-
公开(公告)号：CN1409435A
公开(公告)日：2003-04-09
申请号：CN02132376.3
申请日：2002-09-26
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H04B1/38 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/07811 , H01L2924/30107 , H04B1/036 , H05K1/0206 , H05K1/0237 , H05K1/0306 , H05K1/141 , H05K1/185 , H05K3/403 , H05K3/4614 , H05K3/4629 , H05K3/4697 , H05K7/023 , H05K2203/061 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供可以使基板面积小型化和提高放热性的高频模块。本发明高频模块的特征是它具有第1基板10和第2基板20，在第1基板10的上面形成的凹部30中配置第1电路单元组，在第2基板20的上面配置第2电路单元组，具有当第1基板10和第2基板20上下连接时可以实现电耦合的电极端子60－a，60－b，具有通过将第1基板10和第2基板20上下连接起来形成高频模块的构造，进一步具有通过与在凹部30的底面和在第1基板10的下面形成的放热部分40连接的贯通孔50－a将从第1电路单元组放出的热传送到放热部分40的构造。
-
公开(公告)号：CN1167131C
公开(公告)日：2004-09-15
申请号：CN98808253.5
申请日：1998-08-19
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L25/04
CPC classification number: H01L25/50 , H01L23/3114 , H01L23/5389 , H01L23/552 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/24137 , H01L2224/24227 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/1306 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/15192 , H01L2924/15787 , H01L2924/16152 , H01L2924/19041 , H01L2924/3025 , H01L2924/00
Abstract: 一种装载有多个半导体裸芯片器件的基底金属基板，具有第1和第2主面，在第1主面上形成了至少一个凸部和用来决定裸芯片器件的装载位置的至少2个凹部。凹部的深度比凸部的长度大且具有比金属基板的主面更好的平滑度。金属基板被部分地进行化学刻蚀以形成凸部，同时还进行机械加工以形成第1主面。导电性的凸部与已装载上裸芯片器件的基板的部分进行隔离，在基底基板的第1和第2主面一侧，用做用来进行电连的外部端子。
-
公开(公告)号：CN1407719A
公开(公告)日：2003-04-02
申请号：CN02126221.7
申请日：2002-07-15
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H03F3/602 , H03F1/0277 , H03F1/302 , H03F1/56 , H03F3/195 , H03F3/245 , H03F3/72 , H03F2200/111 , H03F2200/222 , H03F2200/318 , H03F2200/387 , H03F2200/411 , H03F2200/429 , H03F2200/555 , H03F2203/7206 , H03F2203/7215 , H03F2203/7221 , H03F2203/7231 , H03F2203/7236
Abstract: 为了提供一种小尺寸的高频功率放大器，用于通过少量的开关电路而防止振荡并且高效率地输出高功率和低功率的高频信号，还提供一种高频功率放大器模块和便携式电话，该高频功率放大器包括相并联的放大电路A和放大电路B，其中在放大电路B的输出级上的晶体管的尺寸等于或小于在放大电路A的输出级上的晶体管的尺寸的1/4，以及开关电路连接在从放大电路A的输出级引出的信号线与接地端之间。另外，当构成放大电路B的晶体管进入不工作状态并且开关电路截止时，放大电路A输出高功率的高频信号，以及当构成放大电路A的晶体管进入不工作状态并且开关电路导通时，放大电路B输出低功率的高频信号。
-
公开(公告)号：CN1407830A
公开(公告)日：2003-04-02
申请号：CN02141412.2
申请日：2002-08-30
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H03F3/72 , H03F2200/429 , H03F2203/7236
Abstract: 为了提供减少在切换到不同输出电平时导致的相位变化的高频放大装置，在分支电路之后的各个路径的至少一个位置上提供可变移相器，分支电路根据期望输出电平在高输出侧的路径和低输出侧的路径之间切换，高输出侧的路径在输出级段上具有使用第一半导体器件的放大器，而低输出侧的路径在输出级段上具有使用第二半导体器件的放大器，其中输出级段上第二半导体器件的输出低于输出级段上第一半导体器件的输出。在分接之后，可变移相器的相位长度被设置成预定数值，使得在穿过各个路径时各个路径的传递相位长度基本相同。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1292610C
公开(公告)日：2006-12-27
申请号：CN02141164.6
申请日：2002-07-08
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H03F1/56 , H03F1/0277 , H03F1/565 , H03F3/602 , H03F3/72 , H03F2203/7209
