公开(公告)号：CN109427548B

公开(公告)日：2023-07-18

申请号：CN201810857665.2

申请日：2018-07-31

Applicant: 株式会社斯库林集团

Inventor： 谷泽成规 ,  宫路信行 ,  髙冈诚 ,  泽崎尚树 ,  奥村刚 ,  三浦淳靖

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明涉及基板处理方法及装置，该方法包括将基板保持为水平的基板保持工序、向基板的上表面供给含水的处理液的处理液供给工序、向上表面供给低表面张力液体来用低表面张力液体置换处理液形成低表面张力液体的液膜的液膜形成工序、通过向液膜的中央区域供给气体在液膜的中央区域形成开口的开口形成工序、使开口扩大排除液膜的开口扩大工序、在开口扩大工序中使基板以铅垂方向的旋转轴线为中心旋转的基板旋转工序、在开口扩大工序中向设于开口的周缘的内侧的气体供给位置吹送气体使气体供给位置向周缘移动的气体供给位置移动工序、在开口扩大工序中向设于开口的周缘的外侧的着落位置供给低表面张力液体来使着落位置向周缘移动的着落位置移动工序。

公开(公告)号：CN110692122B

公开(公告)日：2023-06-16

申请号：CN201880027510.4

申请日：2018-04-17

Applicant: 株式会社斯库林集团

Inventor： 辻川裕贵 ,  田中真人 ,  奥村刚 ,  三浦淳靖 ,  高冈诚 ,  宫路信行 ,  藤田和宏 ,  泽崎尚树 ,  秋山刚志 ,  土桥裕也

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/027

Abstract: 基板处理方法包含有：液体喷出步骤，从喷嘴朝在腔室内被基板保持单元保持的基板的主面中的规定的供给区域喷出液体；加湿气体供给步骤，为了去除在所述基板上带有的电荷而对所述基板的主面供给比所述腔室内的湿度还高的湿度的加湿气体；以及旋转干燥步骤，在所述液体喷出步骤之后，使所述基板绕着规定的旋转轴线旋转并甩离所述基板的主面的液体成分。所述加湿气体供给步骤从所述液体喷出步骤开始前开始，在所述液体喷出步骤的开始之后且在所述旋转干燥步骤之前的规定的结束时机结束。

公开(公告)号：CN110692122A

公开(公告)日：2020-01-14

申请号：CN201880027510.4

申请日：2018-04-17

Applicant: 株式会社斯库林集团

Inventor： 辻川裕贵 ,  田中真人 ,  奥村刚 ,  三浦淳靖 ,  高冈诚 ,  宫路信行 ,  藤田和宏 ,  泽崎尚树 ,  秋山刚志 ,  土桥裕也

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/027

Abstract: 基板处理方法包含有：液体喷出步骤，从喷嘴朝在腔室内被基板保持单元保持的基板的主面中的规定的供给区域喷出液体；加湿气体供给步骤，为了去除在所述基板上带有的电荷而对所述基板的主面供给比所述腔室内的湿度还高的湿度的加湿气体；以及旋转干燥步骤，在所述液体喷出步骤之后，使所述基板绕着规定的旋转轴线旋转并甩离所述基板的主面的液体成分。所述加湿气体供给步骤从所述液体喷出步骤开始前开始，在所述液体喷出步骤的开始之后且在所述旋转干燥步骤之前的规定的结束时机结束。

公开(公告)号：CN109427548A

公开(公告)日：2019-03-05

申请号：CN201810857665.2

申请日：2018-07-31

Applicant: 株式会社斯库林集团

Inventor： 谷泽成规 ,  宫路信行 ,  髙冈诚 ,  泽崎尚树 ,  奥村刚 ,  三浦淳靖

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明涉及基板处理方法及装置，该方法包括将基板保持为水平的基板保持工序、向基板的上表面供给含水的处理液的处理液供给工序、向上表面供给低表面张力液体来用低表面张力液体置换处理液形成低表面张力液体的液膜的液膜形成工序、通过向液膜的中央区域供给气体在液膜的中央区域形成开口的开口形成工序、使开口扩大排除液膜的开口扩大工序、在开口扩大工序中使基板以铅垂方向的旋转轴线为中心旋转的基板旋转工序、在开口扩大工序中向设于开口的周缘的内侧的气体供给位置吹送气体使气体供给位置向周缘移动的气体供给位置移动工序、在开口扩大工序中向设于开口的周缘的外侧的着落位置供给低表面张力液体来使着落位置向周缘移动的着落位置移动工序。