公开(公告)号：CN101521987A

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200910126134.7

申请日：2009-02-26

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 石井宪弘 ,  细田邦康 ,  相内真也

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K1/0215 ,  H05K3/325 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2203/043

Abstract: 根据一个实施方式，提供一种印刷电路板(10)，包括框架接地部分(11)和多个通孔(14)，在框架接地部分(11)中在板固定孔(12)周围形成导线分布图(13a，13b)，且在框架接地部分(11)中在板固定孔(12)周围形成多个通孔(14)。