公开(公告)号：CN1004677B

公开(公告)日：1989-06-28

申请号：CN86107097

申请日：1986-10-15

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立计测工程株式会社

Inventor： 伊东幸男 ,  山田一二 ,  清水康司 ,  小堀重幸

IPC: H04B3/54 ,  H04L5/16

CPC classification number: G08C19/02 ,  H04B3/548 ,  H04B2203/5408 ,  H04B2203/5458 ,  H04B2203/547 ,  H04L5/16

Abstract: 一种二线式通信装置，包括具有恒流特性并根据传感元件来的信号控制输出电流的发信装置，接收控制信号并控制传感元件的收信装置，经双线与发信装置串连的电阻和电源，与该电阻并联、向过程侧传送来自发信装置的输出电流并同时根据过程侧来的情报控制送到双线上的由电源产生的电流的通信装置。因而，能用通信装置对发信器的功能作远程设定调整，且能用控制电子计算机控制，并能容易地适应系统的数字化。

公开(公告)号：CN1041668A

公开(公告)日：1990-04-25

申请号：CN89107539.9

申请日：1989-09-30

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 田中明 ,  井上広一 ,  山田一二 ,  宫崎邦夫 ,  三浦修 ,  荒川英夫 ,  横山宏 ,  永沼义男 ,  森原淳 ,  大内和纪

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H01L23/02 ,  H01L23/057 ,  H01L23/467 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/50 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32188 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20752

Abstract: 计算机所采用的半导体组件，包含有装载半导体器件的绝缘基板、将半导体器件与外部空气隔绝密封的绝缘管帽、向半导体器件供电的电源线、向外部电路传送半导体器件的输出信号的信号线。信号线与绝缘基板垂直布线以防止绝缘基板的介电常数的影响。电源线在绝缘基板内形成。并经由平行于半导体器件装载面的导电层与外部引线相连接。

公开(公告)号：CN1254443A

公开(公告)日：2000-05-24

申请号：CN97182144.5

申请日：1997-03-26

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 児玉弘则 ,  长洲正浩 ,  井上広一 ,  大曾根靖夫 ,  上田茂太 ,  山田一二

IPC: H01L29/78

CPC classification number: H01L24/01 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00

Abstract: 从内置在扁平型管壳内的多个半导体芯片上的控制电极引出的控制电极布线和用于将其与主电极布线绝缘的绝缘用部件具有兼有在扁平型管壳内的各半导体芯片的定位的功能。此外,将一体型的控制电极布线网容纳在管壳的共同电极内部,通过将从各半导体芯片上的控制电极引出的上述引出电极与其连接,可以使非常多的栅极信号布线的处理简化。

公开(公告)号：CN1021174C

公开(公告)日：1993-06-09

申请号：CN89107539.9

申请日：1989-09-30

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 田中明 ,  井上広一 ,  山田一二 ,  宫崎邦夫 ,  三浦修 ,  荒川英夫 ,  横山宏 ,  永沼义男 ,  森原淳 ,  大内和纪

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/52

CPC classification number: H01L23/02 ,  H01L23/057 ,  H01L23/467 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/50 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32188 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20752

Abstract: 计算机所采用的半导体组件，包含有装载半导体器件的绝缘基板、将半导体器件与外部空气隔绝密封的绝缘管帽、向半导体器件供电的电源线、向外部电路传送半导体器件的输出信号的信号线。信号线与绝缘基板垂直布线以防止绝缘基板的介电常数的影响。电源线在绝缘基板内形成。并经由平行于半导体器件装载面的导电层与外部引线相连接。

公开(公告)号：CN86107097A

公开(公告)日：1987-05-13

申请号：CN86107097

申请日：1986-10-15

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立计测工程株式会社

Inventor： 伊东幸男 ,  山田一二 ,  清水康司 ,  小堀重幸

IPC: H04B3/50 ,  H04B3/04

CPC classification number: G08C19/02 ,  H04B3/548 ,  H04B2203/5408 ,  H04B2203/5458 ,  H04B2203/547 ,  H04L5/16

Abstract: 一种二线式通信方式，包括具有恒流特性并根 据传感元件来的信号控制输出电流的发信装置，接 收控制信号并控制传感元件的收信装置，经双线与 发信装置串连的电阻和电源，与该电阻并联、向程序 侧传送来自发信装置的输出电流并同时根据程序侧 来的情报控制送到双线上的由电源产生的电流的通 信装置。因而，能用通信装置对发信器的功能作远程 设定调整，且能用控制电子计算机控制，并能容易地 适应系统的数字化。