公开(公告)号：CN1098536C

公开(公告)日：2003-01-08

申请号：CN96111401.0

申请日：1996-08-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 渡边久 ,  武田省二 ,  野竹秀树

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/00

CPC classification number: H05K3/308 ,  H01H1/5805 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/1081 ,  H05K2201/10848 ,  H05K2203/1446

Abstract: 电子部件用端子17、18具有在连接在电子部件的壳体11上、断面为矩形的接续部17A、18A和粘贴在硬纸板20上、断面为矩形的胶带粘贴部17B、18B之间的下方圆棒部17C、18C及上方圆棒部17D、18D。当使用自动安装机把该电子部件用端子装配在印刷电路板上时，首先在下方圆棒部17C、18C处将端子17、18切断，使电子部件与硬纸板20分离，其次把端子17、18装配在印刷电路板上后在上方圆棒部分17D、18D处切断，以除去多余部分。

公开(公告)号：CN104021934B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201410072338.8

申请日：2014-02-28

Applicant: 株式会社电装 ,  株式会社村田制作所

Inventor： 神谷优人 ,  板桥徹 ,  白石亮一 ,  三上裕基 ,  柳泽章裕 ,  西山茂纪

IPC: H01G2/06 ,  H01G4/005 ,  H01G4/30 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10818 ,  H05K2201/10848 ,  H05K2201/10946 ,  Y02P70/611

Abstract: 电子部件（28a）的主体（46）具有多个端子（48）分别连接于此的多个电极（40）。端子（48）包括熔丝端子（48a）和普通端子（48b），其每个从主体（46）延伸至印刷板（26），以使得主体（46）支撑于印刷板（26）的板表面（26a）上方且与之分开的位置处。熔丝端子（48a）具有位于电极连接部（56）和焊盘连接部（58）之间的中间部分（60）。中间部分（60）具有宽度小于熔丝端子（48a）的其它部分的切断部（62），以使得当过载电流在熔丝端子（48a）中流动时切断部（62）熔化。中间部分（60）在平行于板表面（26a）的方向上或在相对于板表面（26a）以小于90°的角度倾斜的方向上延伸。

公开(公告)号：CN102013588B

公开(公告)日：2013-11-20

申请号：CN201010260899.2

申请日：2010-08-20

Applicant: 住友电装株式会社

Inventor： 后藤秀纪

IPC: H01R13/02 ,  H01R12/71

CPC classification number: H05K3/308 ,  H01R12/58 ,  H01R43/16 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10848

Abstract: 本发明涉及一种电路板端子，其包括金属线材和沿着该线材的长度形成在外周表面上的凹部。该金属线材被切割成预定长度，并且所述凹部是通过在沿着线材长度的中间部分处挤压所述线材的外周表面而形成的。

公开(公告)号：CN1146635A

公开(公告)日：1997-04-02

申请号：CN96111401.0

申请日：1996-08-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 渡边久 ,  武田省二 ,  野竹秀树

IPC: H01L23/00

CPC classification number: H05K3/308 ,  H01H1/5805 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/1081 ,  H05K2201/10848 ,  H05K2203/1446

Abstract: 电子部件用端子17、18具有在连接在电子部件的壳体11上、断面为矩形的接续部17A、18A和粘贴在硬纸板20上、断面为矩形的胶带粘贴部17B、18B之间的下方圆棒部17C、18C及上方圆棒部17D、18D。当使用自动安装机把该电子部件用端子装配在印刷电路板上时，首先在下方圆棒部17C、18C处将端子17、18切断，使电子部件与硬纸板20分离，其次把端子17、18装配在印刷电路板上后在上方圆棒部分17D、18D处切断，以除去多余部分。

公开(公告)号：CN1027945C

公开(公告)日：1995-03-15

申请号：CN92103441.5

申请日：1992-05-09

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 细川隆 ,  井上広一 ,  泽畠守 ,  福冈正树

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11472 ,  H01L2224/116 ,  H01L2224/11831 ,  H01L2224/11902 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13078 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14141 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2224/8159 ,  H01L2224/816 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10848 ,  H05K2203/0577 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/83851

Abstract: 提供一种电子零件装配模件，它具有配线底板和通过该配线底板上的多个凸起电极群连接的电子零件或半导体元件，连接电子零件的上述多个凸起电极群中2个以上凸起电极在与电子零件的连接面和与底板的连接面之间有缩颈部，该缩颈部的横截面的纵向尺寸和横向尺寸或短径和长径不同，同时缩颈部的横向或长径沿电子零件的外周或边配置，用印刷导电性粘合剂的方法将相对配置的电子零件和配线底板同导电性凸起电极连接起来。

公开(公告)号：CN104021934A

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201410072338.8

申请日：2014-02-28

Applicant: 株式会社电装 ,  株式会社村田制作所

Inventor： 神谷优人 ,  板桥徹 ,  白石亮一 ,  三上裕基 ,  柳泽章裕 ,  西山茂纪

IPC: H01G2/06 ,  H01G4/005 ,  H01G4/30 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10818 ,  H05K2201/10848 ,  H05K2201/10946 ,  Y02P70/611

