基板处理方法及基板处理装置

    公开(公告)号:CN108028192A

    公开(公告)日:2018-05-11

    申请号:CN201680054020.4

    申请日:2016-09-13

    CPC classification number: H01L21/304 H01L21/306

    Abstract: 一种基板处理方法,使用处理液处理被保持为水平姿势的基板,所述基板处理方法包括置换工序,在该置换工序中,将附着于所述基板的上表面的处理液置换为表面张力低于该处理液的表面张力的低表面张力液体,所述置换工序执行如下工序:中央部喷出工序,从配置于所述基板的上方的第一低表面张力液体喷嘴向所述上表面的中央部喷出所述低表面张力液体;非活性气体供给工序,与所述中央部喷出工序并行执行,为了形成沿所述上表面流动的气流,向所述基板的上方供给非活性气体;以及周缘部喷出供给工序,与所述中央部喷出工序及所述非活性气体供给工序并行执行,从配置于所述基板的上方的第二低表面张力液体喷嘴向所述上表面的周缘部喷出所述低表面张力液体。

    基板处理方法及基板处理装置

    公开(公告)号:CN108701604B

    公开(公告)日:2022-12-16

    申请号:CN201780013897.3

    申请日:2017-01-24

    Abstract: 在将内侧杯部(24)的上端配置于较外侧杯部(25)的上端靠下方的位置的外侧杯相对状态下,一面以通过外侧杯部(25)的内侧面接收从上表面(91)飞散的液体的方式使基板(9)以较高的转速旋转,一面朝上表面(91)上依次供给纯水、混合液及有机溶剂。接着,在内侧杯部(24)的内侧面被配置于基板(9)的周围的内侧杯相对状态下,朝上表面(91)供给填充材料溶液,在上表面(91)上填充填充材料溶液。由此,防止填充材料溶液与纯水在内侧杯部(24)内混合,从而防止填充材料溶液的胶状化等。通过供给将有机溶剂与纯水混合而成的混合液,抑制形成于上表面(91)的图案要素的倒塌。

    基板处理方法及基板处理装置

    公开(公告)号:CN108701604A

    公开(公告)日:2018-10-23

    申请号:CN201780013897.3

    申请日:2017-01-24

    CPC classification number: H01L21/027 H01L21/304 H01L21/306

    Abstract: 在将内侧杯部(24)的上端配置于较外侧杯部(25)的上端靠下方的位置的外侧杯相对状态下,一面以通过外侧杯部(25)的内侧面接收从上表面(91)飞散的液体的方式使基板(9)以较高的转速旋转,一面朝上表面(91)上依次供给纯水、混合液及有机溶剂。接着,在内侧杯部(24)的内侧面被配置于基板(9)的周围的内侧杯相对状态下,朝上表面(91)供给填充材料溶液,在上表面(91)上填充填充材料溶液。由此,防止填充材料溶液与纯水在内侧杯部(24)内混合,从而防止填充材料溶液的胶状化等。通过供给将有机溶剂与纯水混合而成的混合液,抑制形成于上表面(91)的图案要素的倒塌。

    基板处理方法及基板处理装置

    公开(公告)号:CN108028192B

    公开(公告)日:2022-04-12

    申请号:CN201680054020.4

    申请日:2016-09-13

    Abstract: 一种基板处理方法,使用处理液处理被保持为水平姿势的基板,所述基板处理方法包括置换工序,在该置换工序中,将附着于所述基板的上表面的处理液置换为表面张力低于该处理液的表面张力的低表面张力液体,所述置换工序执行如下工序:中央部喷出工序,从配置于所述基板的上方的第一低表面张力液体喷嘴向所述上表面的中央部喷出所述低表面张力液体;非活性气体供给工序,与所述中央部喷出工序并行执行,为了形成沿所述上表面流动的气流,向所述基板的上方供给非活性气体;以及周缘部喷出工序,与所述中央部喷出工序及所述非活性气体供给工序并行执行,从配置于所述基板的上方的第二低表面张力液体喷嘴向所述上表面的周缘部喷出所述低表面张力液体。

