公开(公告)号：CN102650388B

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201210048202.4

申请日：2012-02-28

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 小松出 ,  铃木大悟

IPC: F21S2/00 ,  F21V13/02 ,  F21V23/00

CPC classification number: F21V7/00 ,  F21K9/232 ,  F21V3/00 ,  F21Y2107/30 ,  F21Y2107/40 ,  F21Y2115/10

Abstract: 照明设备包括底座单元；以及发光单元。所述发光单元包括：基底、发光装置、以及反射层。所述基底围绕第一轴设置，所述第一轴沿从所述底座单元朝向所述发光单元的方向。所述基底包括具有从上向下开口的管状配置的部分。所述管状部分包括围绕所述第一轴与多个反射侧表面交替布置的多个光发射侧表面。所述发光装置设置在所述多个光发射侧表面中的每一个上。所述反射层设置在所述多个反射侧表面中的每一个上。所述反射层配置为反射从所述发光装置发射的光的至少部分。

公开(公告)号：CN102650388A

公开(公告)日：2012-08-29

申请号：CN201210048202.4

申请日：2012-02-28

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 小松出 ,  铃木大悟

IPC: F21S2/00 ,  F21V13/02 ,  F21V23/00

CPC classification number: F21V7/00 ,  F21K9/232 ,  F21V3/00 ,  F21Y2107/30 ,  F21Y2107/40 ,  F21Y2115/10

Abstract: 照明设备包括底座单元；以及发光单元。所述发光单元包括：基底、发光装置、以及反射层。所述基底围绕第一轴设置，所述第一轴沿从所述底座单元朝向所述发光单元的方向。所述基底包括具有从上向下开口的管状配置的部分。所述管状部分包括围绕所述第一轴与多个反射侧表面交替布置的多个光发射侧表面。所述发光装置设置在所述多个光发射侧表面中的每一个上。所述反射层设置在所述多个反射侧表面中的每一个上。所述反射层配置为反射从所述发光装置发射的光的至少部分。

公开(公告)号：CN1110063C

公开(公告)日：2003-05-28

申请号：CN97129783.5

申请日：1997-12-31

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 忠内仁弘 ,  手岛光一 ,  小松出 ,  中村新一 ,  古屋富明 ,  畠中达也 ,  林胜 ,  铃木功 ,  东中川惠美子 ,  荒井真次 ,  矢吹元央

IPC: H01L21/00 ,  H01L23/488

CPC classification number: H05K3/3463 ,  B23K35/262 ,  H01L23/488 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/611 ,  Y10T428/1266 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12792 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种装配电子部件的衬底，包括：设置在衬底上的导电构件；在导电焊接构件上由焊料合金形成焊接部分，其中焊料合金包括锌组分和锡组分，在导电焊接构件和焊接部分的界面处形成第1层，第1层中的锌组分含量聚集为大约70wt%或更高，其中焊料合金氧组分的含量是100ppm或更少。

公开(公告)号：CN111093985A

公开(公告)日：2020-05-01

申请号：CN201880059473.5

申请日：2018-07-26

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 中岛元 ,  小松出

IPC: B32B27/00 ,  C08J7/00 ,  C08J7/02 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/14

Abstract: 根据实施方式，提供一种结构体。结构体具备有机硅成型品、水和保护材。有机硅成型品在表面的至少一部分中包含羟基。水与包含羟基的表面的至少一部分相接触。保护材保持水。

公开(公告)号：CN102997088B

公开(公告)日：2014-12-03

申请号：CN201210328755.5

申请日：2012-09-06

Applicant: 东芝照明技术株式会社 ,  株式会社东芝

Inventor： 酒井诚 ,  诹访巧 ,  中田慎二 ,  井上道信 ,  小松出 ,  铃木大悟 ,  井冈久美子 ,  馆山和树 ,  冈田康秀

IPC: F21S2/00 ,  F21V29/00 ,  F21V5/08 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V29/004 ,  F21K9/135 ,  F21K9/232 ,  F21K9/60 ,  F21V29/503 ,  F21V29/506 ,  F21Y2115/10

Abstract: 本发明实施方式的照明装置包括：本体部；光源，设置于本体部的一个端部，且包括发光元件；灯罩，设置成将光源予以覆盖；以及导热部，与灯罩、及本体部的端部侧的散热面的其中一个构件形成热接合。而且，导热部的灯罩侧的端面从灯罩露出。

