公开(公告)号：CN109427548A

公开(公告)日：2019-03-05

申请号：CN201810857665.2

申请日：2018-07-31

Applicant: 株式会社斯库林集团

Inventor： 谷泽成规 ,  宫路信行 ,  髙冈诚 ,  泽崎尚树 ,  奥村刚 ,  三浦淳靖

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明涉及基板处理方法及装置，该方法包括将基板保持为水平的基板保持工序、向基板的上表面供给含水的处理液的处理液供给工序、向上表面供给低表面张力液体来用低表面张力液体置换处理液形成低表面张力液体的液膜的液膜形成工序、通过向液膜的中央区域供给气体在液膜的中央区域形成开口的开口形成工序、使开口扩大排除液膜的开口扩大工序、在开口扩大工序中使基板以铅垂方向的旋转轴线为中心旋转的基板旋转工序、在开口扩大工序中向设于开口的周缘的内侧的气体供给位置吹送气体使气体供给位置向周缘移动的气体供给位置移动工序、在开口扩大工序中向设于开口的周缘的外侧的着落位置供给低表面张力液体来使着落位置向周缘移动的着落位置移动工序。

公开(公告)号：CN111656493A

公开(公告)日：2020-09-11

申请号：CN201880087647.9

申请日：2018-11-20

Applicant: 株式会社斯库林集团

Inventor： 谷贵志 ,  谷泽成规 ,  秋山刚志

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/306

Abstract: 本发明是一种对基板供给处理液的基板处理装置，包括：喷嘴管(412)，朝基板喷出处理液；送液管(411)，连接于喷嘴管(412)，并朝喷嘴管(412)输送处理液；以及抽吸管(413)，在比送液管(411)更靠下游侧处连接于喷嘴管(412)，并对喷嘴管(412)内的处理液进行抽吸。至少自抽吸管(413)的连接位置起下游侧的喷嘴管(412)的内径为抽吸管(413)的内径以下。由此，抽吸处理液的抽吸力充分地作用至喷嘴管内。因而，在喷嘴管内不易残留处理液，从而能够防止处理液的液滴下落。

公开(公告)号：CN111656493B

公开(公告)日：2025-01-21

申请号：CN201880087647.9

申请日：2018-11-20

Applicant: 株式会社斯库林集团

Inventor： 谷贵志 ,  谷泽成规 ,  秋山刚志

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/306

Abstract: 本发明是一种对基板供给处理液的基板处理装置，包括：喷嘴管(412)，朝基板喷出处理液；送液管(411)，连接于喷嘴管(412)，并朝喷嘴管(412)输送处理液；以及抽吸管(413)，在比送液管(411)更靠下游侧处连接于喷嘴管(412)，并对喷嘴管(412)内的处理液进行抽吸。至少自抽吸管(413)的连接位置起下游侧的喷嘴管(412)的内径为抽吸管(413)的内径以下。由此，抽吸处理液的抽吸力充分地作用至喷嘴管内。因而，在喷嘴管内不易残留处理液，从而能够防止处理液的液滴下落。

公开(公告)号：CN108511366B

公开(公告)日：2022-03-15

申请号：CN201810095001.7

申请日：2018-01-31

Applicant: 株式会社斯库林集团

Inventor： 谷泽成规 ,  新庄淳一 ,  山本哲也

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明涉及一种处理液供给装置、基板处理装置以及处理液供给方法。处理液供给装置向多个处理部供给处理液。处理液供给装置包括：处理液供给源，供给进行了加热或者冷却的处理液；多个循环配管，多个所述循环配管分别与多个所述处理部对应地设置，分别使所述处理液供给源所供给的处理液循环；供给配管，与各所述循环配管分支连接，向对应的所述处理部供给处理液；流量调整阀，安装于各所述循环配管，调整该循环配管内的处理液的流量；以及，温度检测单元，安装于各所述循环配管，检测在该循环配管内流动的处理液的温度。

公开(公告)号：CN109427548B

公开(公告)日：2023-07-18

申请号：CN201810857665.2

申请日：2018-07-31

Applicant: 株式会社斯库林集团

Inventor： 谷泽成规 ,  宫路信行 ,  髙冈诚 ,  泽崎尚树 ,  奥村刚 ,  三浦淳靖

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明涉及基板处理方法及装置，该方法包括将基板保持为水平的基板保持工序、向基板的上表面供给含水的处理液的处理液供给工序、向上表面供给低表面张力液体来用低表面张力液体置换处理液形成低表面张力液体的液膜的液膜形成工序、通过向液膜的中央区域供给气体在液膜的中央区域形成开口的开口形成工序、使开口扩大排除液膜的开口扩大工序、在开口扩大工序中使基板以铅垂方向的旋转轴线为中心旋转的基板旋转工序、在开口扩大工序中向设于开口的周缘的内侧的气体供给位置吹送气体使气体供给位置向周缘移动的气体供给位置移动工序、在开口扩大工序中向设于开口的周缘的外侧的着落位置供给低表面张力液体来使着落位置向周缘移动的着落位置移动工序。

公开(公告)号：CN108511366A

公开(公告)日：2018-09-07

申请号：CN201810095001.7

申请日：2018-01-31

Applicant: 株式会社斯库林集团

Inventor： 谷泽成规 ,  新庄淳一 ,  山本哲也

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明涉及一种处理液供给装置、基板处理装置以及处理液供给方法。处理液供给装置向多个处理部供给处理液。处理液供给装置包括：处理液供给源，供给进行了加热或者冷却的处理液；多个循环配管，多个所述循环配管分别与多个所述处理部对应地设置，分别使所述处理液供给源所供给的处理液循环；供给配管，与各所述循环配管分支连接，向对应的所述处理部供给处理液；流量调整阀，安装于各所述循环配管，调整该循环配管内的处理液的流量；以及，温度检测单元，安装于各所述循环配管，检测在该循环配管内流动的处理液的温度。