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公开(公告)号：CN100352318C
公开(公告)日：2007-11-28
申请号：CN200510078151.X
申请日：2005-06-17
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 青木慎
CPC classification number: G11B33/122 , G11B25/043 , G11B33/02 , H05K1/116 , H05K3/341 , H05K2201/09063 , H05K2201/09663 , H05K2201/10242 , H05K2201/10409
Abstract: 本发明公开了一种接线板和磁盘装置，在接线板主体(1)的一个端部形成一个通孔(2)。绕通孔(2)形成的焊接区(3)呈现具有局部缺口部分的形状，其中，所述局部缺口部分对称形成在接线板主体(1)的一个端部侧以及该端部侧的相对侧上。通过焊料(4)，将一个元件(5)固定到焊接区(3)上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101175373A
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200710166911.1
申请日：2007-10-26
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H05K1/111 , G11B5/4846 , G11B21/02 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L2224/81801 , H01L2924/15173 , H05K3/3452 , H05K2201/09381 , H05K2201/0989 , H05K2201/10674 , Y02P70/611 , Y10T29/49149
Abstract: 本发明其中一个实施例提供的印刷线路板(11)，该印刷线路板(11)上线路图案其中由阻焊剂涂层膜(SR)所限定的暴露部(EX)形成倒装安装方式的半导体器件结合用电极(12)，其中该电极(12)包括在线路图案(12P)的线宽方向上展开用以形成该电极的扩展部(12a)。
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公开(公告)号：CN1681097A
公开(公告)日：2005-10-12
申请号：CN200410058664.X
申请日：2004-07-27
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2224/92125 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了具备以在布线基板与半导体芯片之间充满底层填充树脂并且在上述布线基板上以倒装芯片方式连接了上述半导体芯片的状态组装上述半导体芯片安装体的工序；在上述以倒装芯片方式连接的半导体芯片的露出面上配置面积比该露出面大的热硬化性树脂片的工序；加热在上述半导体芯片的露出面上配置的上述热硬化性树脂片，从而用上述热硬化性树脂片覆盖上述露出面以密封上述半导体芯片的工序。
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公开(公告)号：CN1939612A
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN200610105746.4
申请日：2006-07-21
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 青木慎
CPC classification number: B21D28/10 , H05K1/0393 , H05K3/005 , H05K3/0052 , H05K2201/09063 , H05K2201/0909
Abstract: 根据一个实施例，板状材料的剪切方法为：准备板状材料(34)，该板状材料(34)包括将主体部(31)连接到废弃部(36)上的柔性连接构件(37)，将板状材料(34)置于包括开口部(51、62)的模具(45)的组件上，将冲头(47、63)推压到连接构件(37)上。冲头(47、63)包括与连接构件(37)的连接到主体部(31)上的第一端部(37a)相对应的第一端部(47a)。冲头(47、63)还包括与连接构件(37)的连接到废弃部(36)上的第二端部(37b)相对应的第二端部(47a、47b)。在冲头(47、63)的第一端部(47a)与开口部(51、62)的内表面(51a、51b)之间限定出小于板状材料(34)的厚度的间隙(S1)。在冲头(47、63)的第二端部(47b)与开口部(51、62)的内表面(51a、51b)之间限定出大于板状材料(34)的厚度的间隙(S2)。
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公开(公告)号：CN1802071A
公开(公告)日：2006-07-12
申请号：CN200510125365.8
申请日：2005-11-16
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L24/32 , G11B5/4846 , G11B25/043 , H01L21/563 , H01L24/16 , H01L24/28 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13099 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/27013 , H01L2224/73203 , H01L2224/83051 , H01L2224/83102 , H01L2224/92125 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H05K3/28 , H05K3/284 , H05K2201/015 , H05K2201/0195 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明公开了一种模块衬底，包括绝缘衬底(1)；至少形成于绝缘衬底(1)的主表面上的电路图案(2)；形成于包括有电路图案(2)的绝缘衬底(1)的主表面上的保护膜(7)，以便显露出电路图案(2)中的安装区域；安装于所述电路图案中的安装区域上的有源元件(11)；至少在有源元件(11)的安装区域附近形成于保护膜(7)上的氟树脂膜(10)；以及填充在有源元件(11)与电路图案(2)中的安装区域之间的底层填料(14)。
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公开(公告)号：CN1728917A
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：CN200510078151.X
申请日：2005-06-17
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 青木慎
CPC classification number: G11B33/122 , G11B25/043 , G11B33/02 , H05K1/116 , H05K3/341 , H05K2201/09063 , H05K2201/09663 , H05K2201/10242 , H05K2201/10409
Abstract: 本发明公开了一种接线板和磁盘装置，在接线板主体(1)的一个端部形成一个通孔(2)。绕通孔(2)形成的焊接区(3)呈现具有局部缺口部分的形状，其中，所述局部缺口部分对称形成在接线板主体(1)的一个端部侧以及该端部侧的相对侧上。通过焊料(4)，将一个元件(5)固定到焊接区(3)上。
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