Abstract: 电子部件（28a）的主体（46）具有多个端子（48）分别连接于此的多个电极（40）。端子（48）包括熔丝端子（48a）和普通端子（48b），其每个从主体（46）延伸至印刷板（26），以使得主体（46）支撑于印刷板（26）的板表面（26a）上方且与之分开的位置处。熔丝端子（48a）具有位于电极连接部（56）和焊盘连接部（58）之间的中间部分（60）。中间部分（60）具有宽度小于熔丝端子（48a）的其它部分的切断部（62），以使得当过载电流在熔丝端子（48a）中流动时切断部（62）熔化。中间部分（60）在平行于板表面（26a）的方向上或在相对于板表面（26a）以小于90°的角度倾斜的方向上延伸。

公开(公告)号：CN101919035B

公开(公告)日：2013-04-03

申请号：CN200880125041.6

申请日：2008-10-09

Applicant: 德州仪器公司

Inventor： 约翰·特尔坎普

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49555 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/1084 ,  H05K2201/10848 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种经封装表面安装半导体装置(100)，其具有结构化成五个毗连部分的外部未经囊封引线段：第一部分(141)从囊封物(120)大约水平地伸出；第二部分(142)向下形成凸弯；第三部分(143)为大致笔直向下的；第四部分(144)向上形成凹弯；且第五部分(145)为水平笔直的。每一段跨越宽度具有位于所述第三部分中的第一槽，所述第一槽位于底部表面上或位于顶部表面上。优选地，所述槽在垂向上位于所述第五引线部分的底部表面上方大约2个引线框架厚度处。当经模压而成时，所述槽可具有大约5μm及50μm深的角形外形；当经蚀刻而成时，所述槽可具有大约50到125μm深的大致半圆形外形。第二槽可位于所述第二段部分中；第三槽可位于从所述第三段部分向所述第四段部分的过渡区域中。

公开(公告)号：CN101978439A

公开(公告)日：2011-02-16

申请号：CN200880128231.3

申请日：2008-02-22

Applicant: 威世科技公司

Inventor： J·施瓦茨 ,  D·马兹利埃 ,  M·佐都 ,  T·冈本

IPC: H01C1/14 ,  H01C1/144 ,  H01C17/28

CPC classification number: H01C1/14 ,  H01C1/144 ,  H01C7/003 ,  H01C17/006 ,  H01C17/28 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10848 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49082

Abstract: 一种具有第一和第二相反端部的贴片型电阻器(30)包括具有顶表面和相反底表面的刚性绝缘基底；第一导电端接垫(32)和第二导电端接垫(32)，两个端接垫(32)均位于刚性绝缘基底的顶表面上；位于第一和第二导电端接垫之间的电阻材料层；以及均由导电材料制成且具有焊料加强涂层的第一和第二柔性引线(4)。第一柔性引线(4)附连且电连接到第一导电端接垫，第二柔性引线(4)附连且电连接到第二导电端接垫。每个柔性引线(4)具有多个引线区段(12，14，16)，利于绕贴片型电阻器(30)的端部弯曲。

公开(公告)号：CN101919035A

公开(公告)日：2010-12-15

申请号：CN200880125041.6

申请日：2008-10-09

Applicant: 德州仪器公司

Inventor： 约翰·特尔坎普

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49555 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/1084 ,  H05K2201/10848 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种经封装表面安装半导体装置(100)，其具有结构化成五个毗连部分的外部未经囊封引线段：第一部分(141)从囊封物(120)大约水平地伸出；第二部分(142)向下形成凸弯；第三部分(143)为大致笔直向下的；第四部分(144)向上形成凹弯；且第五部分(145)为水平笔直的。每一段跨越宽度具有位于所述第三部分中的第一槽，所述第一槽位于底部表面上或位于顶部表面上。优选地，所述槽在垂向上位于所述第五引线部分的底部表面上方大约2个引线框架厚度处。当经模压而成时，所述槽可具有大约5μm及50μm深的角形外形；当经蚀刻而成时，所述槽可具有大约50到125μm深的大致半圆形外形。第二槽可位于所述第二段部分中；第三槽可位于从所述第三段部分向所述第四段部分的过渡区域中。

公开(公告)号：CN101034694A

公开(公告)日：2007-09-12

申请号：CN200710006324.6

申请日：2007-02-02

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 中塚哲也 ,  芹泽弘二

IPC: H01L23/49

CPC classification number: H01L23/49537 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49579 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/19041 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10848 ,  H05K2201/10909 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 提出了如下的半导体器件，具有：具备多个电极的半导体芯片，通过键合线与所述半导体芯片的多个电极电连接的多个引线，和安装所述半导体芯片的树脂，其特征在于，所述多个引线由刚性彼此不同的两种以上的引线构成。