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公开(公告)号:CN103814412A
公开(公告)日:2014-05-21
申请号:CN201280045409.4
申请日:2012-12-06
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子管器件株式会社
CPC classification number: G01T1/20 , C23C14/0694 , C23C14/225 , C23C14/24 , C23C14/505 , G01T1/202
Abstract: 本发明的放射线检测面板的制造方法在蒸发源的正上方侧将光电转换基板配置成处于光电转换基板(21)的蒸镀面从蒸发源露出并相对于垂直轴倾斜的状态。通过蒸发源,使闪烁材料蒸发并将其向正上方辐射,使闪烁材料蒸镀于上述蒸镀面上,形成荧光体膜。
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公开(公告)号:CN101389979A
公开(公告)日:2009-03-18
申请号:CN200780006712.2
申请日:2007-12-21
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子管器件株式会社
CPC classification number: G01T1/2018 , H01L27/14618 , H01L27/14663 , H01L27/14676 , H01L31/115 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供的射线检测器,是在多块光电变换基板(14)的整体受光部(19)上直接形成闪烁体层(21)的射线检测器(11)中,规定相邻的光电变换基板(14)间形成的间隙(S)和垂直错位(D)为因这些间隙(S)和垂直错位(D)产生的影响相当于1个光电变换元件的影响的范围内。即,相邻的光电变换基板(14)间的间隙(S)为133μm以下,相邻的光电变换基板(14)间的垂直错位D为100μm以下。能在多块光电变换基板(14)的整体受光部(19)上直接形成闪烁体层(21),可防止MTF和灵敏度的劣化,还降低制造成本。
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公开(公告)号:CN103814412B
公开(公告)日:2016-09-07
申请号:CN201280045409.4
申请日:2012-12-06
Applicant: 东芝电子管器件株式会社
CPC classification number: G01T1/20 , C23C14/0694 , C23C14/225 , C23C14/24 , C23C14/505 , G01T1/202
Abstract: 本发明的放射线检测面板的制造方法在蒸发源的正上方侧将光电转换基板配置成处于光电转换基板(21)的蒸镀面从蒸发源露出并相对于垂直轴倾斜的状态。通过蒸发源,使闪烁材料蒸发并将其向正上方辐射,使闪烁材料蒸镀于上述蒸镀面上,形成荧光体膜。
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公开(公告)号:CN101861528B
公开(公告)日:2013-09-04
申请号:CN200880117506.3
申请日:2008-11-20
Applicant: 东芝电子管器件株式会社
IPC: G01T1/20
CPC classification number: G01T1/20
Abstract: 一种放射线检测器(11),其包括:基板(12),该基板(12)具有光电变换元件(21);闪烁层(13),该闪烁层(13)形成于该基板(12)上,并将放射线变换成荧光的;防湿体(15),该具有至少包括所述闪烁层(13)的深度并在周边具有檐部(33);以及粘接层(34),该粘接层(34)对所述基板(12)与所述防湿体(15)的檐部(33)进行粘接密封。
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公开(公告)号:CN101861528A
公开(公告)日:2010-10-13
申请号:CN200880117506.3
申请日:2008-11-20
Applicant: 东芝电子管器件株式会社
IPC: G01T1/20
CPC classification number: G01T1/20
Abstract: 一种放射线检测器(11),其包括:基板(12),该基板(12)具有光电变换元件(21);闪烁层(13),该闪烁层(13)形成于该基板(12)上,并将放射线变换成荧光的;防湿体(15),该具有至少包括所述闪烁层(13)的深度并在周边具有檐部(33);以及粘接层(34),该粘接层(34)对所述基板(12)与所述防湿体(15)的檐部(33)进行粘接密封。
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公开(公告)号:CN1146029C
公开(公告)日:2004-04-14
申请号:CN96196393.X
申请日:1996-05-31
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H03H9/1085 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L23/13 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L23/315 , H01L23/49805 , H01L24/45 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73257 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/01058 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/04953 , H01L2924/09701 , H01L2924/12033 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/3025 , H03B5/326 , H03H3/08 , H03H9/02622 , H03H9/02779 , H03H9/02913 , H03H9/059 , H03H9/1078 , H03H9/6433 , H03H9/6436 , H03H9/6469 , H03H9/6473 , Y10T29/42 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49146 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/48 , H01L2224/05599
Abstract: 一种电子元件及其制造方法,该电子元件包括:例如弹性表面波元件3,具有例如形成了转换器部分4和与该转换器部分电连接的布线图形5的主表面;布线基板1,具有至少在一主表面上形成的布线图形2;多个导电性凸点6,电连接对置的两布线图形并在弹性表面波元件3与布线基板1之间形成空隙部分10;和树脂部11,通过加热熔融和硬化,至少与所述弹性表面波元件的另一主表面紧密接触并包覆所述元件3,同时与布线基板1一起封装所述元件3,与现有技术相比,通过使用触变性很高、粘度也很高的热硬化性树脂,能够提供结构简单的电子元件,还可谋求工序的简化。
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公开(公告)号:CN1194058A
公开(公告)日:1998-09-23
申请号:CN96196393.X
申请日:1996-05-31
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H03H9/1085 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L23/13 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L23/315 , H01L23/49805 , H01L24/45 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73257 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/01058 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/04953 , H01L2924/09701 , H01L2924/12033 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/3025 , H03B5/326 , H03H3/08 , H03H9/02622 , H03H9/02779 , H03H9/02913 , H03H9/059 , H03H9/1078 , H03H9/6433 , H03H9/6436 , H03H9/6469 , H03H9/6473 , Y10T29/42 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49146 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/48 , H01L2224/05599
Abstract: 一种电子元件及其制造方法,该电子元件包括:例如弹性表面波元件3,具有例如形成了转换器部分4和与该转换器部分电连接的布线图形5的主表面;布线基板1,具有至少在一主表面上形成的布线图形2;多个导电性凸点6,电连接对置的两布线图形并在弹性表面波元件3与布线基板1之间形成空隙部分10;和树脂部11,通过加热熔融和硬化,至少与所述弹性表面波元件的另一主表面紧密接触并包覆所述元件3,同时与布线基板1一起封装所述元件3,与现有技术相比,通过使用触变性很高、粘度也很高的热硬化性树脂,能够提供结构简单的电子元件,还可谋求工序的简化。
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