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公开(公告)号:CN103399423A
公开(公告)日:2013-11-20
申请号:CN201310314979.5
申请日:2010-04-07
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: G02F1/1333 , G02F1/1345
CPC classification number: H05K1/189 , G02F1/133305 , G02F1/13452 , G02F1/167 , G06F3/0412 , G06F2203/04102 , G09G3/2096 , G09G3/3208 , G09G3/36 , G09G3/3611 , G09G5/003 , G09G5/39 , G09G2300/0421 , G09G2300/0478 , H01L27/1218 , H01L27/1225 , H05K2201/10128
Abstract: 显示设备包括:柔性显示面板(4311),其包括显示部分(4301),其中扫描线和信号线彼此交叉;支撑部分(4308),用于支撑柔性显示面板(4311)的端部;信号线驱动电路(4323),用于向为支撑部分(4308)提供的信号线输出信号;和扫描线驱动电路(4321a,4321b),用于向沿着垂直于或基本垂直于支撑部分(4308)的方向为显示面板(4311)的柔性表面提供的扫描线输出信号。
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公开(公告)号:CN1893094B
公开(公告)日:2011-11-16
申请号:CN200610101627.1
申请日:2006-06-30
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L27/12 , H01L21/84 , G06K19/077
CPC classification number: H01L27/1218 , H01L21/76882 , H01L21/76898 , H01L23/16 , H01L23/3192 , H01L23/49833 , H01L23/4985 , H01L23/564 , H01L27/1214 , H01L27/1262 , H01L27/1266 , H01L2924/0002 , H01L2924/19041 , Y10S438/928 , Y10S438/959 , Y10S438/977 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体器件,其中提高了阻挡性,实现了小型化、薄型化、以及轻量化,具有柔性。本发明提供通过在一对衬底内侧的空间设置包括多个晶体管的叠层体来抑制有害物质的侵入,以提高了阻挡性的半导体器件。此外,本发明提供通过使用一对由磨削和抛光而实现了薄膜化的衬底,实现了小型化、薄型化、轻量化的半导体器件。此外,提供一种具有柔性以实现了高附加价值化的半导体器件。
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公开(公告)号:CN100592520C
公开(公告)日:2010-02-24
申请号:CN200580036324.X
申请日:2005-10-18
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
CPC classification number: G11C13/0014 , B82Y10/00 , G11C13/00 , G11C17/14 , G11C17/143 , G11C17/16 , H01L27/285 , H01L51/0051 , H01L51/0059
Abstract: 本发明提供了一种半导体器件以及所述半导体器件的制造方法,所述半导体器件具有存储元件,所述存储元件具有在一对导电层之间插置有机化合物层的简单结构。凭借这一特点,提供了一种半导体器件以及所述半导体器件的制造方法,所述半导体器件具有的存储电路是非易失的、可额外写入的,并且易于制造。根据本发明的半导体器件具有设置于绝缘层上的多个场效应晶体管和设置于所述多个场效应晶体管上的多个存储元件。所述多个场效应晶体管中的每者采用单晶半导体层作为沟道部分,所述多个存储元件中的每者是通过按顺序叠置第一导电层、有机化合物层和第二导电层形成的元件。
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公开(公告)号:CN101073125A
公开(公告)日:2007-11-14
申请号:CN200580042067.0
申请日:2005-12-01
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
CPC classification number: G11C13/0014 , B82Y10/00 , G11C11/22
Abstract: 半导体器件及其制造方法。本发明的目的在于提供一种可以另外地写入数据并且容易制造的易失性半导体器件,及其制造方法。本发明的特征是半导体器件包括元件形成层,它包括提供在衬底上的第一晶体管和第二晶体管;提供在元件形成层上的存储元件;以及提供在存储元件上的传感器部分,其中存储元件具有包括第一导电层、有机化合物层和第二导电层的分层结构,第一导电层电连接到第一晶体管,并且传感器部分电连接到第二晶体管。
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公开(公告)号:CN101064347A
公开(公告)日:2007-10-31
申请号:CN200710100942.7
申请日:2007-04-28
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L29/786 , H01L29/423 , H01L21/336 , H01L21/28
CPC classification number: H01L29/42368 , H01L21/28273 , H01L21/28282 , H01L21/84 , H01L27/12 , H01L27/1203 , H01L27/1214 , H01L27/1248 , H01L27/1255 , H01L27/13 , H01L29/42384 , H01L29/66757 , H01L29/66825 , H01L29/66833 , H01L29/78609 , H01L29/78618 , H01L29/7881
