公开(公告)号：CN1409435A

公开(公告)日：2003-04-09

申请号：CN02132376.3

申请日：2002-09-26

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 栗山哲 ,  田上知纪 ,  関根健治 ,  大西正已 ,  加贺谷修 ,  礒部敦

IPC: H01P1/30 ,  H01P3/08 ,  H01P5/08

CPC classification number: H04B1/38 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/30107 ,  H04B1/036 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/141 ,  H05K1/185 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4697 ,  H05K7/023 ,  H05K2203/061 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供可以使基板面积小型化和提高放热性的高频模块。本发明高频模块的特征是它具有第1基板10和第2基板20，在第1基板10的上面形成的凹部30中配置第1电路单元组，在第2基板20的上面配置第2电路单元组，具有当第1基板10和第2基板20上下连接时可以实现电耦合的电极端子60－a，60－b，具有通过将第1基板10和第2基板20上下连接起来形成高频模块的构造，进一步具有通过与在凹部30的底面和在第1基板10的下面形成的放热部分40连接的贯通孔50－a将从第1电路单元组放出的热传送到放热部分40的构造。