公开(公告)号：CN1557022A

公开(公告)日：2004-12-22

申请号：CN02818359.2

申请日：2002-03-29

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 都鹿野健一 ,  齐藤芳彦 ,  上月繁雄 ,  碓氷康典 ,  泉泽优 ,  河野孝弘

IPC: H01L29/06 ,  H01L29/78

CPC classification number: H01L29/7811 ,  H01L21/26586 ,  H01L29/0634 ,  H01L29/0653 ,  H01L29/0696 ,  H01L29/407 ,  H01L29/66712 ,  H01L29/7802

Abstract: 提供一种半导体装置及其制造方法。用旋转离子注入法将As及B注入槽(3)的侧面中，通过利用扩散系数的不同，将被槽(3)夹在中间的n－型外延Si层变成由沿横向排列的n型柱层(5)/p型柱层(4)/n型柱层(5)构成的、实际上具有与超结型结构相同的作用的半导体结构。

公开(公告)号：CN1331238C

公开(公告)日：2007-08-08

申请号：CN02818359.2

申请日：2002-03-29

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 都鹿野健一 ,  齐藤芳彦 ,  上月繁雄 ,  碓氷康典 ,  泉泽优 ,  河野孝弘

IPC: H01L29/06 ,  H01L29/78

CPC classification number: H01L29/7811 ,  H01L21/26586 ,  H01L29/0634 ,  H01L29/0653 ,  H01L29/0696 ,  H01L29/407 ,  H01L29/66712 ,  H01L29/7802

Abstract: 提供一种半导体装置及其制造方法。用旋转离子注入法将As及B注入槽(3)的侧面中，通过利用扩散系数的不同，将被槽(3)夹在中间的n-型外延Si层变成由沿横向排列的n型柱层(5)/p型柱层(4)/n型柱层(5)构成的、实际上具有与超结型结构相同的作用的半导体结构。

公开(公告)号：CN1812129A

公开(公告)日：2006-08-02

申请号：CN200510135767.6

申请日：2005-12-28

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 上月繁雄 ,  奥村秀树 ,  斎藤涉 ,  泉沢优 ,  盐见正彦 ,  小林仁 ,  都鹿野健一 ,  柳泽晓 ,  吉冈裕典 ,  木村学

IPC: H01L29/78 ,  H01L29/02 ,  H01L27/088 ,  H01L21/336 ,  H01L21/8232

CPC classification number: H01L29/7802 ,  H01L21/26586 ,  H01L29/0634 ,  H01L29/0653 ,  H01L29/0878 ,  H01L29/66712 ,  H01L29/7811

Abstract: 提供一种半导体器件及其制造方法。该半导体器件的结构是，在成为多个MOSFET单元的公用漏极的第一导电型半导体衬底上，形成具有比该半导体衬底低的杂质浓度的中间半导体层。在此中间半导体层上，形成由具有比中间半导体层低的杂质浓度的第一导电型半导体区域构成的基柱区域。