公开(公告)号：CN116114049A

公开(公告)日：2023-05-12

申请号：CN202180058516.X

申请日：2021-06-22

Applicant: 株式会社斯库林集团

Inventor： 江本哲也 ,  山本滋 ,  藤井大树 ,  枝光建治 ,  岩田敬次 ,  川井侑哉 ,  伊藤健一

IPC: H01L21/304

Abstract: 提供一种基板处理方法。基板处理方法包括：对基板(W)供给拒水剂(SMT)的工序(S7)；在供给拒水剂(SMT)后，对基板(W)供给稀释异丙醇(dIPA)的工序(S11)，所述稀释异丙醇是经过稀释的异丙醇；以及在供给稀释异丙醇(dIPA)后，使基板(W)干燥的工序(S12)。

公开(公告)号：CN108028192A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201680054020.4

申请日：2016-09-13

Applicant: 株式会社斯库林集团

Inventor： 江本哲也 ,  永德笃郎 ,  岩田智巳 ,  泷昭彦

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/306

CPC classification number: H01L21/304 ,  H01L21/306

Abstract: 一种基板处理方法，使用处理液处理被保持为水平姿势的基板，所述基板处理方法包括置换工序，在该置换工序中，将附着于所述基板的上表面的处理液置换为表面张力低于该处理液的表面张力的低表面张力液体，所述置换工序执行如下工序：中央部喷出工序，从配置于所述基板的上方的第一低表面张力液体喷嘴向所述上表面的中央部喷出所述低表面张力液体；非活性气体供给工序，与所述中央部喷出工序并行执行，为了形成沿所述上表面流动的气流，向所述基板的上方供给非活性气体；以及周缘部喷出供给工序，与所述中央部喷出工序及所述非活性气体供给工序并行执行，从配置于所述基板的上方的第二低表面张力液体喷嘴向所述上表面的周缘部喷出所述低表面张力液体。

公开(公告)号：CN106920763A

公开(公告)日：2017-07-04

申请号：CN201611203949.7

申请日：2016-12-23

Applicant: 株式会社斯库林集团

Inventor： 江本哲也 ,  永德笃郎 ,  岩田智巳

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明涉及基板处理装置及基板处理方法，该基板处理装置通过从低表面张力液体供给单元向被加热的基板供给低表面张力液体，将处理液置换为低表面张力液体。减弱对基板的加热，从低表面张力液体供给单元向基板供给低表面张力液体，由此形成低表面张力液体的液膜。从低表面张力液体供给单元向基板的中央区域不供给低表面张力液体，加强对基板的加热，来排出基板上的液膜。

公开(公告)号：CN106920763B

公开(公告)日：2019-12-13

申请号：CN201611203949.7

申请日：2016-12-23

Applicant: 株式会社斯库林集团

Inventor： 江本哲也 ,  永德笃郎 ,  岩田智巳

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明涉及基板处理装置及基板处理方法，该基板处理装置通过从低表面张力液体供给单元向被加热的基板供给低表面张力液体，将处理液置换为低表面张力液体。减弱对基板的加热，从低表面张力液体供给单元向基板供给低表面张力液体，由此形成低表面张力液体的液膜。从低表面张力液体供给单元向基板的中央区域不供给低表面张力液体，加强对基板的加热，来排出基板上的液膜。

公开(公告)号：CN108511319A

公开(公告)日：2018-09-07

申请号：CN201810089427.1

申请日：2018-01-30

Applicant: 株式会社斯库林集团

Inventor： 江本哲也

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提供能够良好地排除基板上的低表面张力液体的基板处理方法以及基板处理装置。该基板处理方法包括：基板保持工序，将基板保持为水平状态；处理液供给工序，向基板的上表面供给含有水的处理液；置换工序，向基板的上表面供给表面张力比水的表面张力低的低表面张力液体，由此利用低表面张力液体置换处理液；液膜形成工序，在置换工序后，继续向基板的上表面供给低表面张力液体，由此在基板的上表面形成低表面张力液体的液膜；开口形成工序，在液膜的中央区域形成开口；扩大排除工序，使开口向基板的周缘扩大，由此将液膜从基板的上表面排除；液膜接触工序，在开口形成工序开始后，使接近构件接近基板的周缘，由此使接近构件与液膜接触。

公开(公告)号：CN108511319B

公开(公告)日：2022-09-13

申请号：CN201810089427.1

申请日：2018-01-30

Applicant: 株式会社斯库林集团

Inventor： 江本哲也

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提供能够良好地排除基板上的低表面张力液体的基板处理方法以及基板处理装置。该基板处理方法包括：基板保持工序，将基板保持为水平状态；处理液供给工序，向基板的上表面供给含有水的处理液；置换工序，向基板的上表面供给表面张力比水的表面张力低的低表面张力液体，由此利用低表面张力液体置换处理液；液膜形成工序，在置换工序后，继续向基板的上表面供给低表面张力液体，由此在基板的上表面形成低表面张力液体的液膜；开口形成工序，在液膜的中央区域形成开口；扩大排除工序，使开口向基板的周缘扩大，由此将液膜从基板的上表面排除；液膜接触工序，在开口形成工序开始后，使接近构件接近基板的周缘，由此使接近构件与液膜接触。

公开(公告)号：CN108028192B

公开(公告)日：2022-04-12

申请号：CN201680054020.4

申请日：2016-09-13

Applicant: 株式会社斯库林集团

Inventor： 江本哲也 ,  永德笃郎 ,  岩田智巳 ,  泷昭彦

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/306

Abstract: 一种基板处理方法，使用处理液处理被保持为水平姿势的基板，所述基板处理方法包括置换工序，在该置换工序中，将附着于所述基板的上表面的处理液置换为表面张力低于该处理液的表面张力的低表面张力液体，所述置换工序执行如下工序：中央部喷出工序，从配置于所述基板的上方的第一低表面张力液体喷嘴向所述上表面的中央部喷出所述低表面张力液体；非活性气体供给工序，与所述中央部喷出工序并行执行，为了形成沿所述上表面流动的气流，向所述基板的上方供给非活性气体；以及周缘部喷出工序，与所述中央部喷出工序及所述非活性气体供给工序并行执行，从配置于所述基板的上方的第二低表面张力液体喷嘴向所述上表面的周缘部喷出所述低表面张力液体。

公开(公告)号：CN108987306A

公开(公告)日：2018-12-11

申请号：CN201810541443.X

申请日：2018-05-30

Applicant: 株式会社斯库林集团

Inventor： 田中孝佳 ,  江本哲也 ,  大迹明 ,  中野佑太 ,  中野哲平 ,  秋山刚志 ,  土桥裕也 ,  田村零央 ,  永德笃郎 ,  岩田智巳

IPC: H01L21/67 ,  B08B3/02

CPC classification number: B05D1/005 ,  B05B1/30 ,  B08B3/08 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/6715

Abstract: 本发明提供一种基板处理方法，其中，包括：冲洗液供给工序，向基板的主面供给含有水的冲洗液；旋转工序，使基板以通过基板的主面的中央部的旋转轴线为中心旋转；以及疏水剂供给工序，在进行所述冲洗液供给工序后，与所述旋转工序并行执行，向所述基板的主面供给疏水剂以将由基板的主面保持的液体置换为含有第一溶剂的疏水剂。所述疏水剂供给工序包括疏水剂喷出工序，在所述疏水剂喷出工序中，从喷嘴的喷出口以所述喷出口处的雷诺数为1500以下的方式向由基板保持单元保持的基板的主面喷出疏水剂的连续流。