公开(公告)号：CN102623363A

公开(公告)日：2012-08-01

申请号：CN201210018298.X

申请日：2012-01-19

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 户崎德大 ,  中尾光博 ,  森田洋辅

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/603 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L24/49 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/48499 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/49429 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01046

Abstract: 本发明提供接合线的接合方法、半导体装置、半导体装置的制造方法。本发明的接合线的接合方法，将具有以非贵金属为主要成分的芯材及包覆上述芯材的贵金属层的接合线经由上述贵金属层楔形接合到在半导体元件的电极上形成的凸起。