公开(公告)号：CN111093985A

公开(公告)日：2020-05-01

申请号：CN201880059473.5

申请日：2018-07-26

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 中岛元 ,  小松出

IPC: B32B27/00 ,  C08J7/00 ,  C08J7/02 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/14

Abstract: 根据实施方式，提供一种结构体。结构体具备有机硅成型品、水和保护材。有机硅成型品在表面的至少一部分中包含羟基。水与包含羟基的表面的至少一部分相接触。保护材保持水。

公开(公告)号：CN111093985B

公开(公告)日：2022-11-01

申请号：CN201880059473.5

申请日：2018-07-26

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 中岛元 ,  小松出

IPC: B32B27/00 ,  C08J7/00 ,  C08J7/02 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/14

Abstract: 根据实施方式，提供一种结构体。结构体具备有机硅成型品、水和保护材。有机硅成型品在表面的至少一部分中包含羟基。水与包含羟基的表面的至少一部分相接触。保护材保持水。