公开(公告)号：CN104112693A

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：CN201410158990.1

申请日：2014-04-18

Applicant: 株式会社巴川制纸所

Inventor： 佐藤健 ,  市川贵胜 ,  守屋祐一 ,  望月敬史 ,  山田友昭 ,  高桥真一

IPC: H01L21/683

CPC classification number: H01L21/6836 ,  H01L21/67126 ,  H01L21/67144

Abstract: 一种模制成型用脱模片。使用以往的经过喷砂处理的脱模片，在喷砂处理时的制造过程所产生的残留在基材表面的粒状物接触引线框架，具有妨碍模制树脂密封到引线框架、发生模制树脂的树脂泄漏、半导体装置的产品成品率恶化的问题。因此，本发明的目的在于提供一种不妨碍模制树脂密封到引线框架、能够防止来自脱模片基材膜的低分子量成分附着到模型、没有模制树脂的树脂泄漏、且能够模制成型半导体装置的脱模片。本发明的脱模片是包含微粒的凹凸层、基材以及树脂层层叠的脱模片。所述微粒的含量优选是凹凸层的总质量的10质量%～85质量%，凹凸层的表面粗度Ra优选是0.2μm≤Ra≤2.5μm。

公开(公告)号：CN1280899C

公开(公告)日：2006-10-18

申请号：CN02806772.X

申请日：2002-03-19

Applicant: 株式会社巴川制纸所

Inventor： 中场胜治 ,  守屋祐一 ,  中岛敏博

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L23/296 ,  H01L23/3171 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供一种屏蔽片，该屏蔽片在半导体装置组装时可以抑制树脂封装剂的溢出、残留粘结剂的糊剂，可以稳定地生产QFN等的半导体插件。该屏蔽片可剥离地粘结在引线架上，并通过在玻璃化转变温度为150℃以上、150～200℃的线膨胀系数为10～50ppm/℃的耐热薄膜上，设置由硅氧烷系粘结剂构成的粘结剂层而形成，其在180℃下加热1小时的重量减少率是5%以下。作为硅氧烷系粘结剂优选的是以聚二甲基硅氧烷为主要成分的、和以聚烷基链烯基硅氧烷和聚烷基氢硅氧烷为主要成分的。在将屏蔽片使用在半导体装置的组装上时，首先将屏蔽片压接在引线架上，形成半导体装置后再剥离屏蔽片。

公开(公告)号：CN1498420A

公开(公告)日：2004-05-19

申请号：CN02806772.X

申请日：2002-03-19

Applicant: 株式会社巴川制纸所

Inventor： 中场胜治 ,  守屋祐一 ,  中岛敏博

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L23/296 ,  H01L23/3171 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供一种屏蔽片，该屏蔽片在半导体装置组装时可以抑制树脂封装剂的溢出、残留粘结剂的糊剂，可以稳定地生产QFN等的半导体插件。该屏蔽片可剥离地粘结在引线架上，并通过在玻璃化转变温度为150℃以上、150～200℃的线膨胀系数为10～50ppm/℃的耐热薄膜上，设置由硅氧烷系粘结剂构成的粘结剂层而形成，其在180℃下加热1小时的重量减少率是5％以下。作为硅氧烷系粘结剂优选的是以聚二甲基硅氧烷为主要成份的、和以聚烷基链烯基硅氧烷和聚烷基氢硅氧烷为主要成份的。在将屏蔽片使用在半导体装置的组装上时，首先将屏蔽片压接在引线架上，形成半导体装置后再剥离屏蔽片。