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公开(公告)号：CN101521987A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200910126134.7
申请日：2009-02-26
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H05K1/116 , H05K1/0215 , H05K3/325 , H05K3/3484 , H05K2201/09481 , H05K2201/0979 , H05K2201/10409 , H05K2203/043
Abstract: 根据一个实施方式，提供一种印刷电路板(10)，包括框架接地部分(11)和多个通孔(14)，在框架接地部分(11)中在板固定孔(12)周围形成导线分布图(13a，13b)，且在框架接地部分(11)中在板固定孔(12)周围形成多个通孔(14)。
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公开(公告)号：CN1592551A
公开(公告)日：2005-03-09
申请号：CN200410068618.8
申请日：2004-09-03
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H05K3/32 , B06B1/02 , H01L21/607
CPC classification number: H01L24/81 , B23K20/10 , B23K20/106 , B23K2101/42 , H01L24/75 , H01L2224/13144 , H01L2224/16 , H01L2224/75 , H01L2224/75745 , H01L2224/759 , H01L2224/81121 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01051 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082
Abstract: 通过在要安装到电路板(10)的要接合表面(10a)的电子零件(20)的接合表面(20a)平面中以多个方向超声波振动角(53)和角(54)，电子零件(20)安装到电路板(10)上。
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公开(公告)号：CN101336044A
公开(公告)日：2008-12-31
申请号：CN200810125059.8
申请日：2008-06-25
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H05K3/305 , H05K3/3436 , H05K2201/10734 , H05K2203/0545 , Y02P70/613
Abstract: 根据一个实施例，设置有一种印刷电路板，该印刷电路板包括具有部件安装面的印刷线路板(11)，通过使用焊球(14)的焊料接合被安装在印刷线路板的部件安装面上的半导体组件(15)，以及在印刷线路板(11)的部件安装面上的多个位置处局部地加固半导体组件的焊料接合部的加固部(16)，加固部(16)由树脂材料形成，该树脂材料具有进入焊料接合部的焊球的部分。
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公开(公告)号：CN1681097A
公开(公告)日：2005-10-12
申请号：CN200410058664.X
申请日：2004-07-27
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2224/92125 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了具备以在布线基板与半导体芯片之间充满底层填充树脂并且在上述布线基板上以倒装芯片方式连接了上述半导体芯片的状态组装上述半导体芯片安装体的工序；在上述以倒装芯片方式连接的半导体芯片的露出面上配置面积比该露出面大的热硬化性树脂片的工序；加热在上述半导体芯片的露出面上配置的上述热硬化性树脂片，从而用上述热硬化性树脂片覆盖上述露出面以密封上述半导体芯片的工序。
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公开(公告)号：CN101316482A
公开(公告)日：2008-12-03
申请号：CN200810110309.0
申请日：2008-05-29
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H05K3/305 , H05K3/3436 , H05K3/3489 , H05K2201/10734 , H05K2201/10977 , H05K2203/0545 , Y02P70/613
Abstract: 根据一个实施例，提供有一种印刷电路板，其包含印刷线路板(11)，具有配置在其背面上的多个焊料接合构件(14)并通过焊接至线路板的焊料接合构件安装在印刷线路板上的半导体组件(15)，以及由具有焊剂功能的加固材料形成并在印刷线路板的半导体组件安装部(12a)上的多个位置中局部加固焊料接合构件的加固构件(16)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101227801A
公开(公告)日：2008-07-23
申请号：CN200710154499.1
申请日：2007-09-11
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K1/116 , H05K3/3447 , H05K3/3452 , H05K2201/09663 , H05K2201/09809 , H05K2201/0989 , H05K2201/2036 , Y10T29/49144
Abstract: 根据本发明的一个实施例，印刷电路板包括：包括通孔部分的印刷线路板；包括元件主体和插入通孔部分以被电连接到所述通孔部分的引线构件的电子元件，设置在通孔部分周围且与所述通孔部分隔离的金属构件，和至少设置在金属构件周围的阻焊剂，元件主体的至少一部分装配在所述阻焊剂上。
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公开(公告)号：CN1913144A
