公开(公告)号：CN1146029C

公开(公告)日：2004-04-14

申请号：CN96196393.X

申请日：1996-05-31

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 古川修 ,  千代间仁 ,  川和久 ,  土沼健一

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H03H9/25 ,  H03H9/02 ,  H03H9/19 ,  H03B5/32

CPC classification number: H03H9/1085 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/315 ,  H01L23/49805 ,  H01L24/45 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12033 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H03B5/326 ,  H03H3/08 ,  H03H9/02622 ,  H03H9/02779 ,  H03H9/02913 ,  H03H9/059 ,  H03H9/1078 ,  H03H9/6433 ,  H03H9/6436 ,  H03H9/6469 ,  H03H9/6473 ,  Y10T29/42 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种电子元件及其制造方法，该电子元件包括：例如弹性表面波元件3，具有例如形成了转换器部分4和与该转换器部分电连接的布线图形5的主表面；布线基板1，具有至少在一主表面上形成的布线图形2；多个导电性凸点6，电连接对置的两布线图形并在弹性表面波元件3与布线基板1之间形成空隙部分10；和树脂部11，通过加热熔融和硬化，至少与所述弹性表面波元件的另一主表面紧密接触并包覆所述元件3，同时与布线基板1一起封装所述元件3，与现有技术相比，通过使用触变性很高、粘度也很高的热硬化性树脂，能够提供结构简单的电子元件，还可谋求工序的简化。