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公开(公告)号：CN102997088B
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201210328755.5
申请日：2012-09-06
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
IPC: F21S2/00 , F21V29/00 , F21V5/08 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V29/004 , F21K9/135 , F21K9/232 , F21K9/60 , F21V29/503 , F21V29/506 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明实施方式的照明装置包括：本体部；光源，设置于本体部的一个端部，且包括发光元件；灯罩，设置成将光源予以覆盖；以及导热部，与灯罩、及本体部的端部侧的散热面的其中一个构件形成热接合。而且，导热部的灯罩侧的端面从灯罩露出。
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公开(公告)号：CN102997089A
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201210330076.1
申请日：2012-09-07
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
IPC: F21S2/00 , F21V29/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V3/00 , F21K9/232 , F21K9/60 , F21V29/713 , F21V29/74 , F21Y2115/10 , Y10T29/49002
Abstract: 本发明提供一种照明装置及其制造方法。本发明的实施方式的照明装置包括：本体部；光源，设置于本体部的一个端部，包含发光元件；灯罩，以包覆光源的方式而设置；以及传热部，灯罩侧的端面自灯罩露出，将灯罩与本体部的端部侧的散热面加以热接合。并且，传热部包括板状单元，所述板状单元是将第1板状体和与第1板状体相交的第2板状体形成为一体。
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公开(公告)号：CN102997088A
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201210328755.5
申请日：2012-09-06
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
IPC: F21S2/00 , F21V29/00 , F21V5/08 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V29/004 , F21K9/135 , F21K9/232 , F21K9/60 , F21V29/503 , F21V29/506 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明实施方式的照明装置包括：本体部；光源，设置于本体部的一个端部，且包括发光元件；灯罩，设置成将光源予以覆盖；以及导热部，与灯罩、及本体部的端部侧的散热面的其中一个构件形成热接合。而且，导热部的灯罩侧的端面从灯罩露出。
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公开(公告)号：CN103782080A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201180072975.X
申请日：2011-09-22
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: F21S2/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V3/02 , F21K9/232 , F21K9/61 , F21Y2103/30 , F21Y2103/33 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明的实施方式所涉及的LED灯（1）具备LED模块（11）和基体（12）和第1灯罩（131）和第2灯罩（132）和导光体（14）。LED模块（11）将多个LED（112）安装于基板（111）上。基体（12）保持LED模块（11）。第1灯罩（131）被设置为包围在基板（111）的外周，第1接合端（131c）的口径（D2）大于安装部（131b）的口径（D1）。第2灯罩（132）具有安装于第1接合端（131c）的第2接合端（132c），并且覆盖LED（112）的射出侧。导光体（14）的基端（142a）固定在配置有LED（112）的一侧，前端部（142b）的直径比第1灯罩（131）的安装部（131b）的口径（D1）还大。
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公开(公告)号：CN203131547U
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201320154164.0
申请日：2013-03-29
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V17/10 , F21Y101/02
Abstract: 本实用新型提供一种发光装置及照明器具，其能够抑制点灯装置的种类或者散热性的确保所导致的制造成本上升。发光装置具备：发光体，具有半导体发光元件；外周件，在另一端侧设置有发光体；安装体，固定在外周件的一端侧且呈筒状，在内周面形成有与任一个开口连通的多个基板安装槽，并且在各个基板安装槽的分别不同的深度位置上具有插入限制部；点灯装置，具有电路基板以及安装在该电路基板上的电路部件，该电路基板上设置有与插入限制部抵接的抵接部，将电路基板以使抵接部与插入限制部抵接而收容于安装体内的方式插入到任意一个基板安装槽，并使半导体发光元件点灯；灯头，设置在外周件的一端侧，对点灯装置进行供电。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN203052252U
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201220457230.7
申请日：2012-09-07
Applicant: 东芝照明技术株式会社
CPC classification number: F21V29/87 , F21K9/23 , F21Y2103/33 , F21Y2115/10
Abstract: 本实用新型提供一种照明装置。该照明装置包括：框体、灯头、LED模块、LED点灯电路基板及灯罩。灯头安装在框体的一端，并被供给电力。LED模块安装在框体的另一端，并安装有LED。LED点灯电路基板被收纳在框体(11)内，并安装有点灯电路，所述点灯电路的输入连接于灯头、且所述点灯电路的输出连接于LED模块(12)，且使该LED模块(12)的LED点灯。灯罩覆盖LED，使由该LED发出的光扩散并放射，且安装于框体。框体包含：含有碳系填料的导热率性的树脂。LED模块经由一部分从框体露出的导热板，而安装于框体。
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公开(公告)号：CN202888240U
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN201220488182.8
申请日：2012-09-21
Applicant: 东芝照明技术株式会社
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本实用新型提供一种可以提高耐光劣化性的照明装置。本实用新型的照明装置具备：具有发光元件的光源、由具有难燃性的树脂形成且设于所述光源的照射侧的反射部主体、由基本上不含卤素及磷的树脂形成且设于所述反射部主体的表面的反射层。
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公开(公告)号：CN1187150C
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN01121494.5
申请日：2001-04-27
IPC: B22D17/00
Abstract: 本发明提供了一种在熔融金属注射成形时成品率较高的金属模装置。相对于高度约为1mm的间隙的阻流浇口(21)来说，具有相对其高度方向而言足够深的空腔，沿模腔(D宽)度方向延伸地设置的第二流道部分(C)起着临时贮留从第一流道部分(B)流入的金属熔液的作用。另外，沿第二流道部分(C)的模腔(D)的宽度方向截取的截面，其长边在模腔(D)的宽度方向延伸地设置，使流动前沿稳定。
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公开(公告)号：CN101728003B
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN200910207355.7
申请日：2009-10-26
CPC classification number: H01Q1/38 , C09D11/10 , C09D11/52 , H01B1/22 , H05K1/0284 , H05K1/095 , H05K3/246 , H05K2201/0347
Abstract: 本发明提供一种镀敷用低温固化导电糊及使用该导电糊的电气布线，所述导电糊的低温固化性、镀敷性及印刷性优良，并且通过实施镀敷能够形成良好的电路。所述导电糊中，含有导电粉(A)、氯乙烯醋酸乙烯酯树脂(B)、聚酯树脂和/或聚氨酯树脂(C)、以活性亚甲基化合物嵌段的嵌段异氰酸酯(D)及有机溶剂(E)，所述树脂(C)的玻璃化转变温度为-50℃以上且20℃以下，所述树脂(C)的总量相对于所述树脂(B)100重量份为50～400重量份，所述树脂(B)、所述树脂(C)成分及所述嵌段异氰酸酯(D)的总量相对于所述导电粉(A)100重量份为10～60重量份。所述电气布线通过在绝缘基材上形成所述导电糊而得到。
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