公开(公告)号：CN101674710A

公开(公告)日：2010-03-17

申请号：CN200910130533.0

申请日：2009-03-27

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 泷泽稔 ,  船山贵久 ,  田中秀典

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/28 ,  H05K3/34 ,  G06F1/16

Abstract: 根据实施例，一种电子设备(1)，具有印刷电路板(10)以及容纳印刷电路板(10)的壳体(20)。印刷电路板(10)具有半导体封装(11)、印刷线路板(12)、以及接合部(13)。半导体封装(11)被安装在印刷线路板(12)上。接合部(13)以半导体封装(11)的角(11A)到两侧的边缘部(11B)将半导体封装(11)固定到印刷线路板(12)。在接合部(13)中，从边缘部(11B)向外侧伸展的由粘合剂130形成的直线部(13B)的脚长短于在角(11A)的顶点周围向外侧伸展的由粘合剂(130)形成的扇形部(13A)的脚长。

公开(公告)号：CN102448253A

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN201110158829.0

申请日：2011-06-01

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 山本展大 ,  船山贵久

IPC: H05K3/30 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L24/92 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/14155 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29015 ,  H01L2224/29034 ,  H01L2224/29078 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/30131 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/01029 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/10977 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/014

Abstract: 在此描述的实施例一般涉及电子设备制造方法、电子部件和电子设备。提供了电子设备的制造方法、电子部件以及电子设备，利用电子设备的制造方法、电子部件以及电子设备，通过设置树脂，可以强力地加固电子部件和基板之间的接触。根据一个实施例，用于电子设备(1)的制造方法，该电子设备(1)包含外壳(10)、基板(25)、在基板(25)上的焊盘(32)和电子部件(26)，该电子部件(26)包含包括底面(35a)的部件本体(35)、布置在部件本体(35)的底面(35a)上的端子(36)、以及被配置在部件本体(35)的底面(35a)上、并且被配置为当被加热时去除氧化膜的热固性树脂(37)，而且该电子部件(26)被安装在基板(25)上，该方法包括在基板(25)上放置电子部件(26)，加热电子部件(26)，从而使树脂(37)软化，使软化的树脂(37)流动，从而将在电子部件(26)和基板(25)之间的气体挤出并且在电子部件(26)和基板(25)之间填充树脂(37)；以及进一步加热电子部件(26)，从而使端子(36)和焊盘(32)彼此焊料结合，并且使电子部件(25)和基板(25)之间的树脂(37)硬化。

公开(公告)号：CN101336044A

公开(公告)日：2008-12-31

申请号：CN200810125059.8

申请日：2008-06-25

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 泷泽稔 ,  细田邦康 ,  船山贵久

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/30 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0545 ,  Y02P70/613

Abstract: 根据一个实施例，设置有一种印刷电路板，该印刷电路板包括具有部件安装面的印刷线路板(11)，通过使用焊球(14)的焊料接合被安装在印刷线路板的部件安装面上的半导体组件(15)，以及在印刷线路板(11)的部件安装面上的多个位置处局部地加固半导体组件的焊料接合部的加固部(16)，加固部(16)由树脂材料形成，该树脂材料具有进入焊料接合部的焊球的部分。