基板处理装置及基板处理方法

    公开(公告)号:CN106920763A

    公开(公告)日:2017-07-04

    申请号:CN201611203949.7

    申请日:2016-12-23

    Abstract: 本发明涉及基板处理装置及基板处理方法,该基板处理装置通过从低表面张力液体供给单元向被加热的基板供给低表面张力液体,将处理液置换为低表面张力液体。减弱对基板的加热,从低表面张力液体供给单元向基板供给低表面张力液体,由此形成低表面张力液体的液膜。从低表面张力液体供给单元向基板的中央区域不供给低表面张力液体,加强对基板的加热,来排出基板上的液膜。

    基板处理装置及基板处理方法

    公开(公告)号:CN106920763B

    公开(公告)日:2019-12-13

    申请号:CN201611203949.7

    申请日:2016-12-23

    Abstract: 本发明涉及基板处理装置及基板处理方法,该基板处理装置通过从低表面张力液体供给单元向被加热的基板供给低表面张力液体,将处理液置换为低表面张力液体。减弱对基板的加热,从低表面张力液体供给单元向基板供给低表面张力液体,由此形成低表面张力液体的液膜。从低表面张力液体供给单元向基板的中央区域不供给低表面张力液体,加强对基板的加热,来排出基板上的液膜。

    基板处理方法及基板处理装置

    公开(公告)号:CN108028192A

    公开(公告)日:2018-05-11

    申请号:CN201680054020.4

    申请日:2016-09-13

    CPC classification number: H01L21/304 H01L21/306

    Abstract: 一种基板处理方法,使用处理液处理被保持为水平姿势的基板,所述基板处理方法包括置换工序,在该置换工序中,将附着于所述基板的上表面的处理液置换为表面张力低于该处理液的表面张力的低表面张力液体,所述置换工序执行如下工序:中央部喷出工序,从配置于所述基板的上方的第一低表面张力液体喷嘴向所述上表面的中央部喷出所述低表面张力液体;非活性气体供给工序,与所述中央部喷出工序并行执行,为了形成沿所述上表面流动的气流,向所述基板的上方供给非活性气体;以及周缘部喷出供给工序,与所述中央部喷出工序及所述非活性气体供给工序并行执行,从配置于所述基板的上方的第二低表面张力液体喷嘴向所述上表面的周缘部喷出所述低表面张力液体。

    基板处理方法及基板处理装置

    公开(公告)号:CN108028192B

    公开(公告)日:2022-04-12

    申请号:CN201680054020.4

    申请日:2016-09-13

    Abstract: 一种基板处理方法,使用处理液处理被保持为水平姿势的基板,所述基板处理方法包括置换工序,在该置换工序中,将附着于所述基板的上表面的处理液置换为表面张力低于该处理液的表面张力的低表面张力液体,所述置换工序执行如下工序:中央部喷出工序,从配置于所述基板的上方的第一低表面张力液体喷嘴向所述上表面的中央部喷出所述低表面张力液体;非活性气体供给工序,与所述中央部喷出工序并行执行,为了形成沿所述上表面流动的气流,向所述基板的上方供给非活性气体;以及周缘部喷出工序,与所述中央部喷出工序及所述非活性气体供给工序并行执行,从配置于所述基板的上方的第二低表面张力液体喷嘴向所述上表面的周缘部喷出所述低表面张力液体。

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