公开(公告)号：CN1547248A

公开(公告)日：2004-11-17

申请号：CN200410006852.8

申请日：1998-07-10

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  株式会社瑞萨东日本半导体 ,  株式会社日立超大规模集成电路系统

Inventor： 井上康介 ,  米田达也 ,  铃木高道 ,  木本良辅 ,  铃木顺一

IPC: H01L21/60 ,  H01R43/00

CPC classification number: H01L24/50 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/11 ,  H01L24/86 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19042 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T29/5137 ,  Y10T29/5142 ,  H01L2924/00

Abstract: 在半导体封装体的凸点形成方法中，将半导体芯片安装到柔性基板上。使用导电性糊剂将导电性球暂时固定在与设置在上述柔性基板上的半导体芯片进行电连接的连接端子上。将暂时固定了上述导电性球的上述柔性基板卷绕到卷轴上。其次，从卷轴抽出柔性基板，对暂时固定了导电性球的柔性基板进行加热，以形成凸点。将形成了凸点的柔性基板卷绕到卷轴上。通过清洗、切割柔性基板形成半导体封装体。

公开(公告)号：CN1146042C

公开(公告)日：2004-04-14

申请号：CN98115953.2

申请日：1998-07-10

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立东京电子株式会社 ,  株式会社日立超大规模集成电路系统

Inventor： 井上康介 ,  米田达也 ,  木本良辅 ,  铃木高道 ,  铃木顺一

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L24/50 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/11 ,  H01L24/86 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19042 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T29/5137 ,  Y10T29/5142 ,  H01L2924/00

Abstract: 在半导体封装体的凸点形成方法中，将半导体芯片安装到柔性基板上。使用导电性糊剂将导电性球暂时固定在与设置在上述柔性基板上的半导体芯片进行电连接的连接端子上。将暂时固定了上述导电性球的上述柔性基板卷绕到卷轴上。其次，从卷轴抽出柔性基板，对暂时固定了导电性球的柔性基板进行加热，以形成凸点。将形成了凸点的柔性基板卷绕到卷轴上。通过清洗、切割柔性基板形成半导体封装体。

公开(公告)号：CN1205543A

公开(公告)日：1999-01-20

申请号：CN98115953.2

申请日：1998-07-10

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立东京电子株式会社 ,  株式会社日立超大规模集成电路系统

Inventor： 井上康介 ,  米田达也 ,  木本良辅 ,  铃木高道 ,  铃木顺一

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L24/50 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/11 ,  H01L24/86 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19042 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T29/5137 ,  Y10T29/5142 ,  H01L2924/00

Abstract: 在半导体封装体的凸点形成方法中,将半导体芯片安装到柔性基板上。使用导电性糊剂将导电性球暂时固定在与设置在上述柔性基板上的半导体芯片进行电连接的连接端子上。将暂时固定了上述导电性球的上述柔性基板卷绕到卷轴上。其次,从卷轴抽出柔性基板,对暂时固定了导电性球的柔性基板进行加热,以形成凸点。将形成了凸点的柔性基板卷绕到卷轴上。通过清洗、切割柔性基板形成半导体封装体。

公开(公告)号：CN1432925A

公开(公告)日：2003-07-30

申请号：CN02142528.0

申请日：2002-09-20

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 长塚英树 ,  铃木顺一

IPC: G06F13/00 ,  G06F3/14 ,  G05B19/418

CPC classification number: G05B19/042 ,  G05B23/0267 ,  G05B2219/23043

Abstract: 根据本发明，不仅可以从称为中央操作室的限定场所而且也可以从现场在CRT操作系统中进行工厂机器的CRT操作。在从中央操作室通过网络35对工厂机器31进行操作，监视的CRT操作系统中，设置操作，监视现场的工厂机器的操作用个人计算机30，并且在现场巡回的重要地方设置通过无线电与该个人计算机进行发射接收的无线LAN发射接收装置36，通过无线LAN发射接收装置和网络传送来自操作用个人计算机的操作要求，操作工厂机器，并且将现场操作的状况传送给中央操作室，分别在该操作室的显示装置33上显示出来和通报给声音输出装置34。

公开(公告)号：CN1432925B

公开(公告)日：2010-04-28

申请号：CN02142528.0

申请日：2002-09-20

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 长塚英树 ,  铃木顺一

IPC: G06F13/00 ,  G06F3/14 ,  G05B19/418

CPC classification number: G05B19/042 ,  G05B23/0267 ,  G05B2219/23043

Abstract: 根据本发明，不仅可以从称为中央操作室的限定场所而且也可以从现场在CRT操作系统中进行工厂机器的CRT操作。在从中央操作室通过网络35对工厂机器31进行操作，监视的CRT操作系统中，设置操作，监视现场的工厂机器的操作用个人计算机30，并且在现场巡回的重要地方设置通过无线电与该个人计算机进行发射接收的无线LAN发射接收装置36，通过无线LAN发射接收装置和网络传送来自操作用个人计算机的操作要求，操作工厂机器，并且将现场操作的状况传送给中央操作室，分别在该操作室的显示装置33上显示出来和通报给声音输出装置34。