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公开(公告)号：CN1300845C
公开(公告)日：2007-02-14
申请号：CN200410087177.6
申请日：2004-11-04
Applicant: 株式会社巴川制纸所
CPC classification number: H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2224/85 , H01L2224/48227 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种半导体装置制造用粘合薄片、使用该粘合薄片的半导体制造及其制造方法，所述半导体装置制造用粘合薄片(10)是在耐热性基材(11)的一侧表面上具备粘合剂层(12)、并且被可剥离地贴合在引线框架或配线基板上的半导体装置制造用粘合薄片，其特征在于，粘合剂层(12)至少含有热固性树脂(a)和剥离性赋予成分(b)。
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公开(公告)号：CN108495721B
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201780008288.9
申请日：2017-01-23
Applicant: 株式会社巴川制纸所
Abstract: 本发明的目的在于提供清灰性优异，胶糊残留少，在清扫具有凹凸的端面时，对凹凸的细部也能够充分地清扫的清洁器。具体而言，通过具有粘着体和保持该粘着体的保持体，使粘着体的剥离力为0.1N/20mm至10N/20mm，硬度为12至25，提供清灰性优异，胶糊残留少，在清扫具有凹凸的端面时，对凹凸的细部也能够充分地清扫的清洁器。
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公开(公告)号：CN101445707B
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN200810177765.7
申请日：2006-03-28
Applicant: 株式会社巴川制纸所
IPC: C09J7/02 , C09J127/12 , C09J125/08 , H01L21/00 , H01L21/50
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/45 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/85 , H01L2224/85001 , H01L2224/85205 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/04941 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2224/78 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种半导体装置制造用粘合薄片、半导体装置及其制造方法，该粘合薄片能够抑制因使用硅类粘合剂等产生的逸出气体成分的发生，同时在用于制造QFN等半导体装置时，能够在维持热固化型粘合剂的引线接合性、溢料特性的同时防止胶残留，可以防止半导体装置的不良品化。本发明涉及一种半导体装置制造用粘合薄片，是可剥离地贴合在半导体装置的引线框或配线基板上的半导体装置制造用粘合薄片，具备基材和粘合剂层，所述粘合剂层含有热固性树脂成分(a1)和热塑性树脂成分(b1)，该热固性树脂成分(a1)和热塑性树脂成分(b1)中的任一种为含有氟的烯烃类树脂。
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公开(公告)号：CN104849809A
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201510084986.X
申请日：2015-02-16
Applicant: 株式会社巴川制纸所
IPC: G02B6/25
CPC classification number: G02B6/02033 , G02B6/262 , G02B6/32 , G02B6/382 , G02B6/4212
Abstract: 提供光学连接部件制造装置以及高分子材料覆膜形成装置，前者容易进行光学构件的前端面与保持于保持面的折射率匹配液的在高度方向上的位置调整，后者容易进行线状的电介质的前端面与保持于保持面的液状的高分子材料的在高度方向上的位置调整。光学连接部件制造装置(10)具备：保持单元(50)，其具有保持包含折射率匹配体的折射率匹配液(20)的保持面(5141)；分配器(16)，其向保持面(5141)供给折射率匹配液(20)；以及静电产生装置(13)，其使光纤(f)带电以使保持于保持面(5141)的折射率匹配液(20)吸附于光纤(f)的前端面(f1)，其中，保持面(5141)的外周缘(5143)由曲线连接而成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104849808A
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201510085233.0
申请日：2015-02-16
Applicant: 株式会社巴川制纸所
IPC: G02B6/24
CPC classification number: G02B6/262 , G02B6/32 , G02B6/4212
