公开(公告)号：CN104112693A

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：CN201410158990.1

申请日：2014-04-18

Applicant: 株式会社巴川制纸所

Inventor： 佐藤健 ,  市川贵胜 ,  守屋祐一 ,  望月敬史 ,  山田友昭 ,  高桥真一

IPC: H01L21/683

CPC classification number: H01L21/6836 ,  H01L21/67126 ,  H01L21/67144

Abstract: 一种模制成型用脱模片。使用以往的经过喷砂处理的脱模片，在喷砂处理时的制造过程所产生的残留在基材表面的粒状物接触引线框架，具有妨碍模制树脂密封到引线框架、发生模制树脂的树脂泄漏、半导体装置的产品成品率恶化的问题。因此，本发明的目的在于提供一种不妨碍模制树脂密封到引线框架、能够防止来自脱模片基材膜的低分子量成分附着到模型、没有模制树脂的树脂泄漏、且能够模制成型半导体装置的脱模片。本发明的脱模片是包含微粒的凹凸层、基材以及树脂层层叠的脱模片。所述微粒的含量优选是凹凸层的总质量的10质量%～85质量%，凹凸层的表面粗度Ra优选是0.2μm≤Ra≤2.5μm。