公开(公告)号：CN101154642A

公开(公告)日：2008-04-02

申请号：CN200710161214.7

申请日：2007-09-25

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 小幡进 ,  小松出 ,  井口知洋 ,  木谷智之 ,  平原昌子 ,  浮田康成 ,  樋口和人

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/49562 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49524 ,  H01L24/24 ,  H01L24/40 ,  H01L24/82 ,  H01L24/84 ,  H01L2224/24246 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种可靠性高、容易制造且能使内阻更加降低的半导体器件及其制造方法。本发明的半导体器件具有：半导体元件3；引线4，具有与设置在半导体元件3上的电极连接的电极；以及金属膜6，使半导体元件3的电极与引线4的电极电连接。

公开(公告)号：CN104019384A

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201310400462.8

申请日：2013-09-05

Applicant: 株式会社东芝 ,  东芝照明技术株式会社

Inventor： 井冈久美子 ,  井上道信 ,  小松出 ,  舘山和树 ,  潘善盈 ,  松下博史 ,  北川寿丈 ,  久安武志 ,  诹访巧 ,  柴原雄右 ,  酒井诚

IPC: F21S2/00 ,  F21V29/00 ,  F21V19/00

Abstract: 本发明提供一种照明装置，包括灯头、支撑体及多个光源单元。支撑体连接于灯头。多个光源单元被安装于支撑体，且沿着以灯头的轴为中心的四周上而配置。多个光源单元各自包括底座部、发光部及多个突起。底座部具有与支撑体接触的第1面和与第1面为相反侧的第2面。发光部被安装于底座部的第2面。多个突起设在底座部的第1面上。在多个突起之间，设有沿着第1方向及第2方向分别连通而成的空气流路，所述第1方向沿着第1面，所述第2方向沿着第1面，且不与第1方向平行。

公开(公告)号：CN1579698A

公开(公告)日：2005-02-16

申请号：CN200410076674.6

申请日：2004-08-06

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 松本一高 ,  忠内仁弘 ,  小松出

IPC: B23K35/363 ,  B23K1/00

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/36 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3618 ,  B23K2101/40 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/10977

Abstract: 本发明目的在于提供一种热固性助焊剂，其适于半导体元件和电子部件的焊接粘结并且实现焊接粘结具有高的粘结强度和高温下高的耐热强度，和提供一种膏，其包含所述助焊剂和非铅型焊料，对于该热固性助焊剂，使用了环氧树脂、固化剂和至少一种松香衍生物，该松香衍生物具有对环氧树脂为反应性的官能团并选自马来酸改性松香、富马酸改性松香和丙烯酸改性松香。该助焊剂可在与非铅型焊料合金粉末混合并捏合的同时以焊膏的形式使用。

公开(公告)号：CN1498713A

公开(公告)日：2004-05-26

申请号：CN200310104707.9

申请日：2003-10-31

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 忠内仁弘 ,  小松出 ,  松本一高 ,  铃木功 ,  今村裕子

IPC: B23K35/26

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K2101/36 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  Y10T428/12181

Abstract: 一种包含锌和锡作为主要组分，和至少铋和锗之一作为添加元素的无铅接合材料。该无铅接合材料包括一个中心部分，以及一个覆盖在中心部分上的表面层。该表面层包括一种包含锡作主要组分的固溶相和一种分散在固溶相中的包含锌作主要组分的针状晶。而且，固溶相中的添加元素的浓度比在中心部分中的添加元素的浓度高，并且在固溶相中的添加元素的浓度按重量比在0.6－4.0％的范围。

公开(公告)号：CN1197996A

公开(公告)日：1998-11-04

申请号：CN97129783.5

申请日：1997-12-31

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 忠内仁弘 ,  手岛光一 ,  小松出 ,  中村新一 ,  古屋富明 ,  畠中达也 ,  林胜 ,  铃木功 ,  东中川惠美子 ,  荒井真次 ,  矢吹元央

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H05K3/3463 ,  B23K35/262 ,  H01L23/488 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/611 ,  Y10T428/1266 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12792 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种焊料合金,用于焊接电气或电子部件,其包3—12wt%锌组分和锡组分。焊料合金中的氧含量减少到100ppm或以下。利用焊料合金,在衬底上形成焊接部分,以及在其上装配电子部件,以便获得用于装配电子部件的衬底,和在其上装配电子部件的衬底。由上述焊料合金制成的焊接部分,可以防止迁移现象。