Abstract: 本发明提供一种射频功率放大器，其在高和低输出功率电平切换功率放大器单元期间不会引入射频损耗。通过将第一级匹配网络(M12)和第一级匹配网络(M13)连到通过切换其中一个可工作的功率放大器单元(A11)和(A12)对应的输出节点，将第一级匹配网络(M12)和(M13)的输出节点并连。将最后一级匹配网络(M11)连在(M12)和(M13)的结点和输出端(OUT)之间，为两个功率放大器(A11)和(A12)形成第一级匹配网络(M12)、(M13)和最后一级匹配网络(M11)，当一个单元处于工作中而其它单元停止工作时在输出端(OUT)和功率放大器单元之间建立阻抗匹配。本发明允许在功率放大器单元间切换而不需要射频开关。
-
公开(公告)号：CN1407829A
公开(公告)日：2003-04-02
申请号：CN02141164.6
申请日：2002-07-08
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H03F1/56 , H03F1/0277 , H03F1/565 , H03F3/602 , H03F3/72 , H03F2203/7209
Abstract: 本发明提供一种射频功率放大器，其在高和低输出功率电平切换功率放大器单元期间不会引入射频损耗。通过将第一级匹配网络(M12)和第一级匹配网络(M13)连到通过切换其中一个可工作的功率放大器单元(A11)和(A12)对应的输出节点，将第一级匹配网络(M12)和(M13)的输出节点并连。将最后一级匹配网络(M11)连在(M12)和(M13)的结点和输出端(OUT)之间，为两个功率放大器(A11)和(A12)形成第一级匹配网络(M12)、(M13)和最后一级匹配网络(M11)，当一个单元处于工作中而其它单元停止工作时在输出端(OUT)和功率放大器单元之间建立阻抗匹配。本发明允许在功率放大器单元间切换而不需要射频开关。
-
公开(公告)号：CN100477509C
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN02141412.2
申请日：2002-08-30
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H03F3/72 , H03F2200/429 , H03F2203/7236
Abstract: 为了提供减少在切换到不同输出电平时导致的相位变化的高频放大装置，在分支电路之后的各个路径的至少一个位置上提供可变移相器，分支电路根据期望输出电平在高输出侧的路径和低输出侧的路径之间切换，高输出侧的路径在输出级段上具有使用第一半导体器件的放大器，而低输出侧的路径在输出级段上具有使用第二半导体器件的放大器，其中输出级段上第二半导体器件的输出低于输出级段上第一半导体器件的输出。在分接之后，可变移相器的相位长度被设置成预定数值，使得在穿过各个路径时各个路径的传递相位长度基本相同。
-
公开(公告)号：CN100413212C
公开(公告)日：2008-08-20
申请号：CN02126221.7
申请日：2002-07-15
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H03F3/602 , H03F1/0277 , H03F1/302 , H03F1/56 , H03F3/195 , H03F3/245 , H03F3/72 , H03F2200/111 , H03F2200/222 , H03F2200/318 , H03F2200/387 , H03F2200/411 , H03F2200/429 , H03F2200/555 , H03F2203/7206 , H03F2203/7215 , H03F2203/7221 , H03F2203/7231 , H03F2203/7236
Abstract: 为了提供一种小尺寸的高频功率放大器，用于通过少量的开关电路而防止振荡并且高效率地输出高功率和低功率的高频信号，还提供一种高频功率放大器模块和便携式电话，该高频功率放大器包括相并联的放大电路A和放大电路B，其中在放大电路B的输出级上的晶体管的尺寸等于或小于在放大电路A的输出级上的晶体管的尺寸的1/4，以及开关电路连接在从放大电路A的输出级引出的信号线与接地端之间。另外，当构成放大电路B的晶体管进入不工作状态并且开关电路截止时，放大电路A输出高功率的高频信号，以及当构成放大电路A的晶体管进入不工作状态并且开关电路导通时，放大电路B输出低功率的高频信号。
-
公开(公告)号：CN1267396A
公开(公告)日：2000-09-20
申请号：CN98808253.5
申请日：1998-08-19
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L25/04
CPC classification number: H01L25/50 , H01L23/3114 , H01L23/5389 , H01L23/552 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/24137 , H01L2224/24227 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/1306 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/15192 , H01L2924/15787 , H01L2924/16152 , H01L2924/19041 , H01L2924/3025 , H01L2924/00
Abstract: 一种装载有多个半导体裸芯片器件的基底金属基板,具有第1和第2主面,在第1主面上形成了至少一个凸部和用来决定裸芯片器件的装载位置的至少2个凹部。凹部的深度比凸部的长度大且具有比金属基板的主面更好的平滑度。金属基板被部分地进行化学刻蚀以形成凸部,同时还进行机械加工以形成第1主面。导电性的凸部与已装载上裸芯片器件的基板的部分进行隔离,在基底基板的第1和第2主面一侧,用做用来进行电连的外部端子。
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
9
records
(took 0.015 seconds)
