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公开(公告)号：CN1146230C
公开(公告)日：2004-04-14
申请号：CN99103335.3
申请日：1999-02-04
Applicant: 株式会社日立制作所 , 株式会社日立超大规模集成电路系统
IPC: H04N7/08
CPC classification number: H04N5/775 , H04N5/4401 , H04N5/445 , H04N5/45 , H04N5/46 , H04N5/85 , H04N7/012 , H04N21/42638 , H04N21/42653 , H04N21/4305 , H04N21/4316 , H04N21/440218
Abstract: 本申请的目的是要以高图像质量和普通的用户接口来提供用于模拟和数字广播两者的运动图像数据的显示。通过提供多个图像格式转换装置，多个OSD装置，以及将用于模拟广播的运动图像数据放入普通存储器中的装置来实现上述目的。
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公开(公告)号：CN1236266A
公开(公告)日：1999-11-24
申请号：CN99103335.3
申请日：1999-02-04
Applicant: 株式会社日立制作所 , 株式会社日立超大规模集成电路系统
IPC: H04N7/08
CPC classification number: H04N5/775 , H04N5/4401 , H04N5/445 , H04N5/45 , H04N5/46 , H04N5/85 , H04N7/012 , H04N21/42638 , H04N21/42653 , H04N21/4305 , H04N21/4316 , H04N21/440218
Abstract: 本申请的目的是要以高画面质量和普通的用户接口来提供用于模拟和数字广播两者的运动画面数据的显示。通过提供多个画面格式转换装置,多个OSD装置,以及将用于模拟广播的运动画面数据放入普通存储器中的装置来实现上述目的。
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公开(公告)号：CN1205543A
公开(公告)日：1999-01-20
申请号：CN98115953.2
申请日：1998-07-10
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立东京电子株式会社 , 株式会社日立超大规模集成电路系统
CPC classification number: H01L24/50 , H01L21/6835 , H01L24/11 , H01L24/86 , H01L2224/11003 , H01L2224/11334 , H01L2224/13099 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19042 , H05K3/3478 , H05K2201/10681 , H05K2203/0338 , H05K2203/041 , H05K2203/081 , H05K2203/082 , H05K2203/1545 , Y10T29/5137 , Y10T29/5142 , H01L2924/00
Abstract: 在半导体封装体的凸点形成方法中,将半导体芯片安装到柔性基板上。使用导电性糊剂将导电性球暂时固定在与设置在上述柔性基板上的半导体芯片进行电连接的连接端子上。将暂时固定了上述导电性球的上述柔性基板卷绕到卷轴上。其次,从卷轴抽出柔性基板,对暂时固定了导电性球的柔性基板进行加热,以形成凸点。将形成了凸点的柔性基板卷绕到卷轴上。通过清洗、切割柔性基板形成半导体封装体。
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公开(公告)号：CN1306796C
公开(公告)日：2007-03-21
申请号：CN200410006849.6
申请日：1999-02-04
Applicant: 株式会社日立制作所 , 株式会社日立超大规模集成电路系统
CPC classification number: H04N5/775 , H04N5/4401 , H04N5/445 , H04N5/45 , H04N5/46 , H04N5/85 , H04N7/012 , H04N21/42638 , H04N21/42653 , H04N21/4305 , H04N21/4316 , H04N21/440218
Abstract: 本申请的目的是要以高图像质量和普通的用户接口来提供用于模拟和数字广播两者的运动图像数据的显示。通过提供多个图像格式转换装置，多个OSD装置，以及将用于模拟广播的运动图像数据放入普通存储器中的装置来实现上述目的。
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公开(公告)号：CN1547248A
公开(公告)日：2004-11-17
申请号：CN200410006852.8
申请日：1998-07-10
Applicant: 株式会社日立制作所 , 株式会社瑞萨东日本半导体 , 株式会社日立超大规模集成电路系统
CPC classification number: H01L24/50 , H01L21/6835 , H01L24/11 , H01L24/86 , H01L2224/11003 , H01L2224/11334 , H01L2224/13099 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19042 , H05K3/3478 , H05K2201/10681 , H05K2203/0338 , H05K2203/041 , H05K2203/081 , H05K2203/082 , H05K2203/1545 , Y10T29/5137 , Y10T29/5142 , H01L2924/00
Abstract: 在半导体封装体的凸点形成方法中，将半导体芯片安装到柔性基板上。使用导电性糊剂将导电性球暂时固定在与设置在上述柔性基板上的半导体芯片进行电连接的连接端子上。将暂时固定了上述导电性球的上述柔性基板卷绕到卷轴上。其次，从卷轴抽出柔性基板，对暂时固定了导电性球的柔性基板进行加热，以形成凸点。将形成了凸点的柔性基板卷绕到卷轴上。通过清洗、切割柔性基板形成半导体封装体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1136460C
