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公开(公告)号：CN101212896A
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：CN200710193235.7
申请日：2007-11-26
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: G01R31/2805 , H05K1/0268 , H05K1/115 , H05K3/4644 , H05K3/4679 , H05K2201/09509 , H05K2203/162
Abstract: 根据一个实施例，在印刷线路板(1，41，61)的检查方法中，制备用于检查的配备外层表面(5a，5b)和内层表面(5c，5f)的印刷线路板(1，41，61)。印刷线路板(1，41，61)包括外层表面(5a，5b)上设置的层面区(9)，从层面区(9)延展到内层表面(5c，5f)的通路(10)，和内层表面(5c，5f)上设置的内层图形(21)，其中当印刷线路板(1，41，61)中的通路移位在容限范围之内时，内层图形(21)电连接到通路(10)。层面区(9)与内层图形(21)之间的导通状态受到检测。
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公开(公告)号：CN102997088B
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201210328755.5
申请日：2012-09-06
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
IPC: F21S2/00 , F21V29/00 , F21V5/08 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V29/004 , F21K9/135 , F21K9/232 , F21K9/60 , F21V29/503 , F21V29/506 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明实施方式的照明装置包括：本体部；光源，设置于本体部的一个端部，且包括发光元件；灯罩，设置成将光源予以覆盖；以及导热部，与灯罩、及本体部的端部侧的散热面的其中一个构件形成热接合。而且，导热部的灯罩侧的端面从灯罩露出。
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公开(公告)号：CN102384384B
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201110305867.4
申请日：2011-08-31
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
IPC: F21S2/00 , F21V17/04 , F21V5/04 , F21V3/02 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V17/101 , F21K9/232 , F21K9/238 , F21K9/60 , F21V3/00 , F21V5/04 , F21V23/006 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明提供一种电灯泡形灯以及照明器件，该电灯泡形灯能够容易地以面对光源的方式配置透镜，并且能够调整光源与透镜之间的位置关系，从而使配光特性稳定。电灯泡形器件具备：基体、安装于基体的一侧的光源单元、安装于光源单元上的透镜、设置于基体的另一侧的灯头、以及配置于由基体和灯头所形成的空间的点灯电路。光源单元具备由半导体发光元件构成的平面光源。透镜具有面对平面光源的透镜主体、以及将透镜主体安装在光源单元上的安装支脚，在安装支脚上设置用于固定在光源单元上的卡爪部。
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公开(公告)号：CN101083872A
公开(公告)日：2007-12-05
申请号：CN200710109835.0
申请日：2007-05-30
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K1/0218 , H05K3/0035 , H05K3/429 , H05K3/4611 , H05K2201/0187 , H05K2201/0355 , H05K2201/0715 , H05K2201/09127 , H05K2203/0228
Abstract: 一种印刷线路板包括第一层(10)，放置在第一层的表面上的一部分处的柔性薄层构件(23)，以及第二层(20)，该第二层放置在第一层和柔性薄层构件上，第二层对应于柔性薄层构件的部分包括开口区域。
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公开(公告)号：CN1575112A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410032830.9
申请日：2004-04-09
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 铃木大悟
IPC: H05K3/46
Abstract: 一种印刷线路板，具有一个内层基片(3)，和一个树脂涂覆的金属箔(7)。内层基片(3)具有一个芯元件，由一个有机纤维的非编织的树脂织物形成，以及一个金属层设置在芯元件的至少一个表面上，以及形成为带有预定的布线电路(4)。树脂涂覆的金属箔(7)具有一个树脂层(6)和一个金属箔(5)叠层在树脂层上，以及借助树脂层叠层在内层基片上。树脂涂覆的金属箔(7)位于最外层。树脂涂覆的金属箔(7)形成为带有其它的布线电路(8)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102650388B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201210048202.4
申请日：2012-02-28
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: F21V7/00 , F21K9/232 , F21V3/00 , F21Y2107/30 , F21Y2107/40 , F21Y2115/10
Abstract: 照明设备包括底座单元；以及发光单元。所述发光单元包括：基底、发光装置、以及反射层。所述基底围绕第一轴设置，所述第一轴沿从所述底座单元朝向所述发光单元的方向。所述基底包括具有从上向下开口的管状配置的部分。所述管状部分包括围绕所述第一轴与多个反射侧表面交替布置的多个光发射侧表面。所述发光装置设置在所述多个光发射侧表面中的每一个上。所述反射层设置在所述多个反射侧表面中的每一个上。所述反射层配置为反射从所述发光装置发射的光的至少部分。
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公开(公告)号：CN102650388A
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN201210048202.4
申请日：2012-02-28
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: F21V7/00 , F21K9/232 , F21V3/00 , F21Y2107/30 , F21Y2107/40 , F21Y2115/10
Abstract: 照明设备包括底座单元；以及发光单元。所述发光单元包括：基底、发光装置、以及反射层。所述基底围绕第一轴设置，所述第一轴沿从所述底座单元朝向所述发光单元的方向。所述基底包括具有从上向下开口的管状配置的部分。所述管状部分包括围绕所述第一轴与多个反射侧表面交替布置的多个光发射侧表面。所述发光装置设置在所述多个光发射侧表面中的每一个上。所述反射层设置在所述多个反射侧表面中的每一个上。所述反射层配置为反射从所述发光装置发射的光的至少部分。
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公开(公告)号：CN101594741A
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200910137425.6
申请日：2009-04-20
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 铃木大悟
CPC classification number: H05K1/0206 , H05K1/141 , H05K1/185 , H05K3/0061 , H05K3/3447 , H05K3/429 , H05K3/4611 , H05K2201/0959 , H05K2201/10303 , H05K2201/10318 , H05K2201/10409 , Y10T29/49126
Abstract: 根据一个实施例，组件嵌入的印刷电路板包括配备在所述第一衬底(11)的外层侧的周围边缘的一部分上的用于构件固定的开口(H)，层压到所述第一衬底(11)的外层侧的除用于构件固定的开口(H)以外的部分的用于热辐射的金属构件(32)，在其间有绝缘层(31)，穿透所述第一和第二衬底(11，12)并且与用于构件固定的开口(H)相通的通孔(Ph)，以及配备在所述通孔(Ph)的内壁上的通孔导体(16a，16b)。
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公开(公告)号：CN1913144A
公开(公告)日：2007-02-14
申请号：CN200610103555.4
申请日：2006-07-21
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L23/498 , H05K1/18
CPC classification number: H05K3/305 , H01L21/563 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/73203 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/83951 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H05K3/3452 , H05K2201/09909 , H05K2201/10734 , H05K2203/0545 , Y02P70/613 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 根据一个实施例，印刷电路板(15)包括印刷布线板(16)、半导体封装(17)、粘合剂(31)和梯状部分(40)。印刷布线板(16)具有多个衬垫(25)。半导体封装(17)具有多个与衬垫(25)对应的连接端子(29)，并且通过将连接端子(29)焊接到衬垫(25)来把半导体封装(17)安装在印刷布线板(16)上。粘合剂(31)被填充在半导体封装(17)的外围部分(33)和印刷布线板(16)之间，并且粘合剂(31)将半导体封装(17)固定到印刷布线板(16)上。梯状部分(40)将半导体封装(17)和印刷布线板(16)之间的区域划分为提供了用于将连接端子(29)和衬垫(25)连接到一起的焊料(44)的第一区域(42)、和填充了粘合剂(31)的第二区域(43)。
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