半导体集成电路器件
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101916591B

    公开(公告)日:2014-05-07

    申请号:CN201010003815.7

    申请日:2001-02-08

    Abstract: 本发明涉及具有多层布线和铜布线的半导体集成电路器件,降低缺陷挽救和调整的成本。利用第1层多晶硅作为浮置栅极的非易失性存储元件,存储用于挽救半导体中存储单元阵列缺陷的地址等。或者,在半导体集成电路器件的测试中对上述非易失性存储元件进行编程。形成非易失性存储元件,却不需要特别的工艺。就是,可用CMOS器件的形成工艺,形成非易失性存储元件。并且,在测试中进行编程,因而不需要用于编程的激光器等装置,能够缩短程编程上需要的时间,因而可以降低测试成本。

    半导体集成电路装置的测试方法

    公开(公告)号:CN100508153C

    公开(公告)日:2009-07-01

    申请号:CN200410004963.5

    申请日:1999-09-09

    CPC classification number: H03K19/0016

    Abstract: 一种半导体集成电路装置的测试方法,其特征在于包括:提供具有逻辑电路的上述半导体集成电路装置,上述逻辑电路正常动作时的电源电压为第1电压;向上述逻辑电路的MOS晶体管施加衬底偏置电压,以便升高上述MOS晶体管的阈值电压;向上述逻辑电路施加低于上述第1电压的第2电压,作为上述逻辑电路的电源电压;以及在上述逻辑电路的晶体管处于静止状态时,测量上述半导体集成电路装置的电源电流。

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