Abstract: 一种半导体器件,其具有半导体层、覆盖所述半导体层的端部的栅电极和用于使所述半导体层和所述栅电极绝缘的绝缘层。使所述半导体层与所述栅电极相互重叠的区域绝缘的绝缘层的膜厚度大于覆盖所述半导体层的中央部分绝缘层的膜厚度。
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公开(公告)号:CN103871330B
公开(公告)日:2017-09-12
申请号:CN201410124306.8
申请日:2010-04-08
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
CPC classification number: G06F1/1652 , G02F1/133305 , G02F1/13452 , G02F1/1368 , G06F1/1616 , G06F1/1635 , G06F1/1643 , G06F1/1647 , G06F3/1423 , G06F3/147 , G09G3/20 , G09G3/2096 , G09G3/3225 , G09G3/344 , G09G3/3648 , G09G5/003 , G09G2300/08 , G09G2310/0218 , G09G2310/0267 , G09G2310/0275 , G09G2310/0281 , G09G2330/02 , G09G2330/021 , G09G2360/144 , G09G2380/02 , G09G2380/14
Abstract: 本发明涉及在操纵柔性面板时破坏驱动电路的风险小的并且具有简化的结构的电子器件(例如电子书阅读器)。该电子器件包括:多个柔性显示面板(4311、4322),每个显示面板均包括显示部分(4301、4307)和扫描线驱动电路(4321a、4321b、4322a、4322b);信号线驱动电路(4323);以及被配置为固定该多个柔性显示面板的结合部分(4308),其中信号线驱动电路被设置于结合部分之内。
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公开(公告)号:CN103399423B
公开(公告)日:2016-11-30
申请号:CN201310314979.5
申请日:2010-04-07
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: G02F1/1333 , G02F1/1345
Abstract: 显示设备包括:柔性显示面板(4311),其包括显示部分(4301),其中扫描线和信号线彼此交叉;支撑部分(4308),用于支撑柔性显示面板(4311)的端部;信号线驱动电路(4323),用于向为支撑部分(4308)提供的信号线输出信号;和扫描线驱动电路(4321a,4321b),用于向沿着垂直于或基本垂直于支撑部分(4308)的方向为显示面板(4311)的柔性表面提供的扫描线输出信号。
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公开(公告)号:CN102682332A
公开(公告)日:2012-09-19
申请号:CN201110430281.0
申请日:2006-01-26
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: G06K19/077 , H01L27/12 , H01L27/144
CPC classification number: H01L27/1266 , G06K19/077 , H01L27/12 , H01L27/1214 , H01L27/13 , H01L27/144
Abstract: 本发明的名称是“半导体器件及其制造方法”。本发明的目的是提供适于新用法的器件,通过使用半导体器件(如根据性能的RFID标签)而在不接触的条件下发送和接收数据,以减少使用者的负担,并提高便利性。所提供的半导体器件具有包含晶体管的运算处理电路、用作天线的导电层、具有检测物理量和化学量方法的检测单元以及存储被检测单元检测到的数据的存储单元,以及用保护层来覆盖运算处理电路、导电层、检测单元和存储单元。另外,在不接触的条件下通过为人类、动物和植物等提供这样的半导体器件,可监视和控制不同的信息。
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公开(公告)号:CN101073125B
公开(公告)日:2012-05-30
申请号:CN200580042067.0
申请日:2005-12-01
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
CPC classification number: G11C13/0014 , B82Y10/00 , G11C11/22
Abstract: 半导体器件及其制造方法。本发明的目的在于提供一种可以另外地写入数据并且容易制造的易失性半导体器件,及其制造方法。本发明的特征是半导体器件包括元件形成层,它包括提供在衬底上的第一晶体管和第二晶体管;提供在元件形成层上的存储元件;以及提供在存储元件上的传感器部分,其中存储元件具有包括第一导电层、有机化合物层和第二导电层的分层结构,第一导电层电连接到第一晶体管,并且传感器部分电连接到第二晶体管。
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公开(公告)号:CN101180641B
公开(公告)日:2012-02-08
申请号:CN200680010996.8
申请日:2006-01-26
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: G06K19/077 , G06K19/07 , H01L21/822 , H01L27/04 , H01L27/146
CPC classification number: H01L27/1266 , G06K19/077 , H01L27/12 , H01L27/1214 , H01L27/13 , H01L27/144
Abstract: 本发明的目的是提供适于新用法的器件,通过使用半导体器件(如根据性能的RFID标签)而在不接触的条件下发送和接收数据,以减少使用者的负担,并提高便利性。所提供的半导体器件具有包含晶体管的运算处理电路、用作天线的导电层、具有检测物理量和化学量方法的检测单元以及存储被检测单元检测到的数据的存储单元,以及用保护层来覆盖运算处理电路、导电层、检测单元和存储单元。另外,在不接触的条件下通过为人类、动物和植物等提供这样的半导体器件,可监视和控制不同的信息。
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