公开(公告)号：CN1169031A

公开(公告)日：1997-12-31

申请号：CN97110947.8

申请日：1997-03-08

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立精工株式会社

Inventor： 井上康介 ,  铃木高道 ,  小田岛均 ,  岩下克博 ,  米田达也 ,  本田美智晴 ,  田中胜久 ,  山口刚 ,  村上哲雄 ,  土屋旭 ,  内藤芳达 ,  铃木光弘 ,  波多泉 ,  栈敷浩司

IPC: H01L23/488

CPC classification number: H05K3/3478 ,  B23K3/0623 ,  B23K2101/40 ,  H01L21/4853 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/3489 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/082 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供可实现高可靠性的焊锡凸起形成方法和装置，以及用这种方法和装置制成的电子部件。在焊锡球的整理排列、助熔剂的供给、在基板上搭载焊锡球的各工序中，由于可一边检查焊锡球的有无，确认工作状态，一边进行下一工序，因此可提高可靠性，预先防止出现次品。