会社 ,  株式会社日立超大规模集成电路系统

Inventor： 井上康介 ,  米田达也 ,  木本良辅 ,  铃木高道 ,  铃木顺一

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L24/50 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/11 ,  H01L24/86 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19042 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T29/5137 ,  Y10T29/5142 ,  H01L2924/00

Abstract: 在半导体封装体的凸点形成方法中,将半导体芯片安装到柔性基板上。使用导电性糊剂将导电性球暂时固定在与设置在上述柔性基板上的半导体芯片进行电连接的连接端子上。将暂时固定了上述导电性球的上述柔性基板卷绕到卷轴上。其次,从卷轴抽出柔性基板,对暂时固定了导电性球的柔性基板进行加热,以形成凸点。将形成了凸点的柔性基板卷绕到卷轴上。通过清洗、切割柔性基板形成半导体封装体。

公开(公告)号：CN1146042C

公开(公告)日：2004-04-14

申请号：CN98115953.2

申请日：1998-07-10

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立东京电子株式会社 ,  株式会社日立超大规模集成电路系统

Inventor： 井上康介 ,  米田达也 ,  木本良辅 ,  铃木高道 ,  铃木顺一

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L24/50 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/11 ,  H01L24/86 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19042 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T29/5137 ,  Y10T29/5142 ,  H01L2924/00

Abstract: 在半导体封装体的凸点形成方法中，将半导体芯片安装到柔性基板上。使用导电性糊剂将导电性球暂时固定在与设置在上述柔性基板上的半导体芯片进行电连接的连接端子上。将暂时固定了上述导电性球的上述柔性基板卷绕到卷轴上。其次，从卷轴抽出柔性基板，对暂时固定了导电性球的柔性基板进行加热，以形成凸点。将形成了凸点的柔性基板卷绕到卷轴上。通过清洗、切割柔性基板形成半导体封装体。

公开(公告)号：CN1547248A

公开(公告)日：2004-11-17

申请号：CN200410006852.8

申请日：1998-07-10

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  株式会社瑞萨东日本半导体 ,  株式会社日立超大规模集成电路系统

Inventor： 井上康介 ,  米田达也 ,  铃木高道 ,  木本良辅 ,  铃木顺一

IPC: H01L21/60 ,  H01R43/00

CPC classification number: H01L24/50 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/11 ,  H01L24/86 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19042 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T29/5137 ,  Y10T29/5142 ,  H01L2924/00

Abstract: 在半导体封装体的凸点形成方法中，将半导体芯片安装到柔性基板上。使用导电性糊剂将导电性球暂时固定在与设置在上述柔性基板上的半导体芯片进行电连接的连接端子上。将暂时固定了上述导电性球的上述柔性基板卷绕到卷轴上。其次，从卷轴抽出柔性基板，对暂时固定了导电性球的柔性基板进行加热，以形成凸点。将形成了凸点的柔性基板卷绕到卷轴上。通过清洗、切割柔性基板形成半导体封装体。

公开(公告)号：CN1169031A

公开(公告)日：1997-12-31

申请号：CN97110947.8

申请日：1997-03-08

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立精工株式会社

Inventor： 井上康介 ,  铃木高道 ,  小田岛均 ,  岩下克博 ,  米田达也 ,  本田美智晴 ,  田中胜久 ,  山口刚 ,  村上哲雄 ,  土屋旭 ,  内藤芳达 ,  铃木光弘 ,  波多泉 ,  栈敷浩司

IPC: H01L23/488

CPC classification number: H05K3/3478 ,  B23K3/0623 ,  B23K2101/40 ,  H01L21/4853 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/3489 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/082 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供可实现高可靠性的焊锡凸起形成方法和装置，以及用这种方法和装置制成的电子部件。在焊锡球的整理排列、助熔剂的供给、在基板上搭载焊锡球的各工序中，由于可一边检查焊锡球的有无，确认工作状态，一边进行下一工序，因此可提高可靠性，预先防止出现次品。