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公开(公告)号：CN1027945C
公开(公告)日：1995-03-15
申请号：CN92103441.5
申请日：1992-05-09
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01L24/11 , H01L21/4853 , H01L23/49816 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/83 , H01L2224/0401 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05171 , H01L2224/0558 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/0603 , H01L2224/114 , H01L2224/1147 , H01L2224/11472 , H01L2224/116 , H01L2224/11831 , H01L2224/11902 , H01L2224/13007 , H01L2224/13012 , H01L2224/13017 , H01L2224/13018 , H01L2224/13023 , H01L2224/13078 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/1403 , H01L2224/14141 , H01L2224/45124 , H01L2224/48744 , H01L2224/8159 , H01L2224/816 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30107 , H01L2924/351 , H05K1/0271 , H05K3/3436 , H05K3/4007 , H05K2201/0347 , H05K2201/0367 , H05K2201/10848 , H05K2203/0577 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/48 , H01L2224/83851
Abstract: 提供一种电子零件装配模件，它具有配线底板和通过该配线底板上的多个凸起电极群连接的电子零件或半导体元件，连接电子零件的上述多个凸起电极群中2个以上凸起电极在与电子零件的连接面和与底板的连接面之间有缩颈部，该缩颈部的横截面的纵向尺寸和横向尺寸或短径和长径不同，同时缩颈部的横向或长径沿电子零件的外周或边配置，用印刷导电性粘合剂的方法将相对配置的电子零件和配线底板同导电性凸起电极连接起来。
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公开(公告)号：CN1041668A
公开(公告)日：1990-04-25
申请号：CN89107539.9
申请日：1989-09-30
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L23/48
CPC classification number: H01L23/02 , H01L23/057 , H01L23/467 , H01L23/49822 , H01L23/50 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/0655 , H01L2224/16225 , H01L2224/32188 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/49109 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/15174 , H01L2924/15312 , H01L2924/1532 , H01L2924/15787 , H01L2924/16152 , H01L2924/16195 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/20752
Abstract: 计算机所采用的半导体组件，包含有装载半导体器件的绝缘基板、将半导体器件与外部空气隔绝密封的绝缘管帽、向半导体器件供电的电源线、向外部电路传送半导体器件的输出信号的信号线。信号线与绝缘基板垂直布线以防止绝缘基板的介电常数的影响。电源线在绝缘基板内形成。并经由平行于半导体器件装载面的导电层与外部引线相连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1691092A
公开(公告)日：2005-11-02
申请号：CN200510066810.8
申请日：2005-04-26
Applicant: 株式会社日立制作所 , 株式会社次世代PDP开发中心
Abstract: 一种等离子体显示装置，包括：形成有电极的等离子体显示面板；固定上述等离子体显示面板的导电性的导电体；通过多个固定部件固定在上述导电体上的一对布线基板；配置在上述一对布线基板的每一个上的电流供给部；以及把上述一对布线基板的每一个的端部和上述等离子体显示面板的端部连接的一对连接布线基板，且一对布线基板分别具有的接地端子通过固定部件和导电体端部附近电气连接。由此，可以提供在交流驱动等离子体显示装置的维持放电电路的驱动电路中减小了电感的安装结构。
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公开(公告)号：CN1067138A
公开(公告)日：1992-12-16
申请号：CN92103441.5
申请日：1992-05-09
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01L24/11 , H01L21/4853 , H01L23/49816 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/83 , H01L2224/0401 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05171 , H01L2224/0558 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/0603 , H01L2224/114 , H01L2224/1147 , H01L2224/11472 , H01L2224/116 , H01L2224/11831 , H01L2224/11902 , H01L2224/13007 , H01L2224/13012 , H01L2224/13017 , H01L2224/13018 , H01L2224/13023 , H01L2224/13078 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/1403 , H01L2224/14141 , H01L2224/45124 , H01L2224/48744 , H01L2224/8159 , H01L2224/816 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30107 , H01L2924/351 , H05K1/0271 , H05K3/3436 , H05K3/4007 , H05K2201/0347 , H05K2201/0367 , H05K2201/10848 , H05K2203/0577 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/48 , H01L2224/83851
Abstract: 提供一种电子零件装配模件，它具有配线底板和通过该配线底板上的多个凸起电极群连接的电子零件或半导体元件，连接电子零件的上述多个凸起电极群中2个以上凸起电极在与电子零件的连接面和与底板的连接面之间有缩颈部，该缩颈部的横截面的纵向尺寸和横向尺寸或短径和长径不同，同时缩颈部的横向或长径沿电子零件的外周或边配置，用印刷导电性粘合剂的方法将相对配置的电子零件和配线底板同导电性凸起电极连接起来。
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公开(公告)号：CN100405423C
公开(公告)日：2008-07-23
申请号：CN200510066810.8
申请日：2005-04-26
Applicant: 株式会社日立制作所 , 株式会社次世代PDP开发中心
Abstract: 一种等离子体显示装置，包括：形成有电极的等离子体显示面板；固定上述等离子体显示面板的导电性的导电体；通过多个固定部件固定在上述导电体上的一对布线基板；配置在上述一对布线基板的每一个上的电流供给部；以及把上述一对布线基板的每一个的端部和上述等离子体显示面板的端部连接的一对连接布线基板，且一对布线基板分别具有的接地端子通过固定部件和导电体端部附近电气连接。由此，可以提供在交流驱动等离子体显示装置的维持放电电路的驱动电路中减小了电感的安装结构。
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公开(公告)号：CN1254443A
公开(公告)日：2000-05-24
申请号：CN97182144.5
申请日：1997-03-26
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L29/78
CPC classification number: H01L24/01 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/00
Abstract: 从内置在扁平型管壳内的多个半导体芯片上的控制电极引出的控制电极布线和用于将其与主电极布线绝缘的绝缘用部件具有兼有在扁平型管壳内的各半导体芯片的定位的功能。此外,将一体型的控制电极布线网容纳在管壳的共同电极内部,通过将从各半导体芯片上的控制电极引出的上述引出电极与其连接,可以使非常多的栅极信号布线的处理简化。
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公开(公告)号：CN1021174C
公开(公告)日：1993-06-09
申请号：CN89107539.9
申请日：1989-09-30
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01L23/02 , H01L23/057 , H01L23/467 , H01L23/49822 , H01L23/50 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/0655 , H01L2224/16225 , H01L2224/32188 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/49109 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/15174 , H01L2924/15312 , H01L2924/1532 , H01L2924/15787 , H01L2924/16152 , H01L2924/16195 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/20752
Abstract: 计算机所采用的半导体组件，包含有装载半导体器件的绝缘基板、将半导体器件与外部空气隔绝密封的绝缘管帽、向半导体器件供电的电源线、向外部电路传送半导体器件的输出信号的信号线。信号线与绝缘基板垂直布线以防止绝缘基板的介电常数的影响。电源线在绝缘基板内形成。并经由平行于半导体器件装载面的导电层与外部引线相连接。
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