公开(公告)日：2004-01-28
申请号：CN99104627.7
申请日：1999-03-31
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立马库塞鲁株式会社 , 株式会社日立超大规模集成电路系统
IPC: G01R31/36 , G01R19/165
CPC classification number: G01R31/361 , G01R31/3648
Abstract: 提供一种不受运算放大器等的偏移的影响的电流积算值检测装置和电流值检测装置。备有：电流检测电阻；积分器；输入状态选择器；积分电容器；积分电容器反相装置。输入状态选择器，在状态a中将电流检测电阻两端产生的电压导向该积分器的输入端，在状态b中，将电流检测电阻两端产生的电池电流检测电压反相后导向积分器的输入端，或者，将假想电池电流值为零的状态下电流检测电阻端子间电压导向积分器输入端，积分电容器反相装置，交替地切换该积分电容器的连接极性。
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公开(公告)号：CN101018064A
公开(公告)日：2007-08-15
申请号：CN200610101684.X
申请日：1999-02-04
Applicant: 株式会社日立制作所 , 株式会社日立超大规模集成电路系统
CPC classification number: H04N5/775 , H04N5/4401 , H04N5/445 , H04N5/45 , H04N5/46 , H04N5/85 , H04N7/012 , H04N21/42638 , H04N21/42653 , H04N21/4305 , H04N21/4316 , H04N21/440218
Abstract: 本申请的目的是要以高图像质量和普通的用户接口来提供用于模拟和数字广播两者的运动图像数据的显示。通过提供多个图像格式转换装置，多个OSD装置，以及将用于模拟广播的运动图像数据放入普通存储器中的装置来实现上述目的。
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公开(公告)号：CN1547390A
公开(公告)日：2004-11-17
申请号：CN200410006849.6
申请日：1999-02-04
Applicant: 株式会社日立制作所 , 株式会社日立超大规模集成电路系统
CPC classification number: H04N5/775 , H04N5/4401 , H04N5/445 , H04N5/45 , H04N5/46 , H04N5/85 , H04N7/012 , H04N21/42638 , H04N21/42653 , H04N21/4305 , H04N21/4316 , H04N21/440218
Abstract: 本申请的目的是要以高图像质量和普通的用户接口来提供用于模拟和数字广播两者的运动图像数据的显示。通过提供多个图像格式转换装置，多个OSD装置，以及将用于模拟广播的运动图像数据放入普通存储器中的装置来实现上述目的。
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公开(公告)号：CN1245900A
公开(公告)日：2000-03-01
申请号：CN99104627.7
申请日：1999-03-31
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立马库塞鲁株式会社 , 株式会社日立超大规模集成电路系统
IPC: G01R31/36 , G01R19/165
CPC classification number: G01R31/361 , G01R31/3648
Abstract: 提供一种不受运算放大器等的偏移的影响的电流积算值检测装置和电流值检测装置。备有:电流检测电阻;积分器;输入状态选择器;积分电容器;积分电容器反相装置。输入状态选择器,在状态a中将电流检测电阻两端产生的电压导向该积分器的输入端,在状态b中,将电流检测电阻两端产生的电池电流检测电压反相后导向积分器的输入端,或者,将假想电池电流值为零的状态下电流检测电阻端子间电压导向积分器输入端,积分电容器反相装置,交替地切换该积分电容器的连接极性。
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公开(公告)号：CN1146042C
公开(公告)日：2004-04-14
申请号：CN98115953.2
申请日：1998-07-10
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立东京电子株式会社 , 株式会社日立超大规模集成电路系统
CPC classification number: H01L24/50 , H01L21/6835 , H01L24/11 , H01L24/86 , H01L2224/11003 , H01L2224/11334 , H01L2224/13099 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19042 , H05K3/3478 , H05K2201/10681 , H05K2203/0338 , H05K2203/041 , H05K2203/081 , H05K2203/082 , H05K2203/1545 , Y10T29/5137 , Y10T29/5142 , H01L2924/00
Abstract: 在半导体封装体的凸点形成方法中，将半导体芯片安装到柔性基板上。使用导电性糊剂将导电性球暂时固定在与设置在上述柔性基板上的半导体芯片进行电连接的连接端子上。将暂时固定了上述导电性球的上述柔性基板卷绕到卷轴上。其次，从卷轴抽出柔性基板，对暂时固定了导电性球的柔性基板进行加热，以形成凸点。将形成了凸点的柔性基板卷绕到卷轴上。通过清洗、切割柔性基板形成半导体封装体。
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