公开(公告)号：CN1300845C

公开(公告)日：2007-02-14

申请号：CN200410087177.6

申请日：2004-11-04

Applicant: 株式会社巴川制纸所

Inventor： 佐藤健 ,  清章训 ,  桥本展宏

IPC: H01L23/28 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种半导体装置制造用粘合薄片、使用该粘合薄片的半导体制造及其制造方法，所述半导体装置制造用粘合薄片(10)是在耐热性基材(11)的一侧表面上具备粘合剂层(12)、并且被可剥离地贴合在引线框架或配线基板上的半导体装置制造用粘合薄片，其特征在于，粘合剂层(12)至少含有热固性树脂(a)和剥离性赋予成分(b)。

公开(公告)号：CN101445707A

公开(公告)日：2009-06-03

申请号：CN200810177765.7

申请日：2006-03-28

Applicant: 株式会社巴川制纸所

Inventor： 佐藤健 ,  桥本展宏 ,  山井敦史

IPC: C09J7/02 ,  C09J127/12 ,  C09J125/08 ,  H01L21/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种半导体装置制造用粘合薄片、半导体装置及其制造方法，该粘合薄片能够抑制因使用硅类粘合剂等产生的逸出气体成分的发生，同时在用于制造QFN等半导体装置时，能够在维持热固化型粘合剂的引线接合性、溢料特性的同时防止胶残留，可以防止半导体装置的不良品化。本发明涉及一种半导体装置制造用粘合薄片，是可剥离地贴合在半导体装置的引线框或配线基板上的半导体装置制造用粘合薄片，具备基材和粘合剂层，所述粘合剂层含有热固性树脂成分(a1)和热塑性树脂成分(b1)，该热固性树脂成分(a1)和热塑性树脂成分(b1)中的任一种为含有氟的烯烃类树脂。

公开(公告)号：CN1617332A

公开(公告)日：2005-05-18

申请号：CN200410087177.6

申请日：2004-11-04

Applicant: 株式会社巴川制纸所

Inventor： 佐藤健 ,  清章训 ,  桥本展宏

IPC: H01L23/28 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种半导体装置制造用粘合薄片、使用该粘合薄片的半导体制造及其制造方法，所述半导体装置制造用粘合薄片(10)是在耐热性基材(11)的一侧表面上具备粘合剂层(12)、并且被可剥离地贴合在引线框架或配线基板上的半导体装置制造用粘合薄片，其特征在于，粘合剂层(12)至少含有热固性树脂(a)和剥离性赋予成分(b)。

公开(公告)号：CN101445707B

公开(公告)日：2012-12-05

申请号：CN200810177765.7

申请日：2006-03-28

Applicant: 株式会社巴川制纸所

Inventor： 佐藤健 ,  桥本展宏 ,  山井敦史

IPC: C09J7/02 ,  C09J127/12 ,  C09J125/08 ,  H01L21/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种半导体装置制造用粘合薄片、半导体装置及其制造方法，该粘合薄片能够抑制因使用硅类粘合剂等产生的逸出气体成分的发生，同时在用于制造QFN等半导体装置时，能够在维持热固化型粘合剂的引线接合性、溢料特性的同时防止胶残留，可以防止半导体装置的不良品化。本发明涉及一种半导体装置制造用粘合薄片，是可剥离地贴合在半导体装置的引线框或配线基板上的半导体装置制造用粘合薄片，具备基材和粘合剂层，所述粘合剂层含有热固性树脂成分(a1)和热塑性树脂成分(b1)，该热固性树脂成分(a1)和热塑性树脂成分(b1)中的任一种为含有氟的烯烃类树脂。

公开(公告)号：CN100492586C

公开(公告)日：2009-05-27

申请号：CN200410038795.1

申请日：2004-03-23

Applicant: 株式会社巴川制纸所

Inventor： 佐藤健 ,  清章训

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/52 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种具有含耐热性基层材料和粘接剂层的层压体，在粘接剂层含有热塑性树脂成分(b)和再剥离性附加成分(c)的引线框架或布线基板上可剥离粘贴的半导体器件制造用粘接片，在用于制造QFN等半导体器件的情况下，维持了良好的导线焊接性、模压毛边特性，并防止粘接剂转移，从而防止半导体器件的不合格化。

