半导体器件及用于制造半导体器件的方法

    公开(公告)号:CN101777522A

    公开(公告)日:2010-07-14

    申请号:CN200910246187.2

    申请日:2006-05-30

    CPC classification number: H01L27/285 H01L51/0059 H01L51/006

    Abstract: 本发明提供了一种用于制造半导体器件的方法:在具有绝缘表面的基板上面形成沿第一方向延伸的字/位线;形成覆盖所述字/位线的绝缘膜;在所述绝缘膜中形成达到所述字/位线的接触孔;在所述绝缘膜上面形成导电膜;通过刻蚀所述导电膜在所述绝缘膜上面形成沿着与所述第一方向交叉延伸的第二方向延伸的位/字线和覆盖所述接触孔并与所述字/位线电气连接的电极,以及在所述绝缘膜上面形成在所述电极的端面和与所述电极端面相对的所述位/字线的端面之间的含有有机化合物的层。

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