    基板处理装置及基板处理方法

    公开(公告)号:CN107104074B

    公开(公告)日:2020-10-30

    申请号:CN201710080441.0

    申请日:2017-02-15

    Abstract: 一种包括旋转台和基板旋转保持装置的基板处理装置和基板处理方法。基板旋转保持装置设置成与旋转台一同绕沿铅垂方向的旋转轴线旋转且包括将基板水平地支撑的多个支撑销,支撑销包括具有支撑部的可动销,支撑部设置为可在与基板周缘部抵接的抵接位置与比抵接位置远离旋转轴线的开放位置间移动;基板处理装置还包括驱动用磁铁,其与可动销对应设置且在旋转台的径向上具有规定的磁极方向;按压用磁铁,具有在其与驱动用磁铁之间提供磁吸引力或磁排斥力的磁极,该磁吸引力或者该磁排斥力使支撑部推向抵接位置而使支撑部按压于基板的周缘部;按压力变动单元,其随着旋转台的旋转,将支撑部按压基板的周缘部的按压力大小保持为大于零的同时使大小变动。

    基板处理方法及基板处理装置

    公开(公告)号:CN108701605A

    公开(公告)日:2018-10-23

    申请号:CN201780013898.8

    申请日:2017-01-24

    CPC classification number: H01L21/304 H01L21/306

    Abstract: 在上表面(91)形成有结构体的基板(9)的处理中,在上表面(91)上保持有机溶剂的液膜以使有机溶剂填满结构体中的间隙之后,进行通过填充剂的供给而用填充剂取代该有机溶剂的处理、及除去附着于基板(9)的外缘部的填充剂的处理。将形成于防溅部(25)的内侧面与基板(9)的外缘部之间的环状的最小间隙作为环状间隙,以使前者的处理中的环状间隙的宽度较后者的处理中的该宽度变大的方式,使防溅部(25)升降。由此,在保持液膜时,使基板(9)的外缘部附近的气体的流速降低,以抑制液膜的崩溃等,且在清洗基板(9)的外缘部时,使从外缘部附近朝向环状间隙的气体的流速增大,以抑制从基板(9)飞散的清洗液等返回基板(9)。

    基板处理装置及基板处理方法

    公开(公告)号:CN107104074A

    公开(公告)日:2017-08-29

    申请号:CN201710080441.0

    申请日:2017-02-15

    Abstract: 一种包括旋转台和基板旋转保持装置的基板处理装置和基板处理方法。基板旋转保持装置设置成与旋转台一同绕沿铅垂方向的旋转轴线旋转且包括将基板水平地支撑的多个支撑销,支撑销包括具有支撑部的可动销,支撑部设置为可在与基板周缘部抵接的抵接位置与比抵接位置远离旋转轴线的开放位置间移动;基板处理装置还包括驱动用磁铁,其与可动销对应设置且在旋转台的径向上具有规定的磁极方向;按压用磁铁,具有在其与驱动用磁铁之间提供磁吸引力或磁排斥力的磁极,该磁吸引力或者该磁排斥力使支撑部推向抵接位置而使支撑部按压于基板的周缘部;按压力变动单元,其随着旋转台的旋转,将支撑部按压基板的周缘部的按压力大小保持为大于零的同时使大小变动。

    基板处理装置及基板处理方法

    公开(公告)号:CN106920763A

    公开(公告)日:2017-07-04

    申请号:CN201611203949.7

    申请日:2016-12-23

    Abstract: 本发明涉及基板处理装置及基板处理方法,该基板处理装置通过从低表面张力液体供给单元向被加热的基板供给低表面张力液体,将处理液置换为低表面张力液体。减弱对基板的加热,从低表面张力液体供给单元向基板供给低表面张力液体,由此形成低表面张力液体的液膜。从低表面张力液体供给单元向基板的中央区域不供给低表面张力液体,加强对基板的加热,来排出基板上的液膜。

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