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公开(公告)号：CN1098536C
公开(公告)日：2003-01-08
申请号：CN96111401.0
申请日：1996-08-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/308 , H01H1/5805 , H05K3/306 , H05K2201/10053 , H05K2201/10651 , H05K2201/1081 , H05K2201/10848 , H05K2203/1446
Abstract: 电子部件用端子17、18具有在连接在电子部件的壳体11上、断面为矩形的接续部17A、18A和粘贴在硬纸板20上、断面为矩形的胶带粘贴部17B、18B之间的下方圆棒部17C、18C及上方圆棒部17D、18D。当使用自动安装机把该电子部件用端子装配在印刷电路板上时，首先在下方圆棒部17C、18C处将端子17、18切断，使电子部件与硬纸板20分离，其次把端子17、18装配在印刷电路板上后在上方圆棒部分17D、18D处切断，以除去多余部分。
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公开(公告)号：CN104021934B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201410072338.8
申请日：2014-02-28
CPC classification number: H05K1/181 , H05K3/3426 , H05K2201/10015 , H05K2201/10181 , H05K2201/10636 , H05K2201/10757 , H05K2201/10818 , H05K2201/10848 , H05K2201/10946 , Y02P70/611
Abstract: 电子部件（28a）的主体（46）具有多个端子（48）分别连接于此的多个电极（40）。端子（48）包括熔丝端子（48a）和普通端子（48b），其每个从主体（46）延伸至印刷板（26），以使得主体（46）支撑于印刷板（26）的板表面（26a）上方且与之分开的位置处。熔丝端子（48a）具有位于电极连接部（56）和焊盘连接部（58）之间的中间部分（60）。中间部分（60）具有宽度小于熔丝端子（48a）的其它部分的切断部（62），以使得当过载电流在熔丝端子（48a）中流动时切断部（62）熔化。中间部分（60）在平行于板表面（26a）的方向上或在相对于板表面（26a）以小于90°的角度倾斜的方向上延伸。
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公开(公告)号：CN102013588B
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201010260899.2
申请日：2010-08-20
Applicant: 住友电装株式会社
Inventor： 后藤秀纪
CPC classification number: H05K3/308 , H01R12/58 , H01R43/16 , H05K3/3447 , H05K3/368 , H05K2201/10303 , H05K2201/10848
Abstract: 本发明涉及一种电路板端子，其包括金属线材和沿着该线材的长度形成在外周表面上的凹部。该金属线材被切割成预定长度，并且所述凹部是通过在沿着线材长度的中间部分处挤压所述线材的外周表面而形成的。
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公开(公告)号：CN1146635A
公开(公告)日：1997-04-02
申请号：CN96111401.0
申请日：1996-08-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/00
CPC classification number: H05K3/308 , H01H1/5805 , H05K3/306 , H05K2201/10053 , H05K2201/10651 , H05K2201/1081 , H05K2201/10848 , H05K2203/1446
Abstract: 电子部件用端子17、18具有在连接在电子部件的壳体11上、断面为矩形的接续部17A、18A和粘贴在硬纸板20上、断面为矩形的胶带粘贴部17B、18B之间的下方圆棒部17C、18C及上方圆棒部17D、18D。当使用自动安装机把该电子部件用端子装配在印刷电路板上时，首先在下方圆棒部17C、18C处将端子17、18切断，使电子部件与硬纸板20分离，其次把端子17、18装配在印刷电路板上后在上方圆棒部分17D、18D处切断，以除去多余部分。
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公开(公告)号：CN1027945C
公开(公告)日：1995-03-15
申请号：CN92103441.5
申请日：1992-05-09
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01L24/11 , H01L21/4853 , H01L23/49816 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/83 , H01L2224/0401 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05171 , H01L2224/0558 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/0603 , H01L2224/114 , H01L2224/1147 , H01L2224/11472 , H01L2224/116 , H01L2224/11831 , H01L2224/11902 , H01L2224/13007 , H01L2224/13012 , H01L2224/13017 , H01L2224/13018 , H01L2224/13023 , H01L2224/13078 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/1403 , H01L2224/14141 , H01L2224/45124 , H01L2224/48744 , H01L2224/8159 , H01L2224/816 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30107 , H01L2924/351 , H05K1/0271 , H05K3/3436 , H05K3/4007 , H05K2201/0347 , H05K2201/0367 , H05K2201/10848 , H05K2203/0577 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/48 , H01L2224/83851