Abstract: 提供光学连接部件制造装置以及光学连接部件制造方法，能够使期望量的折射率匹配液吸附于光学构件的前端面，并且还能够使附着于光学连接部件的折射率匹配体的膜厚增加。在光学连接部件制造装置(10)中，使光纤(f)移动的移动机构(1211)、X轴电动机(1212)以及移动台(122)设为第一间隔(L1)之后扩大该间隔，静电产生装置(13)在第一间隔(L1)的状态下对光纤(f)赋予电荷，在该间隔开始扩大之后也继续对光纤(f)赋予电荷，该第一间隔(L1)是保持于保持面(5141)的折射率匹配液(20)通过因带电产生的库仑力被吸附于通过静电产生装置(13)带电的光纤(f)的前端面(f1)的间隔。
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公开(公告)号：CN101174006A
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200710184985.8
申请日：2007-10-31
Applicant: 株式会社巴川制纸所
CPC classification number: G02B6/382 , G02B6/255 , G02B6/3885 , Y10T428/24331 , Y10T428/24942
Abstract: 提供一种可降低连接损失并且处理简便的粘合性连接部件以及使用该连接部件的光学连接结构。在夹在光传送介质和其他的光传送介质或者光学部件之间而进行光学连接的粘合性连接部件中，具有与光传送介质相接的强粘合面和与其他的光传送介质或者光学部件相接的弱粘合面。此外，借助该粘合性连接部件，光学地连接光传送介质和其他的光传送介质或者光学部件。
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公开(公告)号：CN108495721A
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201780008288.9
申请日：2017-01-23
Applicant: 株式会社巴川制纸所
Abstract: 本发明的目的在于提供清灰性优异，胶糊残留少，在清扫具有凹凸的端面时，对凹凸的细部也能够充分地清扫的清洁器。具体而言，通过具有粘着体和保持该粘着体的保持体，使粘着体的剥离力为0.1N/20mm至10N/20mm，硬度为12至25，提供清灰性优异，胶糊残留少，在清扫具有凹凸的端面时，对凹凸的细部也能够充分地清扫的清洁器。
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公开(公告)号：CN104094139B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201280068248.0
申请日：2012-12-28
IPC: G02B3/00
CPC classification number: G02B3/0012 , B29C65/4825 , B29D11/00298 , B29L2011/0016 , B32B38/10 , B32B43/00 , G02B3/005 , G02B3/0056 , G02B3/0075 , G02B5/205 , G02B6/32 , G02B6/3845 , G02B6/3882 , G02B6/3885 , G02B6/3898 , G02B6/4204 , G02B6/4239 , G02B6/4249 , G02B6/4292 , G02B7/004 , Y10T156/1089 , Y10T156/1195
Abstract: 本发明提供一种透镜阵列的制造方法及用于该制造方法的薄膜载持基板及薄膜贴设用工具，可以简单、适当且以低成本实现赋予基于粘合性光学薄膜的特定光学特性的透镜阵列。使工具的针16通过载持基板的第2导孔10，与保持区域及粘合剂(F)贴合后，使针16脱离，在第1剥离薄膜(C)与粘合性光学薄膜(D)之间产生剥离，使3层(D)～(F)自2层(B)、(C)分离，然后，使针16通过透镜阵列本体的第1导孔7，且将薄膜保持用凸部15插入凹部6中，而将薄膜(D)贴设于区域(i)上，然后，使针16脱离，使薄膜(D)与第2剥离薄膜(E)之间产生剥离。
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公开(公告)号：CN101445707A
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200810177765.7
申请日：2006-03-28
Applicant: 株式会社巴川制纸所
IPC: C09J7/02 , C09J127/12 , C09J125/08 , H01L21/00 , H01L21/50
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/45 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/85 , H01L2224/85001 , H01L2224/85205 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/04941 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2224/78 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种半导体装置制造用粘合薄片、半导体装置及其制造方法，该粘合薄片能够抑制因使用硅类粘合剂等产生的逸出气体成分的发生，同时在用于制造QFN等半导体装置时，能够在维持热固化型粘合剂的引线接合性、溢料特性的同时防止胶残留，可以防止半导体装置的不良品化。本发明涉及一种半导体装置制造用粘合薄片，是可剥离地贴合在半导体装置的引线框或配线基板上的半导体装置制造用粘合薄片，具备基材和粘合剂层，所述粘合剂层含有热固性树脂成分(a1)和热塑性树脂成分(b1)，该热固性树脂成分(a1)和热塑性树脂成分(b1)中的任一种为含有氟的烯烃类树脂。
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