公开(公告)日：2007-02-14
申请号：CN200610103555.4
申请日：2006-07-21
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L23/498 , H05K1/18
CPC classification number: H05K3/305 , H01L21/563 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/73203 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/83951 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H05K3/3452 , H05K2201/09909 , H05K2201/10734 , H05K2203/0545 , Y02P70/613 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 根据一个实施例，印刷电路板(15)包括印刷布线板(16)、半导体封装(17)、粘合剂(31)和梯状部分(40)。印刷布线板(16)具有多个衬垫(25)。半导体封装(17)具有多个与衬垫(25)对应的连接端子(29)，并且通过将连接端子(29)焊接到衬垫(25)来把半导体封装(17)安装在印刷布线板(16)上。粘合剂(31)被填充在半导体封装(17)的外围部分(33)和印刷布线板(16)之间，并且粘合剂(31)将半导体封装(17)固定到印刷布线板(16)上。梯状部分(40)将半导体封装(17)和印刷布线板(16)之间的区域划分为提供了用于将连接端子(29)和衬垫(25)连接到一起的焊料(44)的第一区域(42)、和填充了粘合剂(31)的第二区域(43)。
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公开(公告)号：CN100558218C
公开(公告)日：2009-11-04
申请号：CN200710154499.1
申请日：2007-09-11
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K1/116 , H05K3/3447 , H05K3/3452 , H05K2201/09663 , H05K2201/09809 , H05K2201/0989 , H05K2201/2036 , Y10T29/49144
Abstract: 本发明提供电子设备、印刷电路板和制作该印刷电路板的方法。根据本发明的一个实施例，印刷电路板包括：包括通孔部分的印刷线路板；包括元件主体和插入通孔部分以被电连接到所述通孔部分的引线构件的电子元件，设置在通孔部分周围且与所述通孔部分隔离的金属构件，和至少设置在金属构件周围的阻焊剂，元件主体的至少一部分装配在所述阻焊剂上。
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公开(公告)号：CN101448370A
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200810165920.3
申请日：2008-09-24
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H05K3/34 , H05K1/18 , H01L23/498 , H01L21/60
CPC classification number: H05K3/305 , H05K3/3494 , H05K2201/09781 , H05K2201/10734 , H05K2203/043 , Y02P70/613
Abstract: 电路板模块包括：配有多个焊接片的印刷线路板；在其背面上配有多个焊接部分的半导体封装，其将要通过将焊接部分焊接到印刷线路板上的各个焊接片上，被安装在印刷线路板上；配备在印刷线路板上在沿着半导体封装的周缘的位置的多个加固片，每一加固片具有形成在其上的焊锡覆盖层；以及配置在每一加固片上以将半导体封装粘着于加固片的多个加固粘合剂。电路板模块，电子器件，以及用于生产电路板模块的方法。
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公开(公告)号：CN100444374C
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：CN200610103555.4
申请日：2006-07-21
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L23/498 , H05K1/18
CPC classification number: H05K3/305 , H01L21/563 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/73203 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/83951 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H05K3/3452 , H05K2201/09909 , H05K2201/10734 , H05K2203/0545 , Y02P70/613 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 根据一个实施例，印刷电路板(15)包括印刷布线板(16)、半导体封装(17)、粘合剂(31)和梯状部分(40)。印刷布线板(16)具有多个衬垫(25)。半导体封装(17)具有多个与衬垫(25)对应的连接端子(29)，并且通过将连接端子(29)焊接到衬垫(25)来把半导体封装(17)安装在印刷布线板(16)上。粘合剂(31)被填充在半导体封装(17)的外围部分(33)和印刷布线板(16)之间，并且粘合剂(31)将半导体封装(17)固定到印刷布线板(16)上。梯状部分(40)将半导体封装(17)和印刷布线板(16)之间的区域划分为提供了用于将连接端子(29)和衬垫(25)连接到一起的焊料(44)的第一区域(42)、和填充了粘合剂(31)的第二区域(43)。
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