Abstract: 提供一种电子零件装配模件，它具有配线底板和通过该配线底板上的多个凸起电极群连接的电子零件或半导体元件，连接电子零件的上述多个凸起电极群中2个以上凸起电极在与电子零件的连接面和与底板的连接面之间有缩颈部，该缩颈部的横截面的纵向尺寸和横向尺寸或短径和长径不同，同时缩颈部的横向或长径沿电子零件的外周或边配置，用印刷导电性粘合剂的方法将相对配置的电子零件和配线底板同导电性凸起电极连接起来。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104412725B
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201380033742.8
申请日：2013-05-23
Applicant: 萨基姆宽带联合股份公司
Inventor： S·科恩
CPC classification number: H05K1/14 , H05K1/11 , H05K3/3447 , H05K3/368 , H05K2201/042 , H05K2201/10242 , H05K2201/10409 , H05K2201/10803 , H05K2201/1081 , H05K2201/10818 , H05K2201/10848 , H05K2201/10871 , H05K2201/2036
Abstract: 本发明涉及一种焊接间隔件，它包括细长主体(102)，所述细长主体具有设置有螺纹孔(104)的一端和设置有横向支承表面(106)的另一端，光滑的对中柱(103)从所述横向支承表面伸出，所述对中柱(103)包括纵向外部通道(108)，所述纵向外部通道在其长度的至少一部分上延伸到所述横向支承表面(106)，从而允许熔融焊膏能够通过毛细作用升至所述横向支承表面(106)。本发明也提供一种包括此类间隔件的电子模块(112)。
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公开(公告)号：CN102013588A
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN201010260899.2
申请日：2010-08-20
Applicant: 住友电装株式会社
Inventor： 后藤秀纪
CPC classification number: H05K3/308 , H01R12/58 , H01R43/16 , H05K3/3447 , H05K3/368 , H05K2201/10303 , H05K2201/10848
Abstract: 本发明涉及一种电路板端子，其包括金属线材和沿着该线材的长度形成在外周表面上的凹部。该金属线材被切割成预定长度，并且所述凹部是通过在沿着线材长度的中间部分处挤压所述线材的外周表面而形成的。
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公开(公告)号：CN100578772C
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200710006324.6
申请日：2007-02-02
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L23/49
CPC classification number: H01L23/49537 , H01L23/3107 , H01L23/49579 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/19041 , H05K3/3426 , H05K2201/10689 , H05K2201/10848 , H05K2201/10909 , Y02P70/613 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 提出了如下的半导体器件，具有：具备多个电极的半导体芯片，通过键合线与所述半导体芯片的多个电极电连接的多个引线，和安装所述半导体芯片的树脂，其特征在于，所述多个引线由刚性彼此不同的两种以上的引线构成。
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公开(公告)号：CN101167414A
公开(公告)日：2008-04-23
申请号：CN200580049583.6
申请日：2005-04-25
Applicant: 艾利森电话股份有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0204 , H05K3/0061 , H05K3/3426 , H05K7/205 , H05K2201/1031 , H05K2201/10409 , H05K2201/10757 , H05K2201/10848 , Y02P70/611 , Y10T29/49826
Abstract: 本发明涉及电子设备的表面装配组件。更具体说，涉及用于高效冷却且具有低成本电路板的高频电子元件的装配。尤其涉及在微波设备中高效地传热和消除空气间隙。
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公开(公告)号：CN104021934A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201410072338.8
申请日：2014-02-28
CPC classification number: H05K1/181 , H05K3/3426 , H05K2201/10015 , H05K2201/10181 , H05K2201/10636 , H05K2201/10757 , H05K2201/10818 , H05K2201/10848 , H05K2201/10946 , Y02P70/611
Abstract: 电子部件（28a）的主体（46）具有多个端子（48）分别连接于此的多个电极（40）。端子（48）包括熔丝端子（48a）和普通端子（48b），其每个从主体（46）延伸至印刷板（26），以使得主体（46）支撑于印刷板（26）的板表面（26a）上方且与之分开的位置处。熔丝端子（48a）具有位于电极连接部（56）和焊盘连接部（58）之间的中间部分（60）。中间部分（60）具有宽度小于熔丝端子（48a）的其它部分的切断部（62），以使得当过载电流在熔丝端子（48a）中流动时切断部（62）熔化。中间部分（60）在平行于板表面（26a）的方向上或在相对于板表面（26a）以小于90°的角度倾斜的方向上延伸。
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