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公开(公告)号：CN1498420A
公开(公告)日：2004-05-19
申请号：CN02806772.X
申请日：2002-03-19
Applicant: 株式会社巴川制纸所
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L21/565 , H01L23/296 , H01L23/3171 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01051 , H01L2924/01058 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/04941 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 提供一种屏蔽片，该屏蔽片在半导体装置组装时可以抑制树脂封装剂的溢出、残留粘结剂的糊剂，可以稳定地生产QFN等的半导体插件。该屏蔽片可剥离地粘结在引线架上，并通过在玻璃化转变温度为150℃以上、150～200℃的线膨胀系数为10～50ppm/℃的耐热薄膜上，设置由硅氧烷系粘结剂构成的粘结剂层而形成，其在180℃下加热1小时的重量减少率是5％以下。作为硅氧烷系粘结剂优选的是以聚二甲基硅氧烷为主要成份的、和以聚烷基链烯基硅氧烷和聚烷基氢硅氧烷为主要成份的。在将屏蔽片使用在半导体装置的组装上时，首先将屏蔽片压接在引线架上，形成半导体装置后再剥离屏蔽片。
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公开(公告)号：CN1280899C
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN02806772.X
申请日：2002-03-19
Applicant: 株式会社巴川制纸所
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L21/565 , H01L23/296 , H01L23/3171 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01051 , H01L2924/01058 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/04941 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 提供一种屏蔽片，该屏蔽片在半导体装置组装时可以抑制树脂封装剂的溢出、残留粘结剂的糊剂，可以稳定地生产QFN等的半导体插件。该屏蔽片可剥离地粘结在引线架上，并通过在玻璃化转变温度为150℃以上、150～200℃的线膨胀系数为10～50ppm/℃的耐热薄膜上，设置由硅氧烷系粘结剂构成的粘结剂层而形成，其在180℃下加热1小时的重量减少率是5%以下。作为硅氧烷系粘结剂优选的是以聚二甲基硅氧烷为主要成分的、和以聚烷基链烯基硅氧烷和聚烷基氢硅氧烷为主要成分的。在将屏蔽片使用在半导体装置的组装上时，首先将屏蔽片压接在引线架上，形成半导体装置后再剥离屏蔽片。
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公开(公告)号：CN1280883C
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN03125038.6
申请日：2003-04-02
Applicant: 株式会社巴川制纸所
CPC classification number: H01L24/97 , B32B7/10 , B32B15/08 , H01L24/45 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/85205 , H01L2224/85207 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/04941 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , Y10T428/28 , Y10T428/2804 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/20303 , H01L2924/20304 , H01L2924/20305 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的目的是要提供一种半导体装置制造用粘接片，可以在QFN等半导体装置制造使用时防止引线连接不良、模塑溢料，从而防止半导体装置的不良品质。为了达到这个目的，提供了一种半导体装置制造用粘接片，在耐热性基材的一个面上层叠粘接剂层，并可剥离地粘贴在引线框架上，其特征是：上述粘接剂层含有热固性树脂成分(a)和热塑性树脂成分(b)，上述(a)/(b)的重量比是0.3～3。
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公开(公告)号：CN1452227A
公开(公告)日：2003-10-29
申请号：CN03125038.6
申请日：2003-04-02
Applicant: 株式会社巴川制纸所
CPC classification number: H01L24/97 , B32B7/10 , B32B15/08 , H01L24/45 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/85205 , H01L2224/85207 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/04941 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , Y10T428/28 , Y10T428/2804 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/20303 , H01L2924/20304 , H01L2924/20305 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的目的是要提供一种半导体装置制造用粘接片，可以在QFN等半导体装置制造使用时防止引线连接不良、模塑溢料，从而防止半导体装置的不良品质。为了达到这个目的，提供了一种半导体装置制造用粘接片，在耐热性基材的一个面上层叠粘接剂层，并可剥离地粘贴在引线框架上，其特征是：上述粘接剂层含有热固性树脂成分(a)和热塑性树脂成分(b)，上述(a)/(b)的重量比是0.3～3。
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