公开(公告)号：CN1041668A

公开(公告)日：1990-04-25

申请号：CN89107539.9

申请日：1989-09-30

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 田中明 ,  井上広一 ,  山田一二 ,  宫崎邦夫 ,  三浦修 ,  荒川英夫 ,  横山宏 ,  永沼义男 ,  森原淳 ,  大内和纪

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H01L23/02 ,  H01L23/057 ,  H01L23/467 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/50 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32188 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20752

Abstract: 计算机所采用的半导体组件，包含有装载半导体器件的绝缘基板、将半导体器件与外部空气隔绝密封的绝缘管帽、向半导体器件供电的电源线、向外部电路传送半导体器件的输出信号的信号线。信号线与绝缘基板垂直布线以防止绝缘基板的介电常数的影响。电源线在绝缘基板内形成。并经由平行于半导体器件装载面的导电层与外部引线相连接。

公开(公告)号：CN1021174C

公开(公告)日：1993-06-09

申请号：CN89107539.9

申请日：1989-09-30

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 田中明 ,  井上広一 ,  山田一二 ,  宫崎邦夫 ,  三浦修 ,  荒川英夫 ,  横山宏 ,  永沼义男 ,  森原淳 ,  大内和纪

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/52

CPC classification number: H01L23/02 ,  H01L23/057 ,  H01L23/467 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/50 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32188 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20752

Abstract: 计算机所采用的半导体组件，包含有装载半导体器件的绝缘基板、将半导体器件与外部空气隔绝密封的绝缘管帽、向半导体器件供电的电源线、向外部电路传送半导体器件的输出信号的信号线。信号线与绝缘基板垂直布线以防止绝缘基板的介电常数的影响。电源线在绝缘基板内形成。并经由平行于半导体器件装载面的导电层与外部引线相连接。

公开(公告)号：CN1221446A

公开(公告)日：1999-06-30

申请号：CN97195408.9

申请日：1997-05-19

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  巴巴库克日立株式会社

Inventor： 森原淳 ,  小山俊太郎 ,  永沼义男 ,  田中真二 ,  高桥贞夫 ,  工藤孝规 ,  木田荣次 ,  野口芳树

IPC: C10J3/46 ,  C10J3/48 ,  F01K23/10

CPC classification number: C10J3/466 ,  C10J3/485 ,  C10J2300/093 ,  C10J2300/0959 ,  C10J2300/1846 ,  C10J2300/1884 ,  Y02E20/16 ,  Y02E20/18 ,  Y02P20/124

Abstract: 煤气化装置,是将气化炉和热量回收部设置于同一容器内成一体的装置,其中热量回收部是回收气化炉中因煤的气化反应所产生的热量,而对后续设备不造成负担。上述热量回收部设于气化炉的正上方,而且是由与生成气体气流呈正交的传热管组成。上述气化炉则由炉上部和炉下部组成,在炉上部配置上段喷管,炉下部配置下段喷管。炉下部由下段喷管供给煤和多量的氧化剂,以保证达到熔化灰分的足够温度,而炉上部则由上段喷管供给煤和少量氧化剂,使其处于不熔化灰分的温度,从而抑制灰分附着至炉壁或热量回收部。此外,将组成上述热量回收部的传热管,按其表面温度的不同分二段设置,从而能有效地降低生成气体的温度,并能减少对后续设备材料的影响。