公开(公告)号：CN1280883C

公开(公告)日：2006-10-18

申请号：CN03125038.6

申请日：2003-04-02

Applicant: 株式会社巴川制纸所

Inventor： 中场胜治 ,  中岛敏博 ,  佐藤健 ,  冈修

IPC: H01L21/52 ,  H01L21/58 ,  C09J7/00

CPC classification number: H01L24/97 ,  B32B7/10 ,  B32B15/08 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2804 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20303 ,  H01L2924/20304 ,  H01L2924/20305 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的目的是要提供一种半导体装置制造用粘接片，可以在QFN等半导体装置制造使用时防止引线连接不良、模塑溢料，从而防止半导体装置的不良品质。为了达到这个目的，提供了一种半导体装置制造用粘接片，在耐热性基材的一个面上层叠粘接剂层，并可剥离地粘贴在引线框架上，其特征是：上述粘接剂层含有热固性树脂成分(a)和热塑性树脂成分(b)，上述(a)/(b)的重量比是0.3～3。

公开(公告)号：CN1622279A

公开(公告)日：2005-06-01

申请号：CN200410038795.1

申请日：2004-03-23

Applicant: 株式会社巴川制纸所

Inventor： 佐藤健 ,  清章训

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/52 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种具有含耐热性基层材料和粘接剂层的层压体，在粘接剂层含有热塑性树脂成分(b)和再剥离性附加成分(c)的引线框架或布线基板上可剥离粘贴的半导体器件制造用粘接片，在用于制造QFN等半导体器件的情况下，维持了良好的导线焊接性、模压毛边特性，并防止粘接剂转移，从而防止半导体器件的不合格化。

公开(公告)号：CN104112693A

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：CN201410158990.1

申请日：2014-04-18

Applicant: 株式会社巴川制纸所

Inventor： 佐藤健 ,  市川贵胜 ,  守屋祐一 ,  望月敬史 ,  山田友昭 ,  高桥真一

IPC: H01L21/683

CPC classification number: H01L21/6836 ,  H01L21/67126 ,  H01L21/67144

Abstract: 一种模制成型用脱模片。使用以往的经过喷砂处理的脱模片，在喷砂处理时的制造过程所产生的残留在基材表面的粒状物接触引线框架，具有妨碍模制树脂密封到引线框架、发生模制树脂的树脂泄漏、半导体装置的产品成品率恶化的问题。因此，本发明的目的在于提供一种不妨碍模制树脂密封到引线框架、能够防止来自脱模片基材膜的低分子量成分附着到模型、没有模制树脂的树脂泄漏、且能够模制成型半导体装置的脱模片。本发明的脱模片是包含微粒的凹凸层、基材以及树脂层层叠的脱模片。所述微粒的含量优选是凹凸层的总质量的10质量%～85质量%，凹凸层的表面粗度Ra优选是0.2μm≤Ra≤2.5μm。

公开(公告)号：CN100500784C

公开(公告)日：2009-06-17

申请号：CN200610066402.7

申请日：2006-03-28

Applicant: 株式会社巴川制纸所

Inventor： 佐藤健 ,  桥本展宏 ,  山井敦史

IPC: C09J7/02 ,  H01L21/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种半导体装置制造用粘合薄片、半导体装置及其制造方法，该粘合薄片能够抑制因使用硅类粘合剂等产生的逸出气体成分的发生，同时在用于制造QFN等半导体装置时，能够在维持热固化型粘合剂的引线接合性、溢料特性的同时防止胶残留，可以防止半导体装置的不良品化。本发明涉及一种半导体装置制造用粘合薄片，是可剥离地贴合在半导体装置的引线框或配线基板上的半导体装置制造用粘合薄片，具备基材和粘合剂层，上述粘合剂层含有热固性树脂成分(a)、热塑性树脂成分(b)和氟类添加剂(c)。

公开(公告)号：CN1847347A

公开(公告)日：2006-10-18

申请号：CN200610066402.7

申请日：2006-03-28

Applicant: 株式会社巴川制纸所

Inventor： 佐藤健 ,  桥本展宏 ,  山井敦史

IPC: C09J7/02 ,  H01L21/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种半导体装置制造用粘合薄片、半导体装置及其制造方法，该粘合薄片能够抑制因使用硅类粘合剂等产生的逸出气体成分的发生，同时在用于制造QFN等半导体装置时，能够在维持热固化型粘合剂的引线接合性、溢料特性的同时防止胶残留，可以防止半导体装置的不良品化。本发明涉及一种半导体装置制造用粘合薄片，是可剥离地贴合在半导体装置的引线框或配线基板上的半导体装置制造用粘合薄片，具备基材和粘合剂层，上述粘合剂层含有热固性树脂成分(a)、热塑性树脂成分(b)和氟类添加剂(c)。