公开(公告)号：CN1255236A

公开(公告)日：2000-05-31

申请号：CN98804946.5

申请日：1998-04-10

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社

Inventor： 渡部浩三 ,  荻岛淳史 ,  茂庭昌弘 ,  桥本俊一 ,  儿岛雅之 ,  大汤静宪 ,  黑田谦一 ,  松田望

IPC: H01L21/28 ,  H01L21/768 ,  H01L21/8232 ,  H01L21/8238 ,  H01L21/8239 ,  H01L21/8242 ,  H01L21/8247 ,  H01L27/08 ,  H01L27/092 ,  H01L27/10 ,  H01L27/105 ,  H01L27/108 ,  H01L27/115 ,  H01L29/78

CPC classification number: H01L27/10852 ,  H01L27/105 ,  H01L27/10814 ,  H01L27/10855 ,  H01L27/10873 ,  H01L27/10888 ,  H01L27/10894 ,  Y10S257/90

Abstract: 提供一种半导体集成电路技术,借助于该技术,采用使DRAM的存储单元微细化的办法可以改善DRAM的集成度同时可以增加DRAM的工作速度。提供一种半导体集成电路装置的制造方法。首先,通过栅极绝缘膜(6)在半导体衬底衬底(1)的主面上边形成栅极电极(7),在栅极电极(7)的上表面上形成氮化硅膜(8)。在栅极电极(7)的侧面上形成由氮化硅构成的第1侧壁隔板(14)和由氧化硅构成的第2侧壁隔板(15)。其次,在DRAM的存储单元区域的选择MISFETQs中,连接孔(19和21)对于第1侧壁隔板(14)自匹配性地形成开口,形成导体(20)和位线BL的连接部分。此外,在DRAM的存储单元区域以外的N沟MISFET Qu1、Qn2和P沟MISFET Qp1中,对于第2侧壁隔板(15)自匹配性地形成高浓度N型半导体区域(16和16b)和高浓度P型半导体区域(17)。

公开(公告)号：CN1244731A

公开(公告)日：2000-02-16

申请号：CN99111786.7

申请日：1999-08-11

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 池田修二 ,  吉田安子 ,  儿岛雅之 ,  盐泽健治 ,  木村光行 ,  中川典夫 ,  石桥孝一郎 ,  岛崎靖久 ,  长田健一 ,  内山邦男

IPC: H01L27/11 ,  H01L27/10 ,  H01L21/8244

CPC classification number: H01L27/105 ,  H01L27/1052

Abstract: 提高包括SRAM的半导体集成电路器件的存储器的工作裕度。为了将构成SRAM的存储单元的驱动MISFET Qd、转移MISFET Qt和用作负载电阻的MISFET QL的Vth有意地相对地设定为高于SRAM外围电路和如微处理器等逻辑电路的预定MISFET的Vth,与设定预定MISFET的Vth的杂质引入步骤分开进行杂质引入步骤,以设定驱动MISFETQd、转移MISFET Qt和用作负载电阻的MISFET QL的Vth。

公开(公告)号：CN100459132C

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN99111786.7

申请日：1999-08-11

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 池田修二 ,  吉田安子 ,  儿岛雅之 ,  盐泽健治 ,  木村光行 ,  中川典夫 ,  石桥孝一郎 ,  岛崎靖久 ,  长田健一 ,  内山邦男

IPC: H01L27/11 ,  H01L27/10 ,  H01L21/8244

Abstract: 提高包括SRAM的半导体集成电路器件的存储器的工作裕度。为了将构成SRAM的存储单元的驱动MISFET Qd、转移MISFET Qt和用作负载电阻的MISFET QL的Vth有意地相对地设定为高于SRAM外围电路和如微处理器等逻辑电路的预定MISFET的Vth，与设定预定MISFET的Vth的杂质引入步骤分开进行杂质引入步骤，以设定驱动MISFET Qd、转移MISFET Qt和用作负载电阻的MISFET QL的Vth。

公开(公告)号：CN1132228C

公开(公告)日：2003-12-24

申请号：CN98804946.5

申请日：1998-04-10

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社

Inventor： 渡部浩三 ,  荻岛淳史 ,  茂庭昌弘 ,  桥本俊一 ,  儿岛雅之 ,  大汤静宪 ,  黑田谦一 ,  松田望

IPC: H01L21/28 ,  H01L21/768 ,  H01L21/8232 ,  H01L21/8238 ,  H01L21/8239 ,  H01L21/8242 ,  H01L21/8247 ,  H01L27/08 ,  H01L27/092 ,  H01L27/10 ,  H01L27/105 ,  H01L27/108 ,  H01L27/115

CPC classification number: H01L27/10852 ,  H01L27/105 ,  H01L27/10814 ,  H01L27/10855 ,  H01L27/10873 ,  H01L27/10888 ,  H01L27/10894 ,  Y10S257/90

Abstract: 提供一种半导体集成电路技术，借助于该技术，采用使DRAM的存储单元微细化的办法可以改善DRAM的集成度同时可以增加DRAM的工作速度。提供一种半导体集成电路装置的制造方法。首先，通过栅极绝缘膜(6)在半导体衬底衬底(1)的主面上边形成栅极电极(7)，在栅极电极(7)的上表面上形成氮化硅膜(8)，在栅极电极(7)的侧面上形成由氮化硅构成的第1侧壁隔板(14)和由氧化硅构成的第2侧壁隔板(15)。其次，在DRAM的存储单元区域的选择MISFETQs中，连接孔(19和21)对于第1侧壁隔板(14)自匹配性地形成开口，形成导体(20)和位线BL的连接部分。此外，在DRAM的存储单元区域以外的N沟MISFET Qn1、Qn2和P沟MISFET Qp1中，对于第2侧壁隔板(15)自匹配性地形成高浓度N型半导体区域(16和16b)和高浓度P型